深圳市聚峰锡制品有限公司成立于2006年9月,是一家国家高新技术企业和深圳市专精特新企业。公司专注于电子封装材料领域,致力于新型封装互连材料、焊接辅料、锡制品等产品的研发和生产。公司在香港设有办事处,并在印度设立了两个生产基地。作为一家国际化综合性高新技术材料制造商和半导体封装材料方案提供商,公司集研发、生产和销售为一体。 经过17年的行业积累,深圳市聚峰锡制品有限公司掌握了多款产品的技术,并积累了多项产品。公司专注于第三代半导体关键芯片封装材料及解决方案的技术与基础材料的自主研发,并实现了产业化应用。公司致力于为全球客户提供以自主自研技术为基础的先进半导体封装材料解决方案。
聚峰巴氏合金的热传导效率大幅提升,散热保护轴承连续稳定运转。合金内部导热通路通畅,锡基款导热系数远超普通锡基合金,能迅速将轴承运转...
CP‑500FE 印刷后线条饱满、膜厚适中,确保导电通路连续无断点,支撑稳定信号与电流传输。饱满线条避免细线断裂、局部过薄等问题,...
巴氏合金的铸造工艺成熟,成品率高,适配规模化与定制化生产。该合金熔炼温度适中,流动性好,浇注过程中充型能力强,能完整复刻轴瓦内壁轮...
导电碳浆应用于柔性电路与触控面板,可替代部分高价金属浆料,降低材料与加工成本。其导电性满足触控引线与电路传输需求,印刷工艺简单,无...
导电碳浆印刷工艺兼容性强,钢网印刷与丝网印刷设备均可实现稳定批量生产。钢网印刷适合厚膜、大尺寸线路,浆料转移量大;丝网印刷适合精细...
浆料粘度与触变性直接影响导电碳浆印刷走版及图案成型效果。粘度决定浆料流动难易程度,粘度过高会导致下墨不畅,图案残缺断线;粘度过低容...
导电碳浆以碳材料为导电关键,化学性质稳定,不易与基材、助剂及周边组件发生不良反应。碳颗粒抗氧化、耐腐蚀,长期使用不生成绝缘层影响导...
可焊导电铜浆在配方设计中注重操作舒适性,无明显刺激性异味,操作过程中对作业环境无特殊要求,可直接适配常规电子生产车间,无需额外配备...
卷对卷(R2R)印刷在柔性薄膜上连续生产,要求油墨在收卷时薄膜弯曲不裂纹,且长期储存不粘连。CP-500FE固化后柔韧性好,收卷半...