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A3213LLHLT-T
发布时间：2024.07.21
UDN2987A是氮化镓（GaN）功率开关，它是一种高性能、高效、高温超导的电力电子设备，适用于各种高功率转换和电源应用。该器件采用600VGaN技术，具有低正向压降和高击穿电压的特性，可广泛应用于服...
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SN74HC08DR
发布时间：2024.07.21
单从74来看看不出是什么公司的产品。不同公司会在74前面加前缀，例如SN74LS00等。相关拓展一个完整的IC型号一般都至少必须包含以下四个部分:前缀（首标）-----很多可以推测是哪家公司产...
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GY8PC75SOP16
发布时间：2024.07.20
本公开一般地涉及液体冷却的集成电路系统、用于冷却集成电路的装置以及用于冷却集成电路的方法。背景技术：现代计算机系统产生大量的热量。尽管所述热量中的一部分热量是由电源及类似物产生，所述热量中的大...
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BC51PASX
发布时间：2024.07.19
SIP:单列式封装SQP:小型化封装MCP:金属罐式封装DIP:双列式封装CSP:芯片尺寸封装QFP:四边扁平封装PGA:点阵式封装BGA:球栅阵列式封装LCCC:无引线陶瓷芯片载体原理播报编...
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A3291KLHLT-T
发布时间：2024.07.18
ACS780LLRTR-050U-T是半桥驱动器，它是一种高性能、低成本的驱动器，适用于各种电机驱动和功率转换应用。该器件采用小巧的SOT-23-6封装，内置了两个的互补输出通道，可驱动两个N沟道或P...
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PST9127NR
发布时间：2024.07.18
总部位于深圳福田区福虹路世界贸易广场A座，2002年成立北京分公司，是专业的IC供货商（只做原装），其中有8位单片机、32位单片机；在该领域已经营多年，资源丰富，目前已发展成为一家专业化、规模...
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A1333LLETR-T
发布时间：2024.07.17
ACS724LMATR-20AB-T是来自TexasInstruments的低功耗、模拟电流检测放大器。该器件采用小巧的SOT-23封装，具有高精度的电流检测能力，适合用于电池管理、电源保护和其他应用...
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1206 0.011R 1%
发布时间：2024.07.16
深圳市硅宇电子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年，总部位于深圳福田区福虹路世界贸易广场A座，2002年成立北京分公司，是专业的IC供货商...
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AZ1117H-ADJTRE1
发布时间：2024.07.15
IC由很多重叠的层组成，每层由视频技术定义，通常用不同的颜色表示。一些层标明在哪里不同的掺杂剂扩散进基层（成为扩散层），一些定义哪里额外的离子灌输（灌输层），一些定义导体（多晶硅或金属层），一...
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MAX809STRG
发布时间：2024.07.15
由于美国对华为的第二轮制裁，到9月16日华为麒麟芯片就将用光库存。在芯片危机上华为如何破局，美国CNBC网站11日分析称，华为有5个选择，但同时“所有5个选择都面临重大挑战”。[8]3、德国《...
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LS1043AXN8QQB
发布时间：2024.07.14
由上海华虹集团与日本NEC公司合资组建上海华虹NEC电子有限公司，主要承担“909”主体工程超大规模集成电路芯片生产线项目建设。1998年，华晶与上华合作生产MOS圆片合约签定，开始了**大陆...
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HMAA2705
发布时间：2024.07.13
图示出了印刷电路板、集成电路a、b、热接口材料a、b的层、散热器板a、b以及弹性夹a、b、c。所公开的技术的特别值得注意的特征包括散热器板的顶表面。深圳市硅宇电子有限公司（SHENZHENGU...
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RTL8367S-CG
发布时间：2024.07.13
减轻了电路设计师的重担，不需凡事再由基础的一个个晶体管处设计起。集成电路可以把模拟和数字电路集成在一个单芯片上，以做出如模拟数字转换器和数字模拟转换器等器件。这种电路提供更小的尺寸和更低的成本...
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ESDA6V1-5SC6
发布时间：2024.07.13
与集成电路热耦联的第二热接口材料层；以及与第二热接口材料层热耦联的能够移除的散热器，所述散热器具有越过印刷电路板的与连接侧相对的侧延伸的顶表面。在处，将两个印刷电路装配件相对地放置在一起，使得...
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SISH108DN-T1-GE3
发布时间：2024.07.12
使得在所述印刷电路装配件中的每个印刷电路装配件上的散热器的顶表面与另一个印刷电路装配件上的热接口材料层接触，并且与所述热接口材料层热耦联。图是移除了双列直插式存储模块组件的印刷电路装配件的图。...
