清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙,高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意义...

免清洗焊膏在电子工业领域里的电子元器件与印制板的焊接生产中大规模的应用。但是，随着高密度，轻量化，微型化，高性能化的电子产品应用范围日益扩大，应用环境日益复杂，对产品的可靠性要求越来越高，相应的对免清...

随着电子工业的飞速发展和市场的激烈竞争,焊料生产企业都希望能生产出焊接性能优异、价格低廉的产品。助焊剂作为焊膏的辅料（质量分数为10%~20%）,不仅可以提供优良的助焊性能,而且还直接影响焊膏的印刷性...

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。上海微联实业的免清洗零残留焊锡膏的特点：1,适合倒装芯片焊接,SMT工艺和其它...

上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方...

普通铝合金冷却速度慢带来材料内部产生粗大的枝晶，热应力失衡。造成表面不平整，热膨胀系数大。后期进一步的精度加工难度大。RSP微晶铝合金采用的是快速冷凝法，使的两种不同金属形成均质的合金，使晶粒越细。这...

传统的松香基助焊剂,能够很好地满足这一系列性能,但焊后残留多、腐蚀性大、外观欠佳,必须用氟里昂或氯化烃清洗印制板。但随着氟利昂被禁止使用政策的实施,免清洗型助焊剂不可避免地成为这一领域的研究热点上海微...

上海微联实业的树脂锡膏有以下特点。1，多种合金选择，可以针对不同的基材和不同温度。2，解决残留问题和腐蚀问题，在生产中较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖，这会妨碍电连接...

普通铝合金冷却速度慢会带来内部产生粗大的枝晶，热应力失衡，造成表面不平整，热膨胀系数大。微晶铝合金采用的是快速冷凝法，使的两种金属形成均质的合金。使晶粒越细，这样使得铝合金表面平整度高，获得更高的强度...

RSP铝合金在航空航天设备中的广泛应用。其特点是RSP铝合金可通过加工获得要求的反射面精度，并且在使用中保持其精度。光学系统中，要求反射镜的反射面高度平滑。RSP铝合金因为其工艺特点本身具有高平整度，...

与传统铝合金相比，RSP材料的主要优点是：一些RSP合金的强度可以达到钛的水平，并且钛更重、更贵、更难加工。有的合金特别用于运动和赛车行业的部件。高刚度RSP铝具有非常高的相对刚度。因此，这种材料非常...

上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合的高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决...