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企业商机 - 广东省科学院半导体研究所
  • 湖北反应磁控溅射用处 发布时间:2023.08.08

    真空磁控溅射为什么必须在真空环境?溅射过程是通过电能,使气体的离子轰击靶材,就像砖头砸土墙,土墙的部分原子溅射出来,落在所要镀膜的基体上的过程。如果气体太多,气体离子在运行到靶材的过程中,很容易跟路程...

  • 北京真空磁控溅射技术 发布时间:2023.08.04

    磁控溅射靶材的分类如下:根据材料的成分不同,靶材可分为金属靶材、合金靶材、无机非金属靶材等。其中无机非金属靶材又可分为氧化物、硅化物、氮化物和氟化物等不同种类靶材。根据几何形状的不同,靶材可分为长方体...

  • 阳江真空镀膜涂料 发布时间:2023.08.01

    真空镀膜:在真空中制备膜层,包括镀制晶态的金属、半导体、绝缘体等单质或化合物膜。虽然化学汽相沉积也采用减压、低压或等离子体等真空手段,但一般真空镀膜是指用物理的方法沉积薄膜。真空镀膜有三种形式,即蒸发...

  • ICP刻蚀硅材料 发布时间:2023.07.28

    刻蚀工艺是:把未被抗蚀剂掩蔽的薄膜层除去,从而在薄膜上得到与抗蚀剂膜上完全相同图形的工艺。在集成电路制造过程中,经过掩模套准、曝光和显影,在抗蚀剂膜上复印出所需的图形,或者用电子束直接描绘在抗蚀剂膜上...

  • 东莞GaN材料刻蚀外协 发布时间:2023.07.25

    介质刻蚀是用于介质材料的刻蚀,例如二氧化硅。干法刻蚀优点是:各向异性好,选择比高,可控性、灵活性、重复性好,细线条操作安全,易实现自动化,无化学废液,处理过程未引入污染,洁净度高。缺点是:成本高,设备...

  • 中山氧化硅材料刻蚀 发布时间:2023.07.21

    二氧化硅湿法刻蚀:较普通的刻蚀层是热氧化形成的二氧化硅。基本的刻蚀剂是氢氟酸,它有刻蚀二氧化硅而不伤及硅的优点。然而,饱和浓度的氢氟酸在室温下的刻蚀速率约为300A/s。这个速率对于一个要求控制的工艺...

  • 深圳福田ICP刻蚀 发布时间:2023.07.18

    刻蚀也可以分成有图形刻蚀和无图形刻蚀。有图形刻蚀采用掩蔽层(有图形的光刻胶)来定义要刻蚀掉的表面材料区域,只有硅片上被选择的这一部分在刻蚀过程中刻掉。有图形刻蚀可用来在硅片上制作多种不同的特征图形,包...

  • 辽宁真空镀膜公司 发布时间:2023.07.14

    在等离子增强化学气相沉积(PECVD)工艺中,由等离子体辅助化学反应过程。在等离子体辅助下,200 到500°C的工艺温度足以实现成品膜层的制备,因此该技术降低了基材的温度负荷。等离子可在接近基片的周...

  • 天津光刻技术 发布时间:2023.07.11

    在光刻图案化工艺中,首先将光刻胶涂在硅片上形成一层薄膜。接着在复杂的曝光装置中,光线通过一个具有特定图案的掩模投射到光刻胶上。曝光区域的光刻胶发生化学变化,在随后的化学显影过程中被去除。较后掩模的图案...

  • 四川真空镀膜加工厂 发布时间:2023.07.07

    原子层沉积技术和其他薄膜制备技术。与传统的薄膜制备技术相比,原子层沉积技术优势明显。传统的溶液化学方法以及溅射或蒸镀等物理方法(PVD)由于缺乏表面控制性或存在溅射阴影区,不适于在三维复杂结构衬底表面...

  • 钛金真空镀膜技术 发布时间:2023.07.04

    常用的薄膜制备方式主要有两种,其中一种是物理法气相沉积(PVD),PVD的方法有磁控溅射镀膜、电子束蒸发镀膜、热阻蒸发等。另一种是化学法气相沉积(CVD),主要有常压CVD、LPCVD(低压沉积法)、...

  • 德阳真空镀膜技术 发布时间:2023.06.30

    真空镀膜:在真空中制备膜层,包括镀制晶态的金属、半导体、绝缘体等单质或化合物膜。虽然化学汽相沉积也采用减压、低压或等离子体等真空手段,但一般真空镀膜是指用物理的方法沉积薄膜。真空镀膜有三种形式,即蒸发...

  • 铜川真空镀膜仪 发布时间:2023.06.29

    真空镀膜的方法:离子镀:在机加工刀具方面,镀制的TiN、TiC以其硬度高、耐磨性好,不粘刀等特性,使得刀具的使用寿命可提高3~10倍,生产效率也提高。在固体润滑膜方面,Z新研制的多相纳米复合膜TiN-...

  • 淮安真空镀膜涂料 发布时间:2023.06.28

    真空镀膜是指在高真空的条件下加热金属或非金属材料,使其蒸发并凝结于镀件(金属、半导体或绝缘体)表面而形成薄膜的一种方法。例如,真空镀铝、真空镀铬等。真空镀膜是真空应用领域的一个重要方面,它是以真空技术...

