第十七届中國國際粉末冶金及硬质合金展览会将与第17届中國國際先進陶瓷展览会(IACE CHINA)、2025上海國際线圈、变压器、电感、电机与磁性材料展览会(MMIC CHINA)、2025上海國際增...
第十七届中國國際先進陶瓷展览会;同期展会:粉末冶金及硬质合金展、磁性材料展、增材制造展、粉体加工展;展览范围:精密陶瓷粉体及原材料。氧化物、碳化物、氮化物、硼化物等陶瓷成型烧结与精加工设备备料、制粉、...
激光東的能量分布由激光束的模型来描述,主要包括高斯模型、多模型、矩形型和凹顶型4种模型。高斯光束适合切割和焊接应用,而不太适用于激光表面改性。它倾向于使基体深处发生气化和熔融,多道激光改性时,在改性层...
2025上海國際粉体加工与处理展览会。同期举办:粉末冶金及硬质合金展、先進陶瓷展、磁性材料展、增材制造展;同期同地举办。五展联动,串联相关产业链,吸引更多的观众群体,形成既汇聚更多参展企业同台竞技,又...
3D生物打印是一种具有精确时空细胞和生物材料模式的生物制造方法挤出生物打印:它使用喷嘴将生物墨水(细胞加上其他必要的结构和活性成分)以及通常多种生物墨水,逐点并逐层地沉积到收集板上。喷墨生物打印:它将...
碳化硅衬底的电学性能决定了下游芯片功能与性能的优劣,为满足不同芯片功能需求,需制备不同电学性能的碳化硅衬底。按照电学性能的不同,碳化硅衬底可分为两类:高电阻率(电阻率≥105Ω·cm)的半绝缘型碳化硅...
AlN有两个非常重要的性能值得注意:一个是高的热导率,一个是与Si相匹配的膨胀系数。缺点是即使在表面有非常薄的氧化层也会对热导率产生影响,只有对材料和工艺进行严格控制才能制造出一致性较好的AlN基板。...
碳化硅衬底的电学性能决定了下游芯片功能与性能的优劣,为满足不同芯片功能需求,需制备不同电学性能的碳化硅衬底。按照电学性能的不同,碳化硅衬底可分为两类:高电阻率(电阻率≥105Ω·cm)的半绝缘型碳化硅...
液相化学还原法;该方法是制备金属超细粉体的常用方法。它是通过液相氧化还原反应来制备金属超细材料。根据反应中还原剂所处的状态,又可分为气液还原法(以氢气为还原剂)和液相化学还原法。以氢气作还原剂,对设备...
热等静压(HIP)结合了高温和高壓,可在极端温度下改善零部件的力学性能。密封的HIP容器可提供均匀的压力,使零部件达到100%的理论密度,同时将变形降到zuì低。高水平的控製和均匀性使HIP成为太空用...
氧化锆研磨介质的密度高(氧化铝球比重约3.6g/cm3,氧化锆球比重约6.0g/cm3),强度和韧性很高,因此具有优异的耐磨性和非常高的研磨效率,并可防止物料污染,特别适用于湿法研磨和分散的场合,目前...
AM制造技术、缺陷表征、基于缺陷的疲劳评估与设计方法以及AM标准化相互作用并呈现多重螺旋式上升,共同推动了AM的发展和应用。促进其协调发展,关键在于揭示AM技术对金属材料缺陷、微观结构与残余应力等和性...
粘壁、挂壁的解决方案:1.PTFE涂层(特氟龙、聚四氟乙烯):被称为“塑料zhī王”。涂层后特性:不粘性、耐热性、滑动性、抗湿性、耐磨损性、耐腐蚀性。表现性能優良:绝缘性chāo强,耐高低温(使用温度...
复合无机粉体的技术指标及其作为通用填料的可行性;市面上常见的硅微粉主要成分是SiO2,为白色粉末状固体。而本研究所述复合无机粉体是通过数种矿物提纯后复配、高温熔炼、水淬成非晶态物料后经精细研磨分级工序...
“第十七届中國國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕。五展联动孕育无限发展商机IACE CHINA 2025将与第17届中國國際粉末冶金及硬质合金展览会(PM C...
