苏州双固化Underfill

MOSON 曼森胶粘 18 年技术沉淀打造的 Underfill 底部填充胶，具备优异耐环境性能，可承受双 85 测试与 - 40℃至 85℃温度冲击，胶层不开裂、不脱粘、不黄变，保持长期结构稳定。材料固化后形成致密防护层，阻隔潮湿、粉尘、腐蚀性气体侵入芯片底部，降低焊点氧化、短路风险，延长电子设备使用寿命。胶层具备良好抗振动、抗跌落性能，分散外部机械应力，保护芯片与基板连接结构，适配移动终端、车载设备等易受冲击场景。产品电绝缘性能稳定，不干扰芯片电气信号传输，满足高频、高速芯片封装绝缘需求。依托公司现代化生产车间与国际先进检测设备，每批次产品均经过严格性能测试，确保耐温、耐湿、耐化学腐蚀性能达标。材料环保无卤素，符合欧盟 RoHS 指令要求，适配出口型电子企业生产标准，可用于汽车电子、光通讯、工业控制等多领域芯片封装环节。MOSON 曼森胶粘 Underfill 配方成熟，历经市场多年验证。苏州双固化Underfill

MOSON 曼森胶粘聚焦工业、通信、AI、汽车电子领域，打造适配 FPGA 与 DSP 芯片的 Underfill 底部填充胶，满足工业控制、通信设备、AI 算力、车载电子、医疗设备等场景的 FPGA、DSP 芯片封装防护需求。产品高稳定性、高可靠性、宽温适配设计，可承受 FPGA 与 DSP 芯片长期高负荷、高温运行环境，胶层耐温变、耐老化、抗电磁干扰，不影响芯片的高速运算、信号处理功能，保障系统运行稳定。材料低内应力、低收缩设计，适配 FPGA 与 DSP 芯片大尺寸、高引脚数、细间距先进封装结构，避免芯片翘曲、焊点挤压失效，保障芯片封装尺寸与性能稳定。固化后胶层导热性能优异，辅助芯片底部热量传导，降低芯片工作温度，提升运算稳定性与使用寿命。产品适配 FPGA 与 DSP 芯片 BGA、Flip Chip、CSP 等先进封装结构，毛细流动性能优异，可快速填充微小间隙，无空洞、无气泡，适配自动化封装生产线。依托公司博士硕士领衔的研发团队，持续优化适配先进封装的配方，已服务多家工业、通信、AI 行业头部企业，为 FPGA 与 DSP 芯片提供长效稳定的封装防护，保障电子系统长期稳定运行。苏州双固化UnderfillMOSON 曼森胶粘 Underfill 可定制粘度，匹配不同点胶设备。

MOSON曼森胶粘18年深耕电子胶粘剂领域，聚焦电子设备长期服役可靠性需求，研发生产高耐黄变、耐老化Underfill底部填充胶，满足各类芯片长期稳定封装防护需求。产品甄选耐候树脂与固化体系，复配抗氧剂、光稳定剂，经上千次耐候测试迭代优化，固化胶层抗老化、抗黄变性能优异。长期服役中胶层不黄变、不脆化、不降解、不开裂、不脱粘，可稳定保持物理结构与电气性能，为精密芯片提供十年以上长效防护。产品适配户外基站、车载设备、智能家居、智能穿戴、工业设备等不间断运行终端，可从容应对紫外线直射、高低温交变、高湿粉尘等恶劣工况，性能无明显衰减。固化胶层结构致密，具备防潮、防水、防尘、防腐蚀多重防护能力，有效阻隔外界介质侵蚀焊点，降低氧化、短路、失效概率，延长设备使用寿命。适配各类主流芯片封装结构，点胶顺畅、填充无空洞，适配自动化量产产线。企业可根据终端使用环境与寿命需求定制配方，大幅提升电子产品长期运行可靠性与市场竞争力。

