广东省科学院半导体研究所在高功率脉冲磁控溅射（HiPIMS）技术的国产化应用中取得突破。其开发的 HiPIMS 系统峰值功率密度达到 10⁷ W/m²，使金属靶材的离化率提升至 70% 以上，制备的（...

金属薄膜磁控溅射技术能够实现多种金属及化合物材料的均匀薄膜沉积，广泛应用于半导体、光电器件和微纳加工领域。磁控溅射技术的优势体现在其对薄膜厚度和成分的精细控制，以及对基板加热温度的灵活调节。广东省科学...

半导体材料如何精确切割成晶圆？高精度：水刀切割机能够实现微米级的切割精度，特别适合用于半导体材料的加工。低热影响：切割过程中几乎不产生热量，避免了传统切割方法中的热影响，有效避免材料变形和应力集中。普...

ICP刻蚀过程涉及多参数调控，包括离子源功率、射频功率、刻蚀气体种类及流量、基底温度等，每一参数对刻蚀结果都有细致影响。刻蚀团队通过系统实验和数据分析，优化参数组合，确保刻蚀深度、垂直度和表面质量达到...

硅基材料刻蚀方案涵盖了从工艺设计到设备选择的全过程，针对不同应用场景对刻蚀效果的具体要求，制定相应的技术路线。硅及其衍生材料在微电子和MEMS器件中使用，刻蚀方案需满足材料多样性、结构复杂性和尺寸精度...

金膜磁控溅射服务致力于为科研机构和企业提供全流程的金属薄膜制备支持，包括工艺开发、样品加工及技术咨询。该服务基于磁控溅射原理，通过控制入射粒子与靶材碰撞及溅射过程，实现高质量金膜的沉积。服务内容涵盖从...

在微电子与光电领域，材料刻蚀技术的选择直接影响器件的性能与制造效率。ICP材料刻蚀方案以其独特的工作机制，成为多种高精度刻蚀需求的理想选择。感应耦合等离子体（ICP）刻蚀机通过高频辉光放电产生活性粒子...

光波导材料的刻蚀服务涵盖从工艺设计、参数优化到实际加工的全过程。刻蚀服务的质量直接影响光波导器件的性能表现，尤其是在光通信和光传感领域。服务内容包括对材料（如氮化硅、氮化镓）的刻蚀深度控制、线宽调节以...

深硅刻蚀设备的控制策略是指用于实现深硅刻蚀设备各个部分的协调运行和优化性能的方法，它包括以下几个方面：一是开环控制，即根据经验或模拟选择合适的工艺参数，并固定不变地进行深硅刻蚀反应，这种控制策略简单易...

在磁控溅射工艺的智能化升级方面，研究所构建了基于大数据的参数优化平台。通过采集数千组磁控溅射实验数据，建立了涵盖功率、气压、温度等参数与薄膜性能的关联模型，利用机器学习算法实现工艺参数的自动匹配。当输...

微纳图形电子束曝光服务为科研机构和企业用户提供了便利的图形制造解决方案。该服务涵盖从设计文件接收、工艺参数制定、电子束曝光执行到后续显影检验的完整流程，用户无需自行购置昂贵设备或培训专业操作人员，即可...

MEMS（微机电系统）技术的迅速发展对电子束曝光方案提出了更高的要求。电子束曝光技术因其纳米级的分辨率和灵活的图形设计能力，成为实现MEMS微结构复杂图案制造的重要手段。针对MEMS器件在传感、执行等...