厦门封装胶推荐

在船舶电力推进系统中，控制模块需要承受机舱内的高温、高湿、盐雾和持续振动，且对设备的可靠性和寿命有严格要求。封装胶用于这些电子模块的灌封，以隔绝盐雾和湿气，防止电路腐蚀，同时吸收机械振动，保护敏感的电子元件免受损坏。欧达克CT7615双组份有机硅封装胶的导热系数不低于1.5W/m·k，其优异的耐候性、抗盐雾腐蚀能力和柔韧性使其能够适应船舶在长期航行中的严苛环境条件，防火等级V0满足船舶消防安全要求。在船舶推进控制系统电子模块的灌封中，选用具有良好防潮、抗震和耐腐蚀性能的封装胶进行保护，是保障船舶电力系统在长期运行中保持高可靠性的重要环节。封装胶在矿井与防爆电子设备灌封中的应用。厦门封装胶推荐

在光伏逆变器和储能变流器中，IGBT和MOSFET等功率模块在工作时产生大量热量，且长期暴露于户外温差和湿度变化环境中。用于灌封的封装胶需要在提供电气绝缘和防潮保护的同时，将模块热量有效传导至散热器。欧达克CT7612双组份有机硅封装胶的导热系数为1.0-1.2W/m·k，其低粘度配方使其能够充分填充功率模块内部的复杂腔体和引脚间隙，在-40℃至200℃的宽温域内保持性能稳定，且固化反应不产生副产物。在光伏逆变器功率模块的灌封中，选用具有良好导热、绝缘和耐候性能的封装胶进行保护，是提升设备在户外长期运行中的可靠性和发电效率的重要措施。厦门封装胶推荐封装胶在5G通信基站AAU设备导热灌封中的应用。

在无人机和eVTOL飞行器的飞控系统、图传模块和电源管理单元中，电子设备需要承受飞行振动、温度变化和可能的湿度影响。封装胶用于这些模块的灌封，以提供轻量化的保护，同时帮助功率器件散热。欧达克CT7613双组份有机硅封装胶的导热系数不低于1.5W/m·k，其密度较低，对飞行器重量影响小，且其阻燃特性（V0等级）符合航空电子设备的安全要求。在无人机飞控模块的灌封中，选用具有良好导热、轻质和阻燃性能的封装胶进行保护，是保障飞行器在复杂飞行环境中保持控制精度和信号传输可靠性的重要工艺措施。

在碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带功率半导体的封装中，器件工作温度更高、功率密度更大，对导热填隙材料的导热性能和长期高温稳定性提出了更高要求。欧达克CT778导热凝胶封装胶的导热系数高达8.0W/m·k，在-40℃至150℃的宽温域内保持性能稳定，重量损失极低，适用于高功率密度器件的散热填隙。在SiC功率模块的封装中，选用具有高导热和长期热稳定性的封装胶进行导热填隙，是充分发挥宽禁带器件高温性能优势、保障模块可靠性的关键材料选择。封装胶在风力发电机组变流器功率模块灌封中的应用。

在LED灯具、户外显示屏和通信基站等户外电子设备中，封装胶用于填充壳体内部空隙，形成防水防尘的密封层，保护敏感电子组件免受环境侵蚀。欧达克CT7613双组份有机硅封装胶的导热系数不低于1.5W/m·k，防火等级达到V0，在-40℃至200℃环境下使用，其低粘度特性使其能够渗透至元器件之间的微小间隙，形成完整的密封防护层。在LED驱动电源和户外灯具的灌封中，选用具有高导热、阻燃和良好密封性能的封装胶进行灌封保护，是保障户外电子设备在长期日晒雨淋和高低温交替环境中保持防护等级和稳定运行的有效手段。封装胶在新能源汽车电池包液冷系统导热填隙中的应用。厦门封装胶推荐

封装胶在无人机飞控模块轻量化灌封中的应用。厦门封装胶推荐

在数据中心液冷散热系统中，冷板与芯片之间的微小间隙是热传导的主要瓶颈，需要高性能的封装胶作为导热界面材料来建立高效的热传导路径。欧达克CT778导热凝胶封装胶的导热系数为8.0W/m·k，其膏状形态使其能够充分填充冷板与芯片之间的微小气隙，同时其粘稠特性使其在施胶后能够保持形状，不会流淌至非目标区域。在数据中心液冷系统的导热填隙中，选用具有高导热和良好施胶性能的封装胶进行界面填充，是保障高密度服务器在持续运算中保持温度稳定的关键措施。厦门封装胶推荐

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