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针对PCB塞孔工序的效率痛点，聚峰塞孔铜浆通过技术优化实现提速提质双重突破。传统塞孔浆料固化慢、易堵网，严重影响产线效率，这款...
巴氏合金的抗咬合性能是其核心竞争力，彻底解决轴承烧瓦、抱死的行业痛点。在设备启动、缺油、过载等特殊工况下，轴承油膜易破裂，金属直接...
聚峰塞孔铜浆能解决PCB孔壁氧化、腐蚀难题，延长产品使用寿命。PCB孔壁裸露易受水汽、氧气、化学物质侵蚀，出现氧化、生锈、腐蚀问题...
薄膜开关与 RFID 天线常选用导电碳浆制作线路与触点，导通可靠且使用寿命更长。薄膜开关按键频繁按压，碳浆耐磨、耐疲劳，百万次按压...
CP‑500FE 固化膜具备良好耐擦拭性能，在装配、贴合、检测等日常操作中不易被擦除或损伤。膜层与基材结合牢固，表面硬度适中，抵抗...
聚峰可焊导电铜浆JL-CS01的阻值均匀性，保证电子器件性能一致性，提升产品合格率。其内部铜粉经过精细化分散处理，无团聚、无偏析，...
CP-500FE的储存要求非常简单：室温（15-30℃）条件下密封保存即可，无需冷藏或恒温箱。这与其单组分、无催化剂的设计有关，树...
塞孔导电铜浆适配功率半导体封装，助力第三代半导体器件性能升级。SiC、GaN等宽禁带功率半导体，对互连材料导电、导热、可靠性要求严...
深圳市聚峰锡制品有限公司成立于2006年9月，是一家国家高新技术企业和深圳市专精特新企业。公司专注于电子封装材料领域，致力于新型封装互连材料、焊接辅料、锡制品等产品的研发和生产。公司在香港设有办事处，并在印度设立了两个生产基地。作为一家国际化综合性高新技术材料制造商和半导体封装材料方案提供商，公司集研发、生产和销售为一体。 经过17年的行业积累，深圳市聚峰锡制品有限公司掌握了多款产品的技术，并积...
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