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企业商机 - 深圳市聚峰锡制品有限公司
  • 激光烧结纳米银膏成分 发布时间:2026.08.13

    烧结银膏拥有 “低温烧结、高温服役” 的独特性能悖论,其烧结温度需 150-300℃,但成型后的连接层理论服役温度可逼近纯银的熔点 961℃。这一特性彻底突破了传统焊料(如 Sn-Ag-Cu,熔点约 ...

  • CP-500FE对剪切力敏感,刮刀施加的均匀剪切使碳浆黏度暂时降低,利于流平。建议选用聚氨酯刮刀,硬度75-85 Shore A,长度超出印刷图案边缘3-5厘米。刮刀角度通常设定为60-75度,角度越...

  • 巴氏合金的无磁性特性,拓宽了其在精密电子、仪表领域的应用场景。在精密仪器、磁电设备、检测设备中,磁性材料会干扰磁场精度,影响设备检测与运行准确性,而巴氏合金无磁性、不导磁,不会产生磁场干扰,能保护精密...

  • 巴氏合金通过合理的成分配比与严格的杂质把控,满足工业对轴承材料的高标准要求。工业设备对轴承材料的性能要求严苛,不*需要良好的减摩、耐磨、抗冲击性能,还需要材质均匀、性能稳定,而这些性能的实现离不开合理...

  • 江苏标准巴氏合金源头厂家 发布时间:2026.08.11

    锡基巴氏合金内部具备软锡基体均匀镶嵌锑锡、铜锡硬质点的微观组织结构,两种相体相互配合构成适配滑动运转的材质体系。设备运行阶段,润滑油循环流经轴承间隙时,难免裹挟细微金属碎屑、粉尘等硬质杂物,这类杂质一...

  • 巴氏合金通过合理的成分配比与严格的杂质把控,满足工业对轴承材料的高标准要求。工业设备对轴承材料的性能要求严苛,不*需要良好的减摩、耐磨、抗冲击性能,还需要材质均匀、性能稳定,而这些性能的实现离不开合理...

  • 聚峰巴氏合金的节能降耗优势,助力企业降低设备运行成本。该合金摩擦系数远低于普通巴氏合金,运转过程中摩擦损耗极小,减少无用功消耗,降低设备能耗10%以上,实现节能增效。同时耐磨性能优异,轴承使用寿命延长...

  • 苏州高锡巴氏合金厂家 发布时间:2026.08.08

    巴氏合金主要分为锡基与铅基两大品类,性能差异清晰,可匹配不同工业工况需求。锡基巴氏合金以高纯锡为基体,添加锑、铜等合金元素,具备优异的导热性、耐腐蚀性与亲油性,摩擦系数更小,耐温上限可达150℃,但成...

  • 可焊导电铜浆解决了传统导电材料成本高、工艺受限的痛点,实现性能与成本的平衡。相较于高价导电银浆,可焊导电铜浆以铜为主要导电相,原材料成本大幅降低,降幅可达50%以上,同时导电、焊接、附着力等关键性...

  • 聚峰塞孔铜浆在工业级PCB应用中表现亮眼,完美适配工业、电力设备等严苛场景。工业PCB长期处于高温、高湿、多粉尘的恶劣环境,对塞孔浆料的稳定性要求极高,这款浆料耐老化性能优异,长期暴露在工业环境中不会...

  • CP-500FE固化后呈现均匀黑色,这是因为碳黑和石墨粉对可见光几乎全吸收。这一颜色特性为生产过程中的检验提供了便利:印刷线路与基材(白色或透明PET)形成鲜明对比,操作人员可肉眼识别断线、砂眼、锯齿...

  • 柔性基材导电碳浆价格 发布时间:2026.08.05

    导电碳浆以碳系导电填料搭配树脂基料,经研磨分散调制而成功能性浆料。碳系导电填料包含导电炭黑、石墨、碳纳米管等品类,作为导电功能主体承担电荷传输作用。树脂基料多选用丙烯酸、环氧、聚氨酯等体系,起到粘结、...

  • 深圳高导电率导电碳浆厂家 发布时间:2026.08.05

    CP‑500FE 固化膜具备良好耐擦拭性能,在装配、贴合、检测等日常操作中不易被擦除或损伤。膜层与基材结合牢固,表面硬度适中,抵抗棉布、无尘布等擦拭带来的磨损。耐擦拭特性保证半成品在工序流转中保持线路...

  • 可焊导电铜浆解决了传统导电材料成本高、工艺受限的痛点,实现性能与成本的平衡。相较于高价导电银浆,可焊导电铜浆以铜为主要导电相,原材料成本大幅降低,降幅可达50%以上,同时导电、焊接、附着力等关键性...

  • 不同粒径碳粉配比可调整导电碳浆方阻,适配不同电路导通需求。碳粉颗粒粗细、形貌存在差异,小粒径颗粒填充间隙能力强,大粒径颗粒搭建骨架导电通道。将两种及以上粒径碳粉按比例混合配伍,能够提升颗粒堆积密度,减...

