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企业商机 - 深圳市硅宇电子有限公司
  • 74HC74D 发布时间:2024.07.14

    奥斯汀工厂约占三星芯片总产能的28%。其发言人称,三星将尽快**生产,不过必须等待电力供应**。[9]图片据悉,此前德州约有380万名居民被断电。为了尽快解决这一问题,德州周四发布了天然气对外...

  • RTL8367S-CG 发布时间:2024.07.13

    减轻了电路设计师的重担,不需凡事再由基础的一个个晶体管处设计起。集成电路可以把模拟和数字电路集成在一个单芯片上,以做出如模拟数字转换器和数字模拟转换器等器件。这种电路提供更小的尺寸和更低的成本...

  • MM1W24 发布时间:2024.07.12

    SIP:单列式封装SQP:小型化封装MCP:金属罐式封装DIP:双列式封装CSP:芯片尺寸封装QFP:四边扁平封装PGA:点阵式封装BGA:球栅阵列式封装LCCC:无引线陶瓷芯片载体原理播报编...

  • NCV8570BSN18T1G 发布时间:2024.07.11

    全球大的芯片制造商之一——韩国三星电子的发言人表示,该公司在美国德州奥斯汀有2家工厂,而本周二当地已经要求该公司关闭这2家工厂。深圳市硅宇电子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRO...

  • FM8A57EP 发布时间:2024.07.11

    SIP:单列式封装SQP:小型化封装MCP:金属罐式封装DIP:双列式封装CSP:芯片尺寸封装QFP:四边扁平封装PGA:点阵式封装BGA:球栅阵列式封装LCCC:无引线陶瓷芯片载体原理播报编...

  • A1212LLHLX-T 发布时间:2024.07.10

    A4949GLJTR-6-T是一款高性能、低成本的电机驱动芯片,由AllegroMicroSystems公司生产。该芯片采用了双H桥结构,能够驱动两个直流电机或一个步进电机。它的输出电流为5A,工作电...

  • XPC8260ZUIHBC 发布时间:2024.07.09

    IC由很多重叠的层组成,每层由视频技术定义,通常用不同的颜色表示。一些层标明在哪里不同的掺杂剂扩散进基层(成为扩散层),一些定义哪里额外的离子灌输(灌输层),一些定义导体(多晶硅或金属层),一...

  • AD680JRZ-REEL7 发布时间:2024.07.08

    我们的ADI品牌IC芯片,是电子工程领域的明星产品。我们通过ISO9001认证,确保了每一颗芯片都达到了好品质标准。这个认证不*是对我们产品的认可,更是对我们持续努力、追求好的鼓励。我们的IC芯片不*...

  • ADV7123 发布时间:2024.07.08

    AD5421BREZ是AnalogDevices公司的一款16位精密模拟数字转换器(ADC),具有差分输入和内部参考电压源。该ADC具有低噪声、低失真、低误差等优点,适用于各种音频和信号处理应用。它采...

  • ADSP-BF702BCPZ-4 发布时间:2024.07.07

    ADM3095EARZ是一款高精度、低功耗、四通道数字隔离器,具有高共模抑制比性能和宽信号传输范围等优点。它采用小巧的8引脚封装,适用于多种数字隔离应用中。ADM3095EARZ数字隔离器具有高精度、...

  • HMC877LC3 发布时间:2024.07.06

    OP249AZ是一款高性能、双通道、低噪声、可编程增益放大器(PGA),具有高精度、低噪声、低失真等特点。它采用小巧的16引脚封装,适用于多种高精度信号处理应用中。OP249AZ可编程增益放大器可以将...

  • 88E1112-C2-NNC1I000 发布时间:2024.07.05

    公司工程技术力量强大,可为客户设计指导方案开发。这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了,而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。掺加杂质将晶圆中...

  • ADM803RAKSZ-REEL7 发布时间:2024.07.05

    AD8306ARZ是一款精密、低功耗、模拟乘法器,具有高精度、低噪声等特点。它采用小巧的16引脚封装,适用于多种高精度信号处理应用中。AD8306ARZ模拟乘法器可以将两个输入信号进行乘法运算,并输出...

  • MC908AB32CFUE 发布时间:2024.07.05

    总部位于深圳福田区福虹路世界贸易广场A座,2002年成立北京分公司,是专业的IC供货商(只做原装),其中有8位单片机、32位单片机;在该领域已经营多年,资源丰富,目前已发展成为一家专业化、规模...

  • ADXL350BCEZ 发布时间:2024.07.05

    AD5421BREZ是AnalogDevices公司的一款16位精密模拟数字转换器(ADC),具有差分输入和内部参考电压源。该ADC具有低噪声、低失真、低误差等优点,适用于各种音频和信号处理应用。它采...

