2025年3月10日至12日华东国际耐磨陶瓷技术前沿论坛 发布时间：2024.12.03

对于复合衬板而言，表面橡胶越多，抗冲击能力越强，但是耐磨能力越弱，所以根据上面的理论，圆形陶瓷片复合成的衬板表面橡胶多，耐磨能力差，而三角形、方形陶瓷片陶瓷覆盖率高，耐磨能力也相对较强。第十七届中國國...

2025年3月10日-12日注射成形粉末冶金展览会 发布时间：2024.12.03

玻璃3D打印主要有激光直写、高温挤出、两种主流技术路线，此外还有光固化、粘结剂喷射等多种新兴工艺。不同技术路线在原理、特点、优缺点等方面各有差异，适用的应用场景也不尽相同。激光直写技术优势在于无需使用...

2024年8月28-30日广东深圳国际粉末冶金技术展览会 发布时间：2024.12.02

tic/ti 复合材料熔覆层：激光熔覆又称激光涂覆或激光熔敷,是一种新型的材料加工和表面改性技术,其实质是将具有特殊性能(如耐磨、耐蚀、抗氧化等)的粉末先喷涂在金属表面上或同激光束同步送粉,然后使其在...

2025年3月10-12日上海国际粉末冶金技术发展论坛 发布时间：2024.12.01

燃气轮机关键部件的核芯原材料：燃气轮机的基本结构与航空燃气涡轮发动机类似，也是由压气机、燃烧室和涡轮(又称燃气透平)等组成，主要的区别在于燃气轮机是将燃气发生器的可用功输出为转子的扭矩。燃气轮机按照体...

2025年3月10日-12日中国上海市增材制造行业技术峰会 发布时间：2024.12.01

随着技术的不断进步，更多的汽车零部件可能会适合增材制造技术。这可以进一步增强该行业修复而不是更换损坏部件的能力，从而带来更大的环境和经济效益。此外，增材制造技术与行业的集成正在推动其他领域的创新，例如...

2025年3月10-12日粉体加工展览会 发布时间：2024.11.30

量子尺寸效应当粒子尺寸下降到某一值时，金属费米能级附近的电子能级由准连续变为离散能级的现象和纳米半导体微粒存在不连续的zuì高被占据分子轨道和zuì低未被占据的分子轨道能级，能隙变宽现象均称为量子尺寸...

2025年3月10日-12日上海国际粉体加工行业论坛 发布时间：2024.11.30

市面上常见的硅微粉是由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2）经破碎、球磨（或振动、气流磨）、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的微粉，莫氏硬度为7；粉末...

中国上海市国际粉体材料及先进陶瓷展览会 发布时间：2024.11.29

20世纪80年代以来，自蔓延烧结技术得到了飞速发展，并成功应用到工业化生产，与许多其他领域技术结合，形成了一系列相关技术，例如，SHS粉体合成技术、SHS烧结技术、SHS致密化技术、SHS治金技术等。...

3月10-12日粉末冶金产品技术论坛 发布时间：2024.11.28

同等变形温度时,流动应力随着应变速率的增加而增大。这是由于高应变速率下变形时间较短,金属内部的位错密度快sù增加,位错发生滑移和攀移的时间较少,动态再结晶和动态回复不充分,从而使流动应力更大[13]。...

2025年3月10-12上海市国际粉末冶金行业技术峰会 发布时间：2024.11.28

PMCHINA2025将与第17届中國國際先進陶瓷展览会（IACECHINA）、2025上海國際线圈、变压器、电感、电机与磁性材料展览会（MMICCHINA)、2025上海國際增材制造应用技术展览会（...

2024先进陶瓷会议 发布时间：2024.11.27

PVT法通过感应加热碳化硅粉料，在密闭生长腔室内高温低压下使其升华产生反应气体，通过固—气反应产生碳化硅单晶反应源，在生长腔室顶部设置碳化硅籽晶，气相组分在籽晶表面原子沉积，生长为碳化硅单晶。HT-C...

中国国际粉体加工与先进陶瓷展览会 发布时间：2024.11.27

随着新型电子元器件正在向片式化、微型化、高频化、宽频化、高精度化、集成化和绿色环保的方向发展，作为元件之一的MLCC产品也向微型化、高比容化、高温、高可靠性等的方向发展。要达到这些性能要求，需要研究的...

第十六届粉体加工与处理产业高峰论坛 发布时间：2024.11.26

ATP型分级机：ATP型分级机是德国研制生产的一种分级机，为叶轮转子式。该设备分级轮水平安装在分级机顶部，与流化床气流磨，轮碾机等联合使用。同时，为了克服叶轮转速太高而使生产能力下降问题，可将多个小直...

2024年第十六届上海国际先进陶瓷技术高峰论坛 发布时间：2024.11.26

将碳化硅晶锭用X射线单晶定向仪定向，再用精密机械加工成标准尺寸和角度的碳化硅晶棒，并对所有晶棒进行尺寸、角度等指标检测。在考虑后续加工余量后，用金刚石细线切割碳化硅晶棒至所需厚度，并通过全自动测试设备...

2024上海注射成形机械展 发布时间：2024.11.26

“2025上海國際增材制造应用技术展览会”“2025SAMA增材制造大会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕！基于梁的功能梯度结构展示了不同的机械行为。前两个模型的压缩载荷分别为50...

