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企业商机 - 深圳市硅宇电子有限公司
  • UDN2580A 发布时间:2024.08.15

    ACS70331EESATR-2P5B3是USB电源开关,它是一种高性能、低成本的USB电源开关,适用于各种USB电源应用,如USB充电、USB数据传输等。该器件采用小巧的SOT-23-6封装,具有高...

  • A4985SESTR 发布时间:2024.08.15

    A2595SLW是来自AllianceMemory公司的四通道、双向、半缓冲器驱动器,适用于在较高速度的数据线上进行稳定的信号传输。该器件采用小巧的微型SOIC-8封装,具有四个的通道,可双向传输数据...

  • ADV7171KSU 发布时间:2024.08.14

    深圳市硅宇电子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000年,总部位于深圳福田区福虹路世界贸易广场A座,2002年成立北京分公司,是专业的IC供货商...

  • MFR0S2F3001A20 发布时间:2024.08.13

    如-5,-6之类数字表示。工艺结构----如通用数字IC有COMS和TL两种,常用字母C,T来表示。是否**-----一般在型号的末尾会有一个字母来表示是否**,如z,R,+等。包装-----...

  • M74HC74B1R 发布时间:2024.08.12

    SIP:单列式封装SQP:小型化封装MCP:金属罐式封装DIP:双列式封装CSP:芯片尺寸封装QFP:四边扁平封装PGA:点阵式封装BGA:球栅阵列式封装LCCC:无引线陶瓷芯片载体原理播报编...

  • TMS320VC5410PGE100 发布时间:2024.08.12

    图是带有已安装在印刷电路板插座中的双列直插式存储模块组件并且带有已附接的分流管的印刷电路装配件的图。参考回图,每个冷却管的端部耦联至输入分流管a,并且每个冷却管的第二端部耦联至输出分流管b。在...

  • TPS61085PW 发布时间:2024.08.11

    中星微电子手机多媒体芯片全球销量突破1亿枚。2009年,**“核高基”重大专项进入申报与实施阶段。2011年,《关于印发进一步鼓励软件产业和继承电路产业发展若干政策的通知》。[5]2012年-...

  • NC7SZ386P6X 发布时间:2024.08.10

    中星微电子手机多媒体芯片全球销量突破1亿枚。2009年,**“核高基”重大专项进入申报与实施阶段。2011年,《关于印发进一步鼓励软件产业和继承电路产业发展若干政策的通知》。[5]2012年-...

  • ACS758ECB-200B-PSS-T 发布时间:2024.08.09

    ACS71240LLCBTR-010B3是一款由InfineonTechnologies生产的电流传感器。它是一种精密的半导体设备,主要用于测量和监视电路中的电流。该电流传感器采用霍尔效应原理进行工作...

  • A4985SESTR-T1 发布时间:2024.08.09

    A3212EEHLT-T是一款高精度数字霍尔效应传感器芯片,由AllegroMicroSystems公司生产。该芯片采用了数字信号处理技术,具有高精度、高灵敏度、低功耗等特点,广泛应用于汽车、工业、医...

  • A4919GETTR-5-T 发布时间:2024.08.08

    ACS781LLRTR-050U-T是来自TexasInstruments的汽车级50mA单向磁性电流隔离器。该器件采用超薄封装,可实现信号和电源电路的隔离,以保护电路不受电源噪声和故障的影响。它具有...

  • LM2901PWR 发布时间:2024.08.07

    制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步,在半导体**技术路线图中有很好的描述。在其开发后半个世纪,集成电路变得无处不在,计算机、手机和其他数字电器成为社会结构不可...

  • STM32L151CBT6 发布时间:2024.08.07

    是专业的IC供货商(只做原装),其中有8位单片机、32位单片机;在该领域已经营多年,资源丰富,目前已发展成为一家专业化、规模化的电子元器件经销商,且得到厂商的大力支持与新老客户的认同,公司工程...

  • LM3940ISX-3.3 NOPB 发布时间:2024.08.07

    **芯片国产化的进程则在不断加速。周四新消息显示,百度在其新公布的财报中披露了其芯片进展。该财报显示,百度自主研发的昆仑2芯片即将量产,以提升百度智能云的算力优势。[9]纠缠量子光源在芯片上集...

  • MTP-K2 发布时间:2024.08.06

    三个电阻和一个电容器。根据一个芯片上集成的微电子器件的数量,集成电路可以分为以下几类:小型集成电路(SSI英文全名为SmallScale**的集成电路是微处理器或多核处理器的,可以控制计算机到...