  • 福州来料真空镀膜 发布时间:2023.06.27

    电子束蒸发是基于钨丝的蒸发。大约 5 到 10 kV 的电流通过钨丝(位于沉积区域外以避免污染)并将其加热到发生电子热离子发射的点。使用永磁体或电磁体将电子聚焦并导向蒸发材料(放置在坩埚中)。在电子束...

  • 贵州专业磁控溅射用处 发布时间:2023.06.26

    磁控溅射是以磁场束缚和延长电子的运动路径,改变电子的运动方向,提高工作气体的电离率和有效利用电子的能量。电子的归宿不只是基片,真空室内壁及靶源阳极也是电子归宿。但一般基片与真空室及阳极在同一电势。磁场...

  • 晋城全套微纳加工 发布时间:2023.06.24

    微纳加工技术是先进制造的重要组成部分,是衡量国家高级制造业水平的标志之一,具有多学科交叉性和制造要素极端性的特点,在推动科技进步、促进产业发展、拉动科技进步、保障**安全等方面都发挥着关键作...

  • 南充超快微纳加工 发布时间:2023.06.23

    美国在微纳加工技术的发展中发挥着主导作用。由于电子技术、计算机技术、航空航天技术和激光技术的需要,美国于1962年开发了金刚石刀具超精细切割机床,解决了激光核聚变反射镜、天体望远镜...

  • 汕头微纳加工中心 发布时间:2023.06.22

    真空镀膜技术一般分为两大类,即物理的气相沉积技术和化学气相沉积技术。物理的气相沉积技术是指在真空条件下,利用各种物理方法,将镀料气化成原子、分子或使其离化为离子,直接沉积到基体表面上的方法。制备硬质反...

  • 佛山微纳加工工艺流程 发布时间:2023.06.21

    MEMS(微机电系统),是指以微型化、系统化的理论为指导,通过半导体制造等微纳加工手段,形成特征尺度为微纳米量级的系统装置。相对于先进的集成电路(IC)制造工艺(遵循摩尔定律),MEMS制...

  • 镇江激光微纳加工 发布时间:2023.06.20

    Mems加工工艺和微纳加工大体上都是一样的,只是表述不一样而已,MEMS即是微机械电子系统,大多时候等同于微纳系统是根据产品需要,在各类衬底(硅衬底,玻璃衬底,石英衬底,蓝宝石衬底等等)制作微米级微型...

  • 东莞微纳加工厂商 发布时间:2023.06.19

    微纳加工技术起源于微电子工业,即使使用玻璃,塑料和许多其他基材,该设备通常还是在硅晶片上制造的。微加工、半导体加工、微电子制造、半导体制造、MEMS制造和集成电路技术是代替微加工的术语,但微...

  • 厦门微纳加工设备 发布时间:2023.06.17

    Mems加工工艺和微纳加工大体上都是一样的,只是表述不一样而已,MEMS即是微机械电子系统,大多时候等同于微纳系统是根据产品需要,在各类衬底(硅衬底,玻璃衬底,石英衬底,蓝宝石衬底等等)制作微米级微型...

  • 武汉微纳加工价目 发布时间:2023.06.16

    微纳加工技术起源于微电子工业,即使使用玻璃,塑料和许多其他基材,该设备通常还是在硅晶片上制造的。微加工、半导体加工、微电子制造、半导体制造、MEMS制造和集成电路技术是代替微加工的术语,但微...

  • 安阳微纳加工设备 发布时间:2023.06.15

    目前微纳制造领域较常用的一种微细加工技术是LIGA。这项技术由于可加工尺寸小、精度高,适合加工半导体材料,因而在半导体产业中得到普遍的应用,其较基础的中心技术是光刻,即曝光和刻蚀工艺。随着LIGA技术...

  • 自贡量子微纳加工 发布时间:2023.06.14

    微纳加工技术起源于微电子工业,即使使用玻璃,塑料和许多其他基材,该设备通常还是在硅晶片上制造的。微加工、半导体加工、微电子制造、半导体制造、MEMS制造和集成电路技术是代替微加工的术语,但微...

  • 扬州MENS微纳加工 发布时间:2023.06.13

    Mems加工工艺和微纳加工大体上都是一样的,只是表述不一样而已,MEMS即是微机械电子系统,大多时候等同于微纳系统是根据产品需要,在各类衬底(硅衬底,玻璃衬底,石英衬底,蓝宝石衬底等等)制作微米级微型...

  • 四川微纳加工器件 发布时间:2023.06.12

    微纳加工基于光刻工艺的微纳加工技术主要包含以下过程:掩模(mask)制备、图形形成及转移(涂胶、曝光、显影)、薄膜沉积、刻蚀、外延生长、氧化和掺杂等。在基片表面涂覆一层某种光敏介质的薄膜(...

  • 朝阳石墨烯微纳加工 发布时间:2023.06.10

    21世纪,人们仍会不断追求条件更好且可负担的医疗保健服务、更高的生活品质和质量更好的日用消费品,并尽力应对由能源成本上涨和资源枯竭所带来的风险等“巨大挑战”。它们也是采用创新体系的商品扩大市场的推动力...

  • 成都微纳加工厂家 发布时间:2023.06.09

    微纳加工:干法刻蚀VS湿法刻蚀!刻蚀工艺:用化学或物理方法有选择性地从某一材料表面去除不需要那部分的过程,获得目标图形。在半导体制造中有两种基本的刻蚀工艺:干法刻蚀和湿法刻蚀。干法刻蚀的刻...

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