MOSON曼森胶粘作为高新技术、专精特新企业，18年深耕电子封装领域，打造成熟可靠的Underfill底部填充胶国产化替代方案，助力国内电子产业供应链自主可控。公司依托博士硕士研发团队与多项证书，结合高校产学研合作，具备自主配方研发、生产、检测全链条能力，可1:1无缝对标进口同类产品。产品流变性能、固化工艺、量产适配性均可完美替代进口胶水，无需企业改造产线、更换设备、调整工艺参数，进口替代零门槛、零适配风险。严格遵循ISO9001、IATF16949双质量体系生产，通过RoHS、REACH、无卤素环保认证，批次一致性极强。支持个性化定制，可根据客户芯片结构、量产工艺、特殊性能需求一对一研发专属配方。企业拥有万吨级量产产能，现货充足、交付稳定，可满足试样、试产、大批量供货需求，配套7×24小时技术售后支持。已服务超千家国内企业，覆盖消费电子、新能源、医疗、工控等领域，全力助力产业链安全稳定发展。MOSON 曼森胶粘 Underfill 通过 ISO9001 管控，品质稳定可控。

MOSON 曼森胶粘 18 年深耕柔性电子胶粘剂领域，打造适配 FPC 柔性线路板芯片的 Underfill 底部填充胶，满足消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备、可穿戴设备等场景的 FPC 柔性线路板芯片封装防护需求。产品低内应力、低收缩、高柔韧性设计，固化后胶层可随 FPC 柔性线路板弯曲、折叠、扭转而不脱粘、不开裂、不脆化，适配柔性线路板的动态弯折场景，保障芯片与线路板连接长期稳定。材料低温快速固化，避免高温损伤 FPC 柔性线路板的铜箔、覆盖膜、补强板等组件，以及芯片、柔性电池、柔性屏幕等敏感元件，保障柔性模块结构与性能稳定。固化后胶层耐温湿、耐老化、耐弯折疲劳，可承受上万次弯折循环而保持性能稳定，胶层不黄变、不脱粘、不开裂，阻隔环境因素对芯片与线路板的侵蚀。产品适配 FPC 柔性线路板上的 BGA、CSP、QFN、COF 等芯片封装结构，填充均匀无空洞，保护微小焊点不失效，适配自动化柔性线路板生产线。依托公司柔性电子胶粘剂研发团队，持续优化适配柔性场景的配方，已服务多家消费电子、可穿戴、汽车电子行业头部企业，为 FPC 柔性线路板芯片提供长效稳定的封装防护，保障柔性电子设备长期稳定运行。MOSON 曼森胶粘 Underfill 供货周期短，保障企业生产进度。苏州双固化Underfill

MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配元器件固定，满足产线装配需求。苏州双固化Underfill

MOSON 曼森胶粘聚焦工业机器人产业发展，打造适配工业机器人场景的 Underfill 底部填充胶，为工业机器人控制器、伺服系统、视觉系统、传感器等主要芯片提供封装防护。产品耐宽温、耐老化、耐化学腐蚀，可承受工业车间的高温、高湿、多粉尘、有切削液、润滑油等化学物质的复杂环境，胶层不溶胀、不降解、不脱粘。材料抗振动、抗冲击性能突出，适配工业机器人高速运动、启停、碰撞带来的机械应力，分散芯片与基板间的应力冲击，保护焊点不失效、不断裂，保障机器人运行稳定。固化后胶层电绝缘性能优异，避免工业电磁干扰影响芯片信号传输，保障机器人控制系统运行。产品适配工业机器人各类芯片封装，填充均匀无空洞，适配自动化生产与维修场景。依托公司 18 年工业电子胶粘剂服务经验，可提供定制化配方与全流程技术支持，已服务多家工业机器人头部企业，为工业机器人芯片提供长效稳定的防护，保障工业生产自动化稳定运行。苏州双固化Underfill

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