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企业商机 - 深圳市硅宇电子有限公司
  • TJA1040T/CM 发布时间:2024.08.13

    台全部采用国产处理器构建的超级计算机“神威太湖之光”获世界超算。2017年,长江存储一期项目封顶;存储器产线建设开启;全球AI芯片独角兽初创公司成立;华为发布全球款人工智能芯片麒麟970。20...

  • YD8207 发布时间:2024.08.12

    与集成电路热耦联的第二热接口材料层;以及与第二热接口材料层热耦联的能够移除的散热器,所述散热器具有越过印刷电路板的与连接侧相对的侧延伸的顶表面。在处,将两个印刷电路装配件相对地放置在一起,使得...

  • MC34063ADR2G 发布时间:2024.08.11

    深圳市硅宇电子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000年,总部位于深圳福田区福虹路世界贸易广场A座,2002年成立北京分公司,是专业的IC供货商...

  • SI7617DN 发布时间:2024.08.11

    深圳市硅宇电子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000年,总部位于深圳福田区福虹路世界贸易广场A座,2002年成立北京分公司,是专业的IC供货商...

  • PCF8566T 发布时间:2024.08.10

    模拟集成电路有,例如传感器、电源控制电路和运放,处理模拟信号。完成放大、滤波、解调、混频的功能等。通过使用所设计、具有良好特性的模拟集成电路。深圳市硅宇电子有限公司(SHENZHENGUIYU...

  • MC13191FCR2 发布时间:2024.08.09

    是专业的IC供货商(只做原装),其中有8位单片机、32位单片机;在该领域已经营多年,资源丰富,目前已发展成为一家专业化、规模化的电子元器件经销商,且得到厂商的大力支持与新老客户的认同,公司工程...

  • ES5S001JFAR5500 发布时间:2024.08.08

    目前已发展成为一家专业化、规模化的电子元器件经销商,且得到厂商的大力支持与新老客户的认同,公司工程技术力量强大,可为客户设计指导方案开发。FCBGA封装使得输入输出信号阵列(称为I/O区域)分...

  • UDN2916EBTR-T1 发布时间:2024.08.08

    A3144EUA-T是智能功率开关,它是一款针对汽车和工业应用的双N通道金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。A3144EUA-T采用了小巧的D-PAK封装,具备高效能、高开关速度、低导通电阻...

  • STM32L151CBT6 发布时间:2024.08.07

    是专业的IC供货商(只做原装),其中有8位单片机、32位单片机;在该领域已经营多年,资源丰富,目前已发展成为一家专业化、规模化的电子元器件经销商,且得到厂商的大力支持与新老客户的认同,公司工程...

  • TW9912-NA3-CR 发布时间:2024.08.06

    VLSI电路的针脚超过了DIP封装的应用限制,后导致插针网格数组和芯片载体的出现。表面贴着封装在20世纪80年代初期出现,该年代后期开始流行。它使用更细的脚间距,引脚形状为海鸥翼型或J型。以S...

  • BAS40-05 发布时间:2024.08.05

    以后就不断接受新指令和数据,来完成功能。**芯片播报编辑相关政策2020年8月,印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,让本已十分火热的国产芯片行业再添重磅利好。[3]据...

  • BCM53128KQLEG 发布时间:2024.08.05

    图b示出了图a的两个印刷电路装配件,所述两个印刷电路装配件相对地放置在一起。深圳市硅宇电子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000年,总部位于深...

  • MAX5864ETM+ 发布时间:2024.08.04

    所述第二热接口材料层与所述集成电路热耦联,和能够移除的散热器,所述散热器与所述第二热接口材料层热耦联,所述散热器具有越过印刷电路板的与所述连接侧相对的侧延伸的顶表面;其中,所述两个印刷电路装配...

  • ACS756SCB-050B-PFF-T 发布时间:2024.08.04

    A4986SLPTR-T是步进电机驱动器,它采用纤薄封装,具有高效率、低功耗、低噪声和低成本等特点,适用于各种步进电机应用,如打印机、扫描仪、摄像头等。该器件内置高性能的步进电机驱动器集成电路,可驱动...

  • MAX5980GTJ+T 发布时间:2024.08.04

    总部位于深圳福田区福虹路世界贸易广场A座,2002年成立北京分公司,是专业的IC供货商(只做原装),其中有8位单片机、32位单片机;在该领域已经营多年,资源丰富,目前已发展成为一家专业化、规模...

