高频高速板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成,各组成部分的主要功能如下:焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔。过孔:用于连接各层之间元器件引脚的金属孔。安装孔:用于固定印...
PCBA板加工工艺注意事项:一、运输:为防止PCBA损坏,在运输时应使用如下包装:盛放容器一般会选用防静电周转箱;隔离材料则为防静电珍珠棉。放置间距则应该在PCB板与板之间、PCB板与箱体之间有大于1...
高速电路板的特性:1、高密度。高密度印制电路板技术是随着电路集成度和安装技术的发展而发展起来的。2.高可靠性。经过一系列的检测、试验和老化试验,可确保PCB长期稳定运行。3.可设计性。为了满足PCB的...
软硬结合板沉铜工艺知识:1、活化:经前处理碱性除油极性调整后,带正电的孔壁可有效吸附足够带有负电荷的胶体钯颗粒,以保证后续沉铜的平均性,连续性和致密性;因此除油与活化对后续沉铜的质量至关重要。控制要点...
PCBA板上有哪些电子元器件呢?1、交流电输入插座:此为交流电从外部输入电源的第1道关卡,为了阻隔来自电力在线干扰,以及避免电源运作所产生的交换噪声经电力线往外散布干扰其它用电装置,都会于交流输入端安...
在HDI布线中,微过孔是发挥推动作用的焦点,负责将多层密集布线整合在一起。为了便于理解,可以认为微过孔由盲孔或埋孔组成,但具有不同的结构方法。传统的过孔是将各层组合在一起后用钻头钻出的。然而,微过孔是...
HDI电路板制造要注意的问题有哪些?1、考虑制造类型。电路板分为单层板、双面板以及多层板等类型。单面板的导电图形比较简单,基板上只要一面有导电图形。双面板则是两面都有导电图形,一般采用金属孔将两面的导...
软硬结合板热风整平工艺露铜的原因有哪些?前处理不够,粗化不良。热风整平前处理过程的好坏对热风整平的质量影响很大,该工序必须彻底清理掉焊盘上的油污,杂质及氧化层,为浸锡提供新鲜可焊的铜表面。现在较常采用...
PCBA板加工时常见的问题及解决方法:立碑:现象:元器件的一端未接触焊盘而向上方斜立或已接触焊盘呈直立状。原因分析:(1)回流焊时温升过快,加热方向不均衡;(2)选择错误的锡膏,焊接前没有预热以及焊区...
软硬结合板是具有FPC特性与PCB特性的线路板。软硬结合板设计需要注意问题:1.软硬结合板大面积网格的间距太小了,在印制板制造的过程中,图转工序在显完影之后,就会容易产生很多碎膜附着在板子上,造成断线...
高速电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点:(1)可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一...
PCBA板基础知识:1、边角料:所谓的边角料就是贴片机在装贴PCB的时候所抛弃的废料,或者返修过程中拆下的废料,回收再用。这样的电子料没有统一化的,电子料的精度也不一样,有可能达不到本身较低要求的精度...
HDI柔性电路板是用柔性的绝缘基材(主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成的印刷电路板,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大幅度缩小电子产品的体积,适用电子产品向...
在PCB设计做完后,如何选择PCB板材?选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会...
PCB打样什么情况下需要应用软硬结合板?1、高冲击和高振动的环境。软硬结合板具有很高的抗冲击性,并且可以在高应力环境中应用并确保设备性能稳定,否则会导致设备故障。2、可靠性比成本考虑更为重要的高精度应...
一般高速PCB材料要求如下:1、低损耗、耐CAF/耐热性及机械韧(粘)性(可靠性好)。2、稳定的Dk/Df参数(随频率及环境变化系数小)。3、材料厚度及胶含量公差小(阻抗控制好)。4、低铜箔表面粗糙度...
PCB打样什么情况下需要应用软硬结合板?1、高冲击和高振动的环境。软硬结合板具有很高的抗冲击性,并且可以在高应力环境中应用并确保设备性能稳定,否则会导致设备故障。2、可靠性比成本考虑更为重要的高精度应...
高频PCB通常提供从500MHz到2GHz的频率范围,可以满足高速PCB设计、微波、射频和移动应用的需求。当频率高于1GHz时,我们可以将其定义为高频。如今,电子元件和开关的复杂性不断增加,需要更快的...
软硬结合板的生产流程工序:1.锣板边(也叫作除边料)就是将PCB线路板边缘位置没有线路以后也不打算制作线路的部分清理掉掉。之后要进行测量材料是否有过度的涨缩,由于及时软板制作使用的PI也是存在涨缩性的...
影响软硬结合板阻抗控制的因素:1、材料厚度不同导致阻抗变化:这个原因和上面材料的原因有很多的相同之处。2、电镀铜公差:这个的影响是需要看工艺流程而定的。有的制程由于电镀在时刻前,所以这个时候是不会对阻...
如何选择高频高速板材?选择PCB板材必须在满足设计需求、可量产性、成本中间取得平衡点。简单而言,设计需求包含电气和结构可靠性这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这板材问题会比...
软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板的结合体,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。可以用于一些有特殊要求的产品之中,既有一定的挠性区域,也有一定的刚性...
一般高速PCB材料要求如下:1、低损耗、耐CAF/耐热性及机械韧(粘)性(可靠性好)。2、稳定的Dk/Df参数(随频率及环境变化系数小)。3、材料厚度及胶含量公差小(阻抗控制好)。4、低铜箔表面粗糙度...
绘制高频高速板需要注意以下几个方面:1:焊盘的重叠技术,焊盘的重叠表示孔的重叠,在钻孔过程中,由于在同一位置进行多次钻孔,钻头将被折断,从而损坏孔,哪个电路板制造商有更好的产品,必须逐层检查孔的重叠情...
高频PCB是指电磁频率较高的特种线路板,用于高频率(频率大于300MHZ或者波长小于1米)与微波(频率大于3GHZ或者波长小于0.1米)领域的PCB,是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部...
PCBA中线路板制造过程中要运用到的物料:1、干膜:感光干膜简称干膜,主要成分是一种对特定光谱敏感而发生光化学反应的树脂类物质.实用的干膜有三层,感光层被夹在上下两层起保护作用的塑料薄膜中.按感光物质...
什么是PCB软硬结合板?PCB软硬结合板,也就是刚柔PCB板,他是在应用中结合了柔性和刚性电路板技术的电路板。大多数刚挠性板由多层挠性电路基板组成,这些挠性电路基板从外部和/或内部附接到一个或多个刚性...
PCBA板的选择要点:PCBA是电子产品的内核所在,犹如三军对阵时的中军大帐的地位。产品的可靠性、易用性和稳定性与PCBA质量息息相关。因而,在采购PCBA的过程中,我们需要迫切关注PCBA质量控制点...
HDI优点如下:HDI采用现代化管理,可实现标准化、规模(量)化、自动化生产,从而保证产品质量的一致性。HDI建立了比较完整的测试方法、测试标准,可以通过各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品的合...
PCBA板的失活性焊膏的处理措施:解决虚焊有效的方法就是采用活性比较强的焊剂,然而,为确保焊后焊剂残留物的高绝缘性和低腐蚀性,又要求尽可能减少活性剂的含量,这就是长期束缚人们不敢使用活性较强助焊剂来解...