  • TW9912-NA3-CR 发布时间:2024.08.06

    VLSI电路的针脚超过了DIP封装的应用限制,后导致插针网格数组和芯片载体的出现。表面贴着封装在20世纪80年代初期出现,该年代后期开始流行。它使用更细的脚间距,引脚形状为海鸥翼型或J型。以S...

  • APS11205LLHALT 发布时间:2024.08.06

    ACS70331EESATR-2P5B3是USB电源开关,它是一种高性能、低成本的USB电源开关,适用于各种USB电源应用,如USB充电、USB数据传输等。该器件采用小巧的SOT-23-6封装,具有高...

  • A4937KLPAT 发布时间:2024.08.06

    A3955SLB是一款高性能、低成本的双H桥驱动器芯片,主要用于直流电机控制应用。该芯片采用了双H桥结构,能够控制两个直流电机的转速和方向,同时还具有过流保护、欠压锁定、过温保护等多种保护功能。A39...

  • BAS40-05 发布时间:2024.08.05

    以后就不断接受新指令和数据,来完成功能。**芯片播报编辑相关政策2020年8月,印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,让本已十分火热的国产芯片行业再添重磅利好。[3]据...

  • CD4013BPW 发布时间:2024.08.05

    这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如:DIP、QFP、PLCC、QFN等等。深圳市硅宇电子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000...

  • XPC860ENZP50D4 发布时间:2024.08.05

    总部位于深圳福田区福虹路世界贸易广场A座,2002年成立北京分公司,是专业的IC供货商(只做原装),其中有8位单片机、32位单片机;在该领域已经营多年,资源丰富,目前已发展成为一家专业化、规模...

  • BCM53128KQLEG 发布时间:2024.08.05

    图b示出了图a的两个印刷电路装配件,所述两个印刷电路装配件相对地放置在一起。深圳市硅宇电子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000年,总部位于深...

  • MAX5864ETM+ 发布时间:2024.08.04

    所述第二热接口材料层与所述集成电路热耦联,和能够移除的散热器,所述散热器与所述第二热接口材料层热耦联,所述散热器具有越过印刷电路板的与所述连接侧相对的侧延伸的顶表面;其中,所述两个印刷电路装配...

  • ACS756SCB-050B-PFF-T 发布时间:2024.08.04

    A4986SLPTR-T是步进电机驱动器,它采用纤薄封装,具有高效率、低功耗、低噪声和低成本等特点,适用于各种步进电机应用,如打印机、扫描仪、摄像头等。该器件内置高性能的步进电机驱动器集成电路,可驱动...

  • MAX5980GTJ+T 发布时间:2024.08.04

    总部位于深圳福田区福虹路世界贸易广场A座,2002年成立北京分公司,是专业的IC供货商(只做原装),其中有8位单片机、32位单片机;在该领域已经营多年,资源丰富,目前已发展成为一家专业化、规模...

  • TMDS171IRGZT 发布时间:2024.08.04

    包装-----显示该物料是以何种包装运输的,如tube,T/R,r**l,tray等。版本号----显示该产品修改的次数,一般以M为版本。IC命名、封装常识与命名规则温度范围:C=0℃至60℃...

  • A3932SEQ 发布时间:2024.08.03

    ACS724LMATR-50AU-T是一款高精度、低功耗、电流传感器芯片。该芯片采用了铜箔电流感应技术,能够实现高达50A的电流测量范围,并且具有非常高的精度和稳定性。该芯片还具有内置的过压保护和短路...

  • A1106LLHLT-T 发布时间:2024.08.03

    A1120EUA-T是来自ONSemiconductor的高精度、低功耗、线性光耦合器。该器件采用小巧的SOIC-8封装,具有两个输入引脚和一个输出引脚。A1120EUA-T集成了线性光耦合器,可实现...

  • 74HC244 发布时间:2024.08.03

    本公开一般地涉及液体冷却的集成电路系统、用于冷却集成电路的装置以及用于冷却集成电路的方法。背景技术:现代计算机系统产生大量的热量。尽管所述热量中的一部分热量是由电源及类似物产生,所述热量中的大...

  • AT45DB161B-TC 发布时间:2024.08.03

    所述方法包括:提供两个印刷电路装配件,每个所述印刷电路装配件包括:系统板,在所述系统板上的多个印刷电路板插座,多个液体冷却管,每个所述液体冷却管邻接于所述印刷电路板插座中的一个印刷电路板插座地...

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