PCBA板基础知识:1、三合一板:三合一板是一种为了节省成本少了锂电保护。基本功能:过放,过充,过流,短路,欠压因为所有的功能都聚在IC控制。所以在这个IC坏掉的情况下,有可能造成PCBA板的失控。就...
PCBA板与外壳之间的安规要求:安全距离包括电气间隙(空间距离),爬电距离(沿面距离)和绝缘穿透距离 电气间隙:两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的较短距离。爬电距离:两相邻导体或一个导...
HDI线路板的好坏应该如何去判断?高质量的HDI线路板需要满足以下六点要求:1.HDI线路板的线宽和线距是否符合要求,避免线路发热,开路和短路。2.应考虑高温,高湿和特殊的环境耐受性。3.铜表面不易氧...
HDI线路板是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通信电子设备、武器系统,只要有集成电路等电子元件,为了使各个元件之间的电气互连,都要使用印制板。印制线路板由绝...
高频电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须,也是降低干扰的有效手段。在PCBLayout阶段,合理的选择一定层数的印制板尺寸,能充分利用中间层来设置屏蔽,更好地实现就近接地,并有效地...
PCBA板在制作中需要考虑的细节:1、pcb板子的尺寸是个重点.板子尺寸越小则成本就越低.一部分PCB的尺寸已经成为标准,尽量采用标准尺寸的pcb板成本较低。2、使用SMT贴片会比插件来得省钱,因为S...
PCBA板上有哪些电子元器件?1、变压器:在PCBA整机中是一种不可或缺的电子元件,主要用于交流电压变换、电流变换、功率传递、阻抗变换和缓冲隔离等。变压器是变换电压、电流和阻抗的器件,当初级线圈中通有...
软硬结合板的生产流程工序:1.PCB板板面电镀在电镀孔上方表面进行局部电镀孔铜,使得通孔上方的铜厚超过覆铜板面一定的高度。2.外层干膜正片制作和FPC软板的抗蚀干膜制作过程一样,制作出将要在覆铜板上蚀...
FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。软硬结合板的线路安排在一些‘要塞’需要电阻,软硬结合板中实现电阻采取焊接技术。如何在软硬结合板上焊接电阻呢?方法如下:1.将电阻从软硬结合板印刷...
FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。因为软硬结合板...
高频高速电路板基底介电常数(DK)必须小且稳定。一般来说,信号传输速率与材料介电常数的平方根成反比,高介电常数容易导致信号传输延迟。高频高速电路板基材的介质损耗主要影响信号传输质量,介质损耗越小,信号...
高频板线路板特点:1、阻抗控制要求比较严格,相对线宽控制的很严格,一般公差百分之二左右。2、由于板材特殊,所以PTH沉铜时的附着力不高,通常需要借助等离子处理设备等先对过孔及表面进行粗化处理,以增加P...
高频PCB主要用于无线电和高速数字应用,如5G无线通信、汽车雷达传感器、航空航天、卫星等。高频PCB通常提供从500MHz到2GHz的频率范围,可以满足高速PCB设计、微波、射频和移动应用的需求。当频...
PCBA板加工时常见的问题及解决方法:立碑:现象:元器件的一端未接触焊盘而向上方斜立或已接触焊盘呈直立状。原因分析:(1)回流焊时温升过快,加热方向不均衡;(2)选择错误的锡膏,焊接前没有预热以及焊区...
HDI电路板设计要注意哪些问题?在布线方面:1,高速信号线的长度是有要求的,比如usb3.0信号,超过12000mil后,为了保证信号质量后,需要增加redrive芯片;2,高速信号线和高速信号以及其...
HDI线路板的好坏应该如何去判断?高质量的HDI线路板需要满足以下六点要求:1.HDI线路板的线宽和线距是否符合要求,避免线路发热,开路和短路。2.应考虑高温,高湿和特殊的环境耐受性。3.铜表面不易氧...
HDI板即高密度互连板。由于高科技的发展迅速,众多的电子产品都开始向轻薄短小的方向发展,而高密度互连板(HDI)适应市场的要求,走到了PCB技术发展的前沿。传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响,当钻孔...
HDI布线是指运用较新的设计策略和制造技术,在不影响电路功能的情况下实现更密集的设计。换句话说,HDI涉及到使用多个布线层、尺寸更小的走线、过孔、焊盘和更薄的基板,从而在以前不可能实现的占位面积内安装...
PCBA板虚焊是常见的一种线路故障,引起虚焊的原因常见的有以下两种:1.在生产过程中的,因生产工艺不当引起的,如焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通等,线路板处于时通时不通的不稳定状态;2.由于电器...
高速电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点:(1)可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一...
HDI优点如下:HDI采用现代化管理,可实现标准化、规模(量)化、自动化生产,从而保证产品质量的一致性。HDI建立了比较完整的测试方法、测试标准,可以通过各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品的合...
如果把HDI线路板按层数分的话有单层、双层板和多层线路板这三类,例如:单面板也是较简单的,主要就是只有一面有线路,所以很大程度上的限制了一些电子产品的发展。双面板不同于单面板,它的两面都是有覆铜走线的...
PCBA板上有哪些电子元器件呢?Y电容(Cy,又称为线路旁通电容器):Y电容为跨接于浮接地(FG)和火线(L)/中性线(N)之间,用来消除高通常态及共态噪声。共态扼流圈(交连电感):共模态扼流圈在滤波...
影响软硬结合板阻抗控制的因素:1、基材不同导致阻抗值不同:基材材料的不同是对软板影响非常大的,每个材料的电阻值不同,而且即便是相同的材料每一个部分的阻值都不会完全相同,正如世界上没有两片一样的树叶同种...
PCBA板上有哪些电子元器件?1、变压器:在PCBA整机中是一种不可或缺的电子元件,主要用于交流电压变换、电流变换、功率传递、阻抗变换和缓冲隔离等。变压器是变换电压、电流和阻抗的器件,当初级线圈中通有...
热风整平是将印刷线路板浸入熔融的焊料中,再用热风将其表面及金属化孔内的多余焊料吹掉,得到一个平滑、均匀而又光亮的焊料涂覆层,有良好的可焊性,涂覆完全无露铜。热风整平后焊盘表面及金属化孔内露铜是成品检验...
绘制高频高速板需要注意以下几个方面:1:焊盘的重叠技术,焊盘的重叠表示孔的重叠,在钻孔过程中,由于在同一位置进行多次钻孔,钻头将被折断,从而损坏孔,哪个电路板制造商有更好的产品,必须逐层检查孔的重叠情...
影响软硬结合板阻抗控制的因素:1、基材不同导致阻抗值不同:基材材料的不同是对软板影响非常大的,每个材料的电阻值不同,而且即便是相同的材料每一个部分的阻值都不会完全相同,正如世界上没有两片一样的树叶同种...
PCBA板加工中电镀膜层厚度偏薄偏厚的原因:1、除了电流密度和时间,温度、主盐浓度、阳极面积、镀液搅拌等,都会对镀层的厚度产生影响,但是分析起来,温度、主盐浓度、阳极面积、镀液搅拌都是通过影响电流密度...
高频电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须,也是降低干扰的有效手段。在PCBLayout阶段,合理的选择一定层数的印制板尺寸,能充分利用中间层来设置屏蔽,更好地实现就近接地,并有效地...