2024年3月8日上海国际粉体加工产业博览会 发布时间：2024.11.26

液相化学还原法；该方法是制备金属超细粉体的常用方法。它是通过液相氧化还原反应来制备金属超细材料。根据反应中还原剂所处的状态，又可分为气液还原法(以氢气为还原剂)和液相化学还原法。以氢气作还原剂，对设备...

3月6至8日中国国际粉体加工发展论坛 发布时间：2024.11.26

沉淀的形成常见的沉淀类型有:粗晶型沉淀(如MgNHPO:6HO)、细晶型沉淀(如BaSO:)、凝乳状沉淀(如AgCI)、无定形沉淀(Fe0:xH,0)。这些沉淀类型的差别主要在于沉淀颗粒大小的不同，晶...

2024年3月6-8日上海国际先进陶瓷产业博览会 发布时间：2024.11.25

陶瓷注射成型技术作为一种新兴的精密制造技术，有着其不可比拟的独特优势。成为国内外精密陶瓷零部件中具有优势的先進制备技术。“第十七届中國‌國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆...

3月6日中国国际粉体加工技术交流会 发布时间：2024.11.25

采用和常规粉末涂料相同的加工方法，按照试验配方，将复合无机粉体与树脂、助剂、颜料和其它填料进行物理混合，然后用双螺杆挤出机挤出，I区温度90℃，II区温度110℃，片料用粉碎机粉碎后，过180目筛，即...

2024第十六届注射成形博览会 发布时间：2024.11.25

晶格结构独特的机械和物理特性使其在工程界和生物学领域获得极大关注，3D打印技术是当前一体化、复杂晶格结构制造的重要且快捷的手段。随着研究的深入，对晶格结构的认识正在从均一晶格结构向混合和功能梯度结构方...

3月6-8日中国国际粉体加工装备展 发布时间：2024.11.25

高性能氮化铝粉体是制备高热导率氮化铝陶瓷基片的关键，目前国外氮化铝粉制造工艺已经相当成熟，商品化程度也很高。但掌握高性能氮化铝粉生产技术的厂家并不多，主要分布在日本、德国和美国。其中，日本德山氮化铝粉...

2024上海国际粉体材料技术发展论坛 发布时间：2024.11.25

SPS技术具有烧结温度低、保温时间短、升温速率快、烧结压力可调控、可实现多场耦合(电－力－热)等突出的优点。除Al2O3、ZrO2等常见陶瓷外，SPS技术也可用于许多难烧结材料的制备，如ZrB2、Hf...

2024第十六届中国注射成形工业展 发布时间：2024.11.24

PEEK的熔点极高，玻璃化温度143℃，熔点达到343℃，使其加工极其困难。无论是采用FFF/FDM挤出还是SLS烧结，打印温度设置通常接近400℃，且对温度场稳定性和均匀性要求非常严格。PEEK的3...

2024年中国国际粉体加工博览会 发布时间：2024.11.24

纳米微粒尺寸小，表面能高，位于表面的原子占相当大的比例。由于表面原子数增多，原子配位不足及高的表面能，使这些表面原子具有高的活性，极不稳定，很容易与其他的原子结合。宏观量子隧道效应；微观粒子具有贯穿势...

2024年第十六届上海国际先进陶瓷技术与设备展览会 发布时间：2024.11.24

注射成型过程中由于工艺参数控制不当，或者是喂料本身缺陷，以及模具设计不合理等因素，容易造成诸如欠注、断裂、孔洞、变形、毛边等各种缺陷。结合具体过程，对常见的注射缺陷进行分析，并加以控制，以提高生产率和...

3月6-8日粉体材料展览会 发布时间：2024.11.24

20世纪80年代以来，自蔓延烧结技术得到了飞速发展，并成功应用到工业化生产，与许多其他领域技术结合，形成了一系列相关技术，例如，SHS粉体合成技术、SHS烧结技术、SHS致密化技术、SHS治金技术等。...

先进陶瓷产业发展论坛 发布时间：2024.11.24

碳化硅外延制作方法包括化学气相沉积法（CVD）、分子束外延法（MBE）、液相外延法（LPE）、脉冲激光淀积和升华法（PLD）等。其中CVD法较为普及，该方法能精确控制生长条件，包括气体源流量、温度和压...

2024粉体材料研讨会 发布时间：2024.11.23

20世纪80年代以来，自蔓延烧结技术得到了飞速发展，并成功应用到工业化生产，与许多其他领域技术结合，形成了一系列相关技术，例如，SHS粉体合成技术、SHS烧结技术、SHS致密化技术、SHS治金技术等。...

2025年3月10日华东国际粉末冶金先进陶瓷展览会 发布时间：2024.11.23

熔炼工艺：熔炼是指将原材料加热到一定温度时，使其变成液态状态的过程。在熔炼中，需要控制好温度和时间等因素，以确保得到的质量符合要求，如图1 所示。同时还要考虑熔炼过程可能产生的一些问题，如氧化反应、碳...

2024年3月6日粉体加工与先进陶瓷展 发布时间：2024.11.23

随着新型电子元器件正在向片式化、微型化、高频化、宽频化、高精度化、集成化和绿色环保的方向发展，作为元件之一的MLCC产品也向微型化、高比容化、高温、高可靠性等的方向发展。要达到这些性能要求，需要研究的...