  • S2060QSC 发布时间:2024.07.04

    SIP:单列式封装SQP:小型化封装MCP:金属罐式封装DIP:双列式封装CSP:芯片尺寸封装QFP:四边扁平封装PGA:点阵式封装BGA:球栅阵列式封装LCCC:无引线陶瓷芯片载体原理播报编...

  • ADF7021-VBCPZ 发布时间:2024.07.04

    AD202JN是一款双通道、低功耗、模拟前端,具有高分辨率、低噪声、低失真等特点。它采用小巧的8引脚封装,适用于多种音频信号处理应用中。AD202JN模拟前端可以将两个通道的音频信号进行高质量的放大、...

  • AD8599ARZ-REEL7 发布时间:2024.07.04

    AD8306ARZ是一款精密、低功耗、模拟乘法器,具有高精度、低噪声等特点。它采用小巧的16引脚封装,适用于多种高精度信号处理应用中。AD8306ARZ模拟乘法器可以将两个输入信号进行乘法运算,并输出...

  • AD7715ARZ-3REEL 发布时间:2024.07.04

    AD8555ARZ是AnalogDevices公司的一款双通道、精密、差分信号放大器,具有低噪声、低失真、低温漂等特点。该差分放大器采用单电源供电,可以放大微弱的差分信号,并能够将其转换为单端信号输出...

  • ADM3077EARZ 发布时间:2024.07.03

    深圳市硅宇电子有限公司,自成立以来,始终以客户需求为导向,专注于为客户提供好的IC芯片。公司作为ADI品牌的官方代理,始终秉持着质量保障、服务至上的理念,以保障客户的权益为己任。硅宇电子所代理的ADI...

  • TMP36FSZ 发布时间:2024.07.03

    AD5725ARSZ-500RL7是一款高精度、低功耗、串行接口、两通道、可编程增益控制器(PGA)放大器,具有高精度、低噪声、低失真等特点。它采用小巧的16引脚封装,适用于多种低功耗和高精度信号处理...

  • RT8250NGSP 发布时间:2024.07.03

    所述双列直插式存储模块组件中的一个双列直插式存储模块组件标记为。特别地,每个双列直插式存储模块组件的连接侧布置在印刷电路板插座中的一个印刷电路板插座中。当所述两个印刷电路装配件a和b相对地放置...

  • HMC1058 发布时间:2024.07.03

    AD5372BSTZ是一款串行接口16位数字转换器,具有高分辨率、低噪声、低失真等特点。它采用小巧的16引脚封装,适用于多种高精度数据转换应用中。AD5372BSTZ可以将输入的模拟信号进行数字化转换...

  • ADF4360-1 发布时间:2024.07.02

    我们的ADI品牌IC芯片,是电子工程领域的明星产品。我们通过ISO9001认证,确保了每一颗芯片都达到了好品质标准。这个认证不*是对我们产品的认可,更是对我们持续努力、追求好的鼓励。我们的IC芯片不*...

  • AD8602DRZ 发布时间:2024.07.02

    ADUM1201AR是一款双通道、数字隔离器,具有高耐压、低功耗、高隔离电压等特点。它采用小巧的8引脚封装,适用于多种数字信号隔离和传输应用中。ADUM1201AR数字隔离器可以将两个数字信号通道进行...

  • AD534TH 发布时间:2024.07.02

    REF198GSZ是一款高精度、低噪声、低失真、带隙基准电压源,具有稳定的电压输出、温度系数低、噪声电压低等特点。它采用小巧的8引脚封装,适用于多种高精度电压基准应用中。REF198GSZ带隙基准电压...

  • ADM2486 发布时间:2024.07.02

    AD5412ACPZ-REEL7是AnalogDevices公司的一款12位、串行接口、精密数字模拟转换器(DAC)。该DAC的转换速率高达800kSPS,可以满足大多数高速信号输出应用的需求。其内部...

  • AD8691AKSZ 发布时间:2024.07.01

    HMC545AETR是采用6芯SOT26塑料封装的低成本单刀双掷开关,具有非常低的插入损耗和小巧的尺寸,适用于要求极低插入损耗和极小尺寸的通用开关应用12。这些器件具有0.25dB的典型损耗,可控制频...

  • ADP3333ARM-5 发布时间:2024.07.01

    AD202JN是一款双通道、低功耗、模拟前端,具有高分辨率、低噪声、低失真等特点。它采用小巧的8引脚封装,适用于多种音频信号处理应用中。AD202JN模拟前端可以将两个通道的音频信号进行高质量的放大、...

  • DP83848IVVX/NOPB 发布时间:2024.07.01

    [1]制造过程芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节,其中晶片制作过程尤为的复杂。首先是芯片设计,根据设计的需求,生成的“图样”芯片的原料晶圆晶圆的成分是硅,硅是由石...

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