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MM1W24
发布时间：2024.07.12
SIP:单列式封装SQP:小型化封装MCP:金属罐式封装DIP:双列式封装CSP:芯片尺寸封装QFP:四边扁平封装PGA:点阵式封装BGA:球栅阵列式封装LCCC:无引线陶瓷芯片载体原理播报编...
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AP1501A-K5G-13
发布时间：2024.07.12
SIP:单列式封装SQP:小型化封装MCP:金属罐式封装DIP:双列式封装CSP:芯片尺寸封装QFP:四边扁平封装PGA:点阵式封装BGA:球栅阵列式封装LCCC:无引线陶瓷芯片载体原理播报编...
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OP37EZ
发布时间：2024.07.12
存储器产线建设开启；全球AI芯片独角兽初创公司成立；华为发布全球款人工智能芯片麒麟970。2018年，紫光量产32层3DNAND（零突破）。2019年，华为旗下海思发布全球5GSoC芯片海思麒...
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NCV8570BSN18T1G
发布时间：2024.07.11
全球大的芯片制造商之一——韩国三星电子的发言人表示，该公司在美国德州奥斯汀有2家工厂，而本周二当地已经要求该公司关闭这2家工厂。深圳市硅宇电子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRO...
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A3992SLPTR
发布时间：2024.07.11
A8519KLPTR-T是一款高效的电源管理芯片，由AllegroMicroSystems公司生产。该芯片采用了先进的Bipolar-CMOS-DMOS（BCD）工艺，具有高度集成的功能，包括电源管理...
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ACS718KMATR-20B-T
发布时间：2024.07.11
UDN2916LBT是一款高性能、低功耗的8通道Darlington阵列驱动芯片。该芯片采用CMOS技术，具有高电压和电流能力，可用于驱动各种负载，如LED、继电器、电机等。UDN2916LBT具有内...
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FM8A57EP
发布时间：2024.07.11
SIP:单列式封装SQP:小型化封装MCP:金属罐式封装DIP:双列式封装CSP:芯片尺寸封装QFP:四边扁平封装PGA:点阵式封装BGA:球栅阵列式封装LCCC:无引线陶瓷芯片载体原理播报编...
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STM32F750Z8T6
发布时间：2024.07.10
由上海华虹集团与日本NEC公司合资组建上海华虹NEC电子有限公司，主要承担“909”主体工程超大规模集成电路芯片生产线项目建设。1998年，华晶与上华合作生产MOS圆片合约签定，开始了**大陆...
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PIC16F1503T-I/SL
发布时间：2024.07.10
台全部采用国产处理器构建的超级计算机“神威太湖之光”获世界超算。2017年，长江存储一期项目封顶；存储器产线建设开启；全球AI芯片独角兽初创公司成立；华为发布全球款人工智能芯片麒麟970。20...
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A1212LLHLX-T
发布时间：2024.07.10
A4949GLJTR-6-T是一款高性能、低成本的电机驱动芯片，由AllegroMicroSystems公司生产。该芯片采用了双H桥结构，能够驱动两个直流电机或一个步进电机。它的输出电流为5A，工作电...
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A3959SLPTR
发布时间：2024.07.10
ACS37002LMABTR-066B5是的线性稳压器，它具有低功耗、高精度、低噪声的特点，适用于各种应用，如USB电源适配器、可充电电池、开关电源等。该器件采用小巧的SOT-23-5封装，具有高度集...
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A2982SLWT
发布时间：2024.07.09
ACS758LCB-100U-PFF-T是一种高精度的磁阻式电流传感器，主要用于测量和监测直流或交流电流。它利用磁阻效应来测量磁场，并将其转换为电压信号输出。该器件具有高灵敏度、低温度系数、低偏移误差...
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XPC8260ZUIHBC
发布时间：2024.07.09
IC由很多重叠的层组成，每层由视频技术定义，通常用不同的颜色表示。一些层标明在哪里不同的掺杂剂扩散进基层（成为扩散层），一些定义哪里额外的离子灌输（灌输层），一些定义导体（多晶硅或金属层），一...
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OP07CSZ
发布时间：2024.07.09
除了补洞更要拓展新的领地。华为和合作伙伴正在朝这个方向走去——华为的计划是做IDM，业内人士对投中网表示。[10]IDM，是芯片领域的一种设计生产模式，从芯片设计、制造、封装到测试，覆盖整个产...
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2SCR512PFRAT100
发布时间：2024.07.09
实现曝光，激发光化学反应。对曝光后的晶圆进行第二次烘烤，即所谓的曝光后烘烤，后烘烤使得光化学反应更充分。后，把显影液喷洒到晶圆表面的光刻胶上，对曝光图形显影。显影后，掩模上的图形就被存留在了光...