位移传感器是一种测量物体或构件位置和方向的传感器,用于测量在直线和/或角位移方向上的物理运动,可用于各种应用,包括:1. 机械加工行业:用于测量机器的精度和位置,以确保产品的精度和质量。同时,还可用于...
高精度电容式位移传感器性能:1)测量距离--±5um到±2mm内非接触式位移测量和尺寸测量的理想选择;2)高测量带宽(高频率响应)--标准范围为10Hz到100kHz;3)适用于任何接地,导电的目标-...
Microsense的高精度电容式位移传感器具有一般非接触式仪器所共有的非接触式特点外,还具有信噪比高,灵敏度高,零漂小,频响宽,非线性小,精度稳定性好,抗电磁干扰能力强和使用操作方便等优点。在国内研...
高精度电容位移传感器提供了哪些好处?1. 高精度:高精度电容位移传感器具有较高的精度,可以测量微小的位移和形变变化,保证了数据的准确性和可靠性。2. 高灵敏度:电容式传感器原理的特点使其灵敏度高于其他...
高精度电容位移传感器具有哪些优点?1. 高精度:作为一种高精度的位移传感器,高精度电容位移传感器可以提供极高的测量准确性。2. 高稳定性:高精度电容位移传感器的稳定性较高,可以准确地测量长时间内的位移...
使用位移传感器的注意事项:1、传感器的供电情况,如果位移传感器供电电源容量不足,就会造成以下的情况:熔胶的运动会使合模电子尺的显示变换,有波动,或者合模的运动会使射胶电子尺的显示波动,造成测量误差变大...
EVG®150特征:晶圆尺寸可达300毫米多达6个过程模块可自定义的数量-多达20个烘烤/冷却/汽化堆多达四个FOUP装载端口或盒式磁带装载可用的模块包括旋转涂层,喷涂,NanoCoat™,显影,烘烤...
GEMINI自动化生产晶圆键合系统集成的模块化大批量生产系统,用于对准晶圆键合特色技术数据GEMINI自动化生产晶圆键合系统可实现ZUI高水平的自动化和过程集成。批量生产的晶圆对晶圆对准和ZUI大20...
EVG®6200BA自动键合对准系统 用于晶圆间对准的自动化键合对准系统,用于中等和批量生产 特色 技术数据 EVG键合对准系统提供了蕞/高的精度,灵活性和易用性,模块化升级功能,并且已经在众多高通量...
EVG®501晶圆键合机(系统) ■研发和试生产的蕞/低购置成本 ■真正的低强度晶圆楔形补偿系统,可实现蕞/高产量 ■强劲的压力和温度均匀性 ■自动键合和数据记录 ■高真空键合室 (使用真空涡轮增压泵...
EVGroup开发了MLE™(无掩模曝光)技术,通过消除与掩模相关的困难和成本,满足了HVM世界中设计灵活性和蕞小开发周期的关键要求。MLE™解决了多功能(但缓慢)的开发设备与快速(但不灵活)的生产之...
BONDSCALE™自动化生产熔融系统启用3D集成以获得更多收益特色技术数据EVGBONDSCALE™自动化生产熔融系统旨在满足广fan的熔融/分子晶圆键合应用,包括工程化的基板制造和使用层转移处理的...
据外媒报道,美国威斯康星大学麦迪逊分校(UWMadison)的研究人员们,已经同合作伙伴联手实现了一种突破性的方法。不仅大达简化了低成本高性能、无线灵活的金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的...
系统培训的注意事项如何使用电子书阅读软件和软、硬件的操作手册;数据采集功能的讲解:通讯端口、连接计算器、等待时间等参数的解释和参数设置;实际演示一一讲解;如何做好备份和恢复备份资料;当场演示各种报表的...
半导体晶圆(晶片)的直径为4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圆盘,在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正(P)型半导体或负(N)型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片,因为硅是当夏...
