低刺激性TCDDA

DCPA作为华锦达高交联密度、耐热型丙烯酸酯单体，在新能源汽车车载充电器（OBC）内部的UV绝缘胶中展现出明显优势。OBC是新能源汽车的关键部件，工作时因电能转换会产生大量热量，内部温度可达80-100℃，且需通过绝缘胶隔离电路（避免短路），同时需耐受车辆行驶中的震动（防止绝缘胶开裂失效）。DCPA的双环戊烯基结构能赋予绝缘胶极高的交联密度，固化后热变形温度＞110℃，80-100℃高温下仍保持优异绝缘性能（体积电阻率＞10^14Ω・cm），不软化、不漏电；其固化物具备一定柔韧性，断裂伸长率达25%以上，能吸收车辆行驶中的震动应力，避免绝缘胶开裂；同时，DCPA反应活性高，UV照射25秒内即可完成固化，适配OBC的批量生产，且耐水解性强，可抵御OBC内部的微量水汽侵蚀，延长绝缘胶的使用寿命，为车载充电器的安全稳定运行提供支撑。丙烯酸酯能够提升塑料的表面光洁度，改善外观质感。低刺激性TCDDA

DCPA作为华锦达高交联密度、耐热型丙烯酸酯单体，在新能源汽车电池包内部绝缘支架的3D打印树脂中不可或缺。电池包绝缘支架需具备强度高（支撑电池模块重量）、耐热性（电池充放电发热，温度可达60-80℃）与高精度（适配电池包紧凑空间），传统3D打印树脂中的单体因交联密度不足，支架易脆裂；或耐热性差，高温下易变形。DCPA的双环戊烯基结构能赋予树脂高交联密度，打印后的支架拉伸强度达35MPa以上，弯曲强度超50MPa，可稳定支撑电池模块而不变形；固化后热变形温度＞110℃，60-80℃工作环境下力学性能无衰减；且DCPA低收缩率（＜4%）能确保支架尺寸精度误差控制在±0.1mm内，完美适配电池包的紧凑安装空间，同时其耐水解性强，可抵御电池包内少量水汽侵蚀，延长支架使用寿命，为电池包安全提供结构支撑。低刺激性TCDDA丙烯酸酯可以全方面优化下游产品的综合性能，适配多元应用场景。

TBCHA作为华锦达高附着、低粘度刚性丙烯酸酯单体，在建筑领域的PC阳光板UV抗老化涂层中发挥关键作用。PC阳光板普遍用于温室大棚、采光顶，需长期承受户外强紫外线照射（避免板体老化脆化）、雨水冲刷（防止涂层脱落），且需保持良好透光性（不影响采光）。TBCHA凭借分子中的烃基链，能与PC阳光板表面形成强范德华力，固化后涂层剥离强度超5N/cm，雨水冲刷、风沙摩擦均不会脱落；低粘度特性确保涂层在阳光板表面均匀延展，透光率维持在85%以上，满足温室采光需求；其不含苯环的脂环族结构，抗紫外线老化性能优异，户外使用5年以上，阳光板仍保持良好韧性，无黄变、无脆裂（传统未涂覆涂层的PC板2-3年即出现老化），同时涂层具备一定耐酸碱性能，可抵御酸雨侵蚀，延长PC阳光板的使用寿命，降低建筑维护成本。

DCPA作为华锦达高交联密度、耐热型丙烯酸酯单体，在纺织领域的高性能纤维（如芳纶纤维）UV涂层中展现出明显优势。芳纶纤维常用于制作防弹衣、高温过滤材料，需通过涂层增强其耐磨性、耐温性（芳纶纤维本身耐高温，但表面易磨损），且涂层需与纤维紧密结合（避免纤维织造过程中涂层脱落）。DCPA的双环戊烯基结构能赋予涂层高交联密度，固化后与芳纶纤维的结合强度超4N/cm，纤维织造时反复摩擦也不会脱层；其耐热性优异，固化后涂层热变形温度＞110℃，可适配芳纶纤维在100℃左右的高温加工环境（如热定型），无软化、无分解；同时，高交联密度带来的高耐磨性，使涂层的马丁代尔耐磨次数达5000次以上，较未涂覆涂层的芳纶纤维耐磨性提升2倍，且涂层不影响芳纶纤维本身的强度高特性，确保产品（如防弹衣）的防护性能，为高性能纤维的功能增强提供原料支撑。丙烯酸酯有助于优化涂层的耐臭氧性能，减少老化开裂。

TBCHA作为华锦达高附着、低粘度刚性丙烯酸酯单体，在户外露营灯的PC灯罩UV抗摔涂层中发挥重要作用。露营灯需在户外复杂环境下使用，PC灯罩易因碰撞出现裂纹，且需耐受雨水冲刷与紫外线照射（避免灯罩老化脆化），传统涂层要么与PC基材附着不牢易脱落，要么韧性不足无法抗摔。TBCHA凭借分子中的烃基链，能与PC基材形成强范德华力，固化后涂层剥离强度超5N/cm，雨水冲刷、擦拭均不会脱落；低粘度特性确保涂层均匀覆盖灯罩曲面，不影响灯光透光效果；其刚性与韧性的平衡设计，能在灯罩受到轻微碰撞时吸收冲击力，减少裂纹产生，抗摔性能较未涂覆灯罩提升40%；同时，TBCHA不含苯环的结构可抵抗户外紫外线，使用1年以上灯罩仍保持原有光泽与韧性，无黄变、无脆化，适配露营灯户外频繁移动与复杂环境的使用需求。丙烯酸酯可以调节涂层的表面光泽度，满足不同外观需求。低刺激性TCDDA

丙烯酸酯有助于改善塑料的柔韧性，避免脆裂现象发生。低刺激性TCDDA

华锦达的TCDDA作为高交联密度、耐热型丙烯酸酯单体，是高级精密模具（如半导体芯片封装模具）UV快速成型树脂的关键原料。半导体芯片封装模具对精度要求极高（尺寸误差需控制在±0.005mm），且需耐受模具使用过程中的加热温度（60-80℃），传统成型树脂要么交联密度低、硬度不足易磨损，要么固化速度慢影响生产效率。TCDDA的三环癸烷结构能在UV照射下快速构建致密交联网络，赋予树脂高硬度（邵氏D硬度85以上），模具使用过程中不易出现磨损变形，确保封装精度；其高反应活性可实现30秒内完全固化，大幅缩短模具成型周期（传统树脂固化需2-5分钟），适配半导体行业的高效生产节奏；此外，高交联密度带来的优异耐热性，使模具在60-80℃工作温度下仍保持结构稳定，无软化、无尺寸变化，同时耐化学性强，可抵御模具清洁过程中使用的中性清洁剂侵蚀，延长模具使用寿命，为半导体芯片封装提供高精度、高耐用性的模具解决方案。低刺激性TCDDA