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1. 聚峰可焊导电铜浆JL-CS01凭借78W/m·K的高热导率，成为高功率电子器件连接与散热的优先选择材料。在高功率芯片、射频模...
锡在常温下富有展性。特别是在100℃时，它的展性非常好，可以展成极薄的锡箔。平常，人们便用锡箔糖果，以防受潮不过，锡的...
无铅锡线行业在电子制造市场中占据着重要地位，其发展态势备受关注。近年来，电子产业的多元化发展，为无铅锡线创造了广阔的市场空...
锡基巴氏合金适用于高转速、高负荷工况，是大型电机、压缩机的关键轴承材料。大型电机、压缩机等设备在运行过程中，轴承需要承受较高的转速...
如何有效控制波峰焊焊接时锡渣的产生:波峰焊时焊锡条处于熔化状态，其表面的氧化及其与其它金属元素（主要是Cu）作用生成一些残渣都是不...
聚峰锡条专为波峰焊工艺优化，熔融后表面张力适中，铺展速度均匀且覆盖范围广，能顺畅流经PCB板的复杂焊点区域，包括通孔、盲孔及密集引...
聚峰巴氏合金的节能降耗优势，助力企业降低设备运行成本。该合金摩擦系数远低于普通巴氏合金，运转过程中摩擦损耗极小，减少无用功消耗，降...
巴氏合金主要分为锡基与铅基两大品类，性能差异清晰，可匹配不同工业工况需求。锡基巴氏合金以高纯锡为基体，添加锑、铜等合金元素，具备优...
深圳市聚峰锡制品有限公司成立于2006年9月，是一家国家高新技术企业和深圳市专精特新企业。公司专注于电子封装材料领域，致力于新型封装互连材料、焊接辅料、锡制品等产品的研发和生产。公司在香港设有办事处，并在印度设立了两个生产基地。作为一家国际化综合性高新技术材料制造商和半导体封装材料方案提供商，公司集研发、生产和销售为一体。 经过17年的行业积累，深圳市聚峰锡制品有限公司掌握了多款产品的技术，并积...
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