EVG®810LT LowTemp™等离子基活系统 适用于SOI,MEMS,化合物半导体和先进基板键合的低温等离子体活化系统 特色 技术数据 EVG810LTLowTemp™等离子活化系统是具有手动操...
共晶键合[8,9]是利用某些共晶合金熔融温度较低的特点,以其作为中间键合介质层,通过加热熔融产生金属—半导体共晶相来实现。因此,中间介质层的选取可以很大程度影响共晶键合的工艺以及键合质量。中间金属键合...
不管您参与对显示器的基础研究还是制造,Thetametrisis都能够提供您所需要的...测量液晶层-聚酰亚胺、硬涂层、液晶、间隙测量有机发光二极管层-发光、电注入、缓冲垫、封装对于空白样品,我们建议...
NanoX-8000系统主要性能▪菜单式系统设置,一键式操作,自动数据存储▪一键式系统校准▪支持连接MES系统,数据可导入SPC▪具备异常报警,急停等功能,报警信息可储存▪MTBF≥1500hrs▪产...
其中包括家用电器、医药、电子、光学、生命科学、汽车和航空业。肖特在全球34个国家和地区设有生产基地和销售办事处。公司目前拥有员工超过15500名,2017/2018财年的销售额为。总部位于德国美因茨的...
轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用:晶圆的IC制造过程可简单看作是将光罩上的电路图通过UV刻蚀到镀膜和感光层后的硅晶圆上这一过程,其中由于光罩中电路结构尺寸极小,任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆...
轮廓仪是用容易理解的机械技术测量薄膜厚度。它的工作原理是测量测量划过薄膜的检测笔的高度(见右图)。轮廓仪的主要优点是可以测量所有固体膜,包括不透明的厚金属膜。更昂贵的系统能测绘整个表面轮廓。(有关我们...
IQAlignerUV-NIL特征:用于光学元件的微成型应用用于全场纳米压印应用三个独力控制的Z轴,可在印模和基材之间实现出色的楔形补偿三个独力控制的Z轴,用于压印抗蚀剂的总厚度变化(TTV)控制利用...
EVG770自动UV-NIL纳米压印步进机,用于制作主图章。母模是晶圆大小的模板,里面完全装有微透镜模具,每个模具都采用分步重复的方法从一个透镜模板中复制。EVG从金属或玻璃制成的单镜头母版开始,提供...
集成化光刻系统HERCULES光刻量产轨道系统通过完全集成的生产系统和结合了掩模对准和曝光以及集成的预处理和后处理功能的高度自动化,完善了EVG光刻产品系列。HERCULES光刻轨道系统基于模块化平台...
对于压印工艺,EVG610允许基板的尺寸从小芯片尺寸到最大直径150mm。纳米技术应用的配置除了可编程的高和低接触力外,还可以包括用于印章的释放机构。EVGroup专有的卡盘设计可提供均匀的接触力,以...
生物医疗设备涂层应用生物医疗器械应用中的涂层生物医疗器械的制造和准备方面会用到许多类型的涂层。有些涂层是为了保护设备免受腐蚀,而其他的则是为了预防组织损伤、敢染或者是排异反应。药物传输涂层也变得日益普...
轮廓仪能够描绘工件表面波度与粗糙度,并给出其数值的仪器,采用精密气浮导轨为直线基准。轮廓测试仪是对物体的轮廓、二维尺寸、二维位移进行测试与检验的仪器,作为精密测量仪器在汽车制造和铁路行业的应用十分广范...
轮廓仪,能描绘工件表面波度与粗糙度,并给出其数值的仪器,采用精密气浮导轨为直线基准。轮廓测试仪是对物体的轮廓、二维尺寸、二维位移进行测试与检验的仪器,作为精密测量仪器在汽车制造和铁路行业的应用十分广范...
轮廓仪,能描绘工件表面波度与粗糙度,并给出其数值的仪器,采用精密气浮导轨为直线基准。轮廓测试仪是对物体的轮廓、二维尺寸、二维位移进行测试与检验的仪器,作为精密测量仪器在汽车制造和铁路行业的应用十分广范...