广东省科学院半导体研究所微纳加工平台,面向半导体光电子器件、功率电子器件、MEMS、生物芯片等前沿领域,致力于打造公益性、开放性、支撑性枢纽中心。平台拥有半导体制备工艺所需的整套仪器设备,建立了一条实验室研发线和一条中试线,加工尺寸覆盖2-6英寸(部分8英寸),同时形成了一支与硬件有机结合的专业人才队伍。平台当前紧抓技术创新和公共服务,面向国内外高校、科研院所以及企业提供开放共享,为技术咨询、创新研发、技术验证以及产品中试提供技术支持。
晶圆级电子束曝光加工平台是集成了电子束曝光设备、工艺开发及技术服务于一体的综合性平台,面向科研和产业用户提供微纳米图形制造能力。该...
金属磁控溅射系统是一种通过高能粒子撞击高纯度金属靶材,将靶材原子溅射出来并沉积于样品表面的技术。该系统在科研院校中扮演着关键角色,...
化合物材料磁控溅射工艺是一种利用高能粒子轰击高纯度靶材,经过复杂的粒子散射和靶原子级联碰撞过程,将靶材原子溅射出来并沉积在样品表面...
广东省科学院半导体研究所在磁控溅射的等离子体诊断与调控方面开展了深入研究。通过集成朗缪尔探针与发射光谱诊断系统,实时监测磁控溅射过...
材料刻蚀技术支持是连接科研创新与产业应用的桥梁。科研团队在探索新型半导体材料和器件结构时,刻蚀技术的灵活性和细致度直接影响实验结果...
光电材料的刻蚀技术是实现高性能光电器件制造的关键环节。随着光电器件向微型化、多功能化方向发展,刻蚀技术的精度和可控性需求日益增强。...
随着半导体技术的不断发展,硅孔材料刻蚀的需求日益多样化,尤其是高深宽比结构的刻蚀服务成为关键技术环节。高深宽比刻蚀服务不*要求刻蚀...
氮化硅磁控溅射加工是将氮化硅材料通过磁控溅射方法沉积在目标基底上的工艺过程。该加工方式依赖入射粒子与靶材的碰撞,激发靶材原子脱离并...
在选择GaAs材料刻蚀服务时,推荐的关键在于工艺的细致性和材料适配性。GaAs材料的刻蚀难度较高,尤其是在保持刻蚀表面质量和边缘清...