SPS 技术是一种受到学术界廣泛关注与研究的新型快速烧结技术,图3为其工作原理示意图。SPS技术开创性地将直流脉冲电流引入烧结过程,压头在向材料施加压力的同时也充当电流通过的载体。与传统烧结技术通常利...
晶格结构独特的机械和物理特性使其在工程界和生物学领域获得极大关注,3D打印技术是当前一体化、复杂晶格结构制造的重要且快捷的手段。随着研究的深入,对晶格结构的认识正在从均一晶格结构向混合和功能梯度结构方...
tic/ti 复合材料熔覆层:激光熔覆又称激光涂覆或激光熔敷,是一种新型的材料加工和表面改性技术,其实质是将具有特殊性能(如耐磨、耐蚀、抗氧化等)的粉末先喷涂在金属表面上或同激光束同步送粉,然后使其在...
POWDEXCHINA2025将与“第17届中國國際粉末冶金及硬质合金展览会”、“第17届中國國际先際陶瓷展览会”、“2025上海國際磁性材料与应用产业链展览会”和“2025上海國際增材制造应用技术展...
材料喷射技术是将包裹有纳米陶瓷粉(金属粉)或支撑粒子的液体装入打印机并喷射在建造平台上,通过高温使液体蒸发留下实体部分,再通过低温烧结完成成型的技术。该工艺具有极高的技术难度,根据增材制造技术前沿的观...
碳化硅半导体属于高度技术密集型行业,具有较高的技术、人才、资金、资源和认证壁垒,高度依赖于技术及生产经验。受日益旺盛的需求影响,目前各路资本争相投资,碳化硅产业成为热门赛道。大量资本的涌入加剧了碳化硅...
2025上海國際粉体加工与处理展览会。同期举办:粉末冶金及硬质合金展、先進陶瓷展、磁性材料展、增材制造展;同期同地举办。五展联动,串联相关产业链,吸引更多的观众群体,形成既汇聚更多参展企业同台竞技,又...
主藥与辅料 粒子 大小 相差悬殊;粉末的颗粒大小也是影响粉体混合的重要原因,在混合工作中其差异可能会非常大,比如食盐颗粒约0.6mm,颜料颗粒约0.001mm。差异化越大混合均匀就越困难。粉末的流动性...
高分子材料中常用的隔热粉体各具特色,其大量使用参数和应用实例也因具体情况而有所不同。在实际应用中,需要全麵考虑成本、性能要求、加工工艺等多方面因素,选取合适的隔热粉体及其添加量,以达成zuì佳的隔热效...
从微观形貌来看,高纯氧化铝可以做成球形、刺状、类球形、棱体状、纳米级片状等,通过微观形貌的控制,可能在下游的应用过程中,例如下一步的陶瓷制浆的过程中,通过对微观形貌它的控制以后,更容易进行很好的分散,...
当超细微粒的尺寸与光波波长、德布罗意波长以及超导态的相干长度或透射深度等物理特性尺寸相当或更小时,品体周期性的边界条件将被破坏:非晶态纳米微粒的颗粒表面层附近原子密度减小,导致声、光、电、磁、热、力学...
液相化学还原法;该方法是制备金属超细粉体的常用方法。它是通过液相氧化还原反应来制备金属超细材料。根据反应中还原剂所处的状态,又可分为气液还原法(以氢气为还原剂)和液相化学还原法。以氢气作还原剂,对设备...
液相法制备粉体液相法制备粉体的共同点是该法均以均相的溶液为出发点,通过各种途径使溶质与溶剂分离,使溶质形成一定形状和大小的颗粒,得到所需粉体前驱体,热解后得到氧化物粉体。下面主要介绍沉淀法、溶剂蒸发法...
高性能氮化铝粉体是制备高热导率氮化铝陶瓷基片的关键,目前国外氮化铝粉制造工艺已经相当成熟,商品化程度也很高。但掌握高性能氮化铝粉生产技术的厂家并不多,主要分布在日本、德国和美国。其中,日本德山氮化铝粉...
2025上海國際粉体加工与处理展览会。同期举办:粉末冶金及硬质合金展、先进陶瓷展、磁性材料展、增材制造展;同期同地举办。五展联动,串联相关产业链,吸引更多的观众群体,形成既汇聚更多参展企业同台竞技,又...