  • 南京导电碳浆源头厂家 发布时间:2026.08.05

    卷对卷(R2R)印刷在柔性薄膜上连续生产,要求油墨在收卷时薄膜弯曲不裂纹,且长期储存不粘连。CP-500FE固化后柔韧性好,收卷半径可小至10mm不损伤碳层。同时,碳浆表面干爽,无粘性,收卷后不会与薄...

  • 5G天线可焊导电铜浆 发布时间:2026.08.04

    聚峰可焊导电铜浆JL-CS01在保证高性能的同时,实现了成本优化,成为替代部分贵金属导电材料的理想选择。随着贵金属价格持续上升,电子制造企业面临成本压力,而该材料在导电、可焊等性能上可与部分贵金属材料...

  • CP‑500FE 用于 RFID 天线印制,可形成稳定导电回路,保证信号收发与识别读写稳定。天线线路电阻均匀,信号衰减小,读取距离与灵敏度满足使用要求。材料耐弯折、附着力强,适合标签、卡片等柔性载体。...

  • 5B级强附着力导电碳浆价格 发布时间:2026.08.04

    导电碳浆印刷工艺兼容性强,钢网印刷与丝网印刷设备均可实现稳定批量生产。钢网印刷适合厚膜、大尺寸线路,浆料转移量大;丝网印刷适合精细图案,分辨率高。碳浆黏度与触变性优化,适配两种工艺特性,不堵网、不溢边...

  • CP-500FE经过180°弯折测试,沿弯折线观察截面,碳层与PET界面无任何分离现象。这得益于树脂基体的高韧性,弯折时界面剪切应力通过树脂层缓冲分散。耐弯折剥离的另一要素是碳层厚度不宜过厚,建议在8...

  • 塞孔导电铜浆具备优异的抗热震性能,适应极端温度波动工况。在温度骤升骤降的环境中,浆料不会因热胀冷缩出现开裂、脱落、导电失效等问题,导电性能持续稳定。无论是严寒地区的户外设备,还是高温工况的工业设备,都...

  • 三代半导体烧结银膏厂家 发布时间:2026.08.03

    聚峰烧结银膏专为电子封装领域的高温烧结场景研发,产品配方经多轮优化,可在固定温度下完成烧结,形成结构致密、结合牢固的银质导电层。该银膏聚焦电子封装导电需求,烧结后银层导电性能稳定,能降低器件内部电阻损...

  • 低温烧结银膏成分 发布时间:2026.08.03

    聚峰烧结银膏作为第三代半导体封装关键材料,推动新能源汽车、光伏储能、工业等领域器件性能升级。其高导热、高导电、高可靠特性,大幅提升功率器件效率与寿命,助力系统能效提升。相比传统封装材料,在相同体积下可...

  • CP‑500FE 用于 RFID 天线印制,可形成稳定导电回路,保证信号收发与识别读写稳定。天线线路电阻均匀,信号衰减小,读取距离与灵敏度满足使用要求。材料耐弯折、附着力强,适合标签、卡片等柔性载体。...

  • 可焊导电铜浆通过技术创新,突破了传统导电浆料的固有局限,成功解决了多数传统导电浆料固化后无法焊接的行业难题,为电子生产提供了更便捷的解决方案。在传统电子生产中,多数导电浆料固化后,表面会形成一层氧化层...

  • 导电碳浆固化温度区间宽泛,可适配柔性及硬质基材低温加工场景。市面上常规导电碳浆分为常温自干、中温烘干两类固化类型,固化温度可覆盖 80℃至 150℃区间。PI、PET 等柔性高分子基材耐热性有限,无法...

  • 焊导电铜浆的重要特性之一是低温固化,这一特性从根本上解决了传统导电浆料固化效率低的问题,提升电子元件生产过程中的装配效率。与传统高温固化浆料相比,该可焊导电铜浆无需长时间高温烘烤,在150℃的环境下只...

  • 喷墨打印可焊导电铜浆品牌 发布时间:2026.08.02

    聚峰可焊导电铜浆具备良好的耐温性能,能够在较宽的温度范围内保持稳定的导电性能和可焊性,适配不同温度环境下的电子装配与使用需求。电子设备的使用环境差异较大,部分设备需要在高温或低温环境下长期工作,这就对...

  • 浙江IGBT烧结银膏 发布时间:2026.08.02

    聚峰烧结银膏专为电子封装领域的高温烧结场景研发,产品配方经多轮优化,可在固定温度下完成烧结,形成结构致密、结合牢固的银质导电层。该银膏聚焦电子封装导电需求,烧结后银层导电性能稳定,能降低器件内部电阻损...

  • 重庆RFID导电碳浆厂家直销 发布时间:2026.08.02

    柔性电子产品的特征之一是能够承受弯曲、折叠甚至卷曲而不失效。CP-500FE通过特殊的树脂配方与碳颗粒级配设计,赋予固化后的导电层高延展性。标准测试中,将印刷有碳浆的PET薄膜反复弯折180度(半径2...

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