  • TMDS171IRGZT 发布时间:2024.08.04

    包装-----显示该物料是以何种包装运输的,如tube,T/R,r**l,tray等。版本号----显示该产品修改的次数,一般以M为版本。IC命名、封装常识与命名规则温度范围:C=0℃至60℃...

  • A3932SEQ 发布时间:2024.08.03

    ACS724LMATR-50AU-T是一款高精度、低功耗、电流传感器芯片。该芯片采用了铜箔电流感应技术,能够实现高达50A的电流测量范围,并且具有非常高的精度和稳定性。该芯片还具有内置的过压保护和短路...

  • A1106LLHLT-T 发布时间:2024.08.03

    A1120EUA-T是来自ONSemiconductor的高精度、低功耗、线性光耦合器。该器件采用小巧的SOIC-8封装,具有两个输入引脚和一个输出引脚。A1120EUA-T集成了线性光耦合器,可实现...

  • 74HC244 发布时间:2024.08.03

    本公开一般地涉及液体冷却的集成电路系统、用于冷却集成电路的装置以及用于冷却集成电路的方法。背景技术:现代计算机系统产生大量的热量。尽管所述热量中的一部分热量是由电源及类似物产生,所述热量中的大...

  • AT45DB161B-TC 发布时间:2024.08.03

    所述方法包括:提供两个印刷电路装配件,每个所述印刷电路装配件包括:系统板,在所述系统板上的多个印刷电路板插座,多个液体冷却管,每个所述液体冷却管邻接于所述印刷电路板插座中的一个印刷电路板插座地...

  • HC573 发布时间:2024.08.02

    深圳市硅宇电子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000年,总部位于深圳福田区福虹路世界贸易广场A座,2002年成立北京分公司,是专业的IC供货商...

  • HCPL2630 发布时间:2024.08.02

    存储器产线建设开启;全球AI芯片独角兽初创公司成立;华为发布全球款人工智能芯片麒麟970。2018年,紫光量产32层3DNAND(零突破)。2019年,华为旗下海思发布全球5GSoC芯片海思麒...

  • A62111 发布时间:2024.08.02

    ACS780LLRTR-050U-T是半桥驱动器,它是一种高性能、低成本的驱动器,适用于各种电机驱动和功率转换应用。该器件采用小巧的SOT-23-6封装,内置了两个的互补输出通道,可驱动两个N沟道或P...

  • A3966SLBTR 发布时间:2024.08.02

    A3144EUA-T是智能功率开关,它是一款针对汽车和工业应用的双N通道金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。A3144EUA-T采用了小巧的D-PAK封装,具备高效能、高开关速度、低导通电阻...

  • AD679JNZ 发布时间:2024.08.01

    所述双列直插式存储模块组件中的一个双列直插式存储模块组件标记为。特别地,每个双列直插式存储模块组件的连接侧布置在印刷电路板插座中的一个印刷电路板插座中。当所述两个印刷电路装配件a和b相对地放置...

  • UDS2982R 发布时间:2024.08.01

    A1120ELHLT-T是氮化镓(GaN)功率晶体管,它具有高频率、高效率、高耐压和低热阻等特点,适用于各种高效电源和转换器应用,如服务器、数据中心、电动汽车等。A1120ELHLT-T采用E-Pac...

  • 74LVT573D 发布时间:2024.08.01

    芯片(4张)电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybridintegratedcircuit)是由半导体...

  • MAX3221IPWR 发布时间:2024.08.01

    所述顶表面由越过印刷电路板的与连接侧相对的侧延伸的一个或多个侧板形成。这些特征将在下面更详细地讨论。图a示出了根据一个实施例的两个相同的印刷电路装配件a和b。印刷电路装配件a和b中的每个包括系...

  • AD8113JSTZ 发布时间:2024.07.31

    深圳市硅宇电子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000年,总部位于深圳福田区福虹路世界贸易广场A座,2002年成立北京分公司,是专业的IC供货商...

  • LM2901PWR 发布时间:2024.07.31

    这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了,而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。掺加杂质将晶圆中植入离子,生成相应的P、N类半导体。具体工艺是从...

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