碳化硅外延环节呈现美、日两强局面,美国Wolfspeed和日本昭和电工双寡头垄断,此外还有美国II-VI及Dow Corning、日本ROHM及三菱电机、意法半导体(ST)、德国英飞凌(Infineon)等企业。国内东莞天域、瀚天天成为主要厂商,晶盛机电、北方华创、芯三代、中电48所、普兴电子、三安光电、启迪半导体、深圳纳设智能等亦有布局,努力推进国产替代。预计2025年全球和国内6寸碳化硅外延设备新增市场空间分别约为130亿元和53亿元美元。“第十七届中國國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕!五展联动;第17届中國國際粉末冶金及硬质合金展览会(PM CHINA)、2025上海國際线圈、变压器、电感、电机与磁性材料展览会(MMIC CHINA)、2025上海國際增材制造应用技术展览会(AM CHINA)和2025上海國際粉体加工与处理展览会(POWDEX CHINA)同期同地举办。五展联动,串联相关产业链,吸引更多的观众群体,形成既汇聚更多参展企业同台竞技,又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。展会展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。 诚邀您莅临参观!“中國國際先進陶瓷展”覆盖先進陶瓷全产业链,云集中外杰出企业亮相展会,2025年3月10日上海世博馆见!3月10日至12日上海市国际先进陶瓷行业论坛
AlN有两个非常重要的性能值得注意:一个是高的热导率,一个是与Si相匹配的膨胀系数。缺点是即使在表面有非常薄的氧化层也会对热导率产生影响,只有对材料和工艺进行严格控制才能制造出一致性较好的AlN基板。AlN生产技术国内像斯利通这样能大规模生产的少之又少,相对于Al2O3,AlN价格相对偏高许多,这个也是制约其发展的小瓶颈。不过随着经济的提升,技术的升级,这种瓶颈终会消失。综合以上原因,可以知道,氧化铝陶瓷由于比较优越的综合性能,在微电子、功率电子、混合微电子、功率模块等领域还是处于主导地位而被大量运用。“第十七届中國國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕。展会展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。诚邀您莅临参观!3月10日至12日上海国际先进陶瓷技术论坛思想交流智慧碰撞,激发灵感创造契机,2025年3月10日中國國際先進陶瓷展,与您相聚上海,共襄行业盛会!
我国碳化硅产业虽起步较晚,但近年来,在國家政策推动和地方积极产业布局下,我国逐步形成了覆盖衬底、外延、器件等环节的完整的第三代半导体产业链,并形成了以京津冀、长三角、珠三角等区域的第三代半导体产业集群。其中,京津冀区域集中了清华大学、北京大学、中科院半导体所等相关科研院所,并拥有天科合达、同光晶体、泰科天润、世纪金光等第三代半导体企业,初步形成较为完整的碳化硅产业链;长三角区域目前形成了以苏州为中心的氮化镓全产业链集群和以上海为中心的碳化硅功率半导体企业集群;珠三角区域作为国内集成电路产业资源集中地区,成立了多个研究基地,拥有包括东莞天域、东莞中镓、亚迪半导体等在内的第三代半导体相关企业。“第十七届中國國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕!展会展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。展会打通供需堵点,整合全产业链资源,集中展示涵盖原材料、设备、仪器、制品等产品、服务和整体解决方案。诚邀您莅临参观!
碳化硅外延需经过光刻、沉积、离子注入等前段工艺形成碳化硅晶圆,再经过减薄、封装等后段工艺分别形成碳化硅芯片、功率器件及功率模块。在制程上,SiC芯片与硅基器件的工艺类似,但SiC制备需要特殊设备,如高温离子注入机和高温热处理设备等。刻蚀、减薄等环节也需特殊设备。“第十七届中國國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕!五展联动;第17届中國國際粉末冶金及硬质合金展览会(PM CHINA)、2025上海國際线圈、变压器、电感、电机与磁性材料展览会(MMIC CHINA)、2025上海國際增材制造应用技术展览会(AM CHINA)和2025上海國際粉体加工与处理展览会(POWDEX CHINA)同期同地举办。五展联动,串联相关产业链,吸引更多的观众群体,形成既汇聚更多参展企业同台竞技,又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。展会展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。展会打通供需堵点,整合全产业链资源,集中展示涵盖原材料、设备、仪器、制品等产品、服务和整体解决方案。 诚邀您莅临参观!提高材料性能,创新技术工艺,“中國國際先進陶瓷展览会:2025年3月10-12日上海世博展览馆!
氧化铝陶瓷以Al2O3为主要成分,含有少量SiO2的陶瓷,又称高铝陶瓷。根据Al2O3含量不同分为75瓷(含75%Al2O3,又称刚玉-莫来石瓷)、95瓷和99瓷,后两者又称刚玉瓷。氧化铝陶瓷耐高温性能好,可使用到1950℃。具有良好的电绝缘性能及耐磨性。微晶刚玉的硬度极高(仅次于金刚石)。氧化铝陶瓷被用作耐火材料,如耐火砖、坩埚、热偶套管,淬火钢的切削刀具、金属拔丝模,内燃机的火花塞,火箭、导弹的导流罩及轴承等。“第十七届中國國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕!五展联动;第17届中國國際粉末冶金及硬质合金展览会(PMCHINA)、2025上海國際线圈、变压器、电感、电机与磁性材料展览会(MMICCHINA)、2025上海國際增材制造应用技术展览会(AMCHINA)和2025上海國際粉体加工与处理展览会(POWDEXCHINA)同期同地举办。五展联动,串联相关产业链,吸引更多的观众群体,形成既汇聚更多参展企业同台竞技,又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。展会展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。诚邀您莅临参观!“中國國際先進陶瓷展览会:2025年3月10日与您上海见。分享行业前沿技术、创新应用和解决方案!2025年3月10日-12日中国上海国际先进陶瓷技术会议
靠技术腾飞,借展会布局,云集中外品牌的“中國國際先進陶瓷展览会:2025年3月10-12日我们上海见!3月10日至12日上海市国际先进陶瓷行业论坛
在半导体制造领域,增大晶片尺寸是提高半导体产品竞争力的关键途径。对于同一规格的芯片,随着晶圆尺寸增加,边缘管芯(Die)数量占比缩小,晶圆利用率大幅增加。按晶圆面积测算,一片8英寸碳化硅外延晶片的晶圆面积是6英寸晶圆面积的1.8倍,一片8英寸碳化硅外延晶片的晶圆面积则是4英寸晶圆面积的近4.3倍。根据Wolfspeed测算,一片8英寸碳化硅晶片可以产出845颗32mm2的芯片,是6英寸碳化硅外延晶片产出的近2倍;边缘管芯占比下降到7%,大幅度提高晶圆利用率,将进一步降低碳化硅芯片单位成本。“第十七届中國國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕。展会展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。展会打通供需堵点,整合全产业链资源,集中展示涵盖原材料、设备、仪器、制品等一应俱全的产品、服务和整体解决方案。 诚邀您莅临参观!3月10日至12日上海市国际先进陶瓷行业论坛