当前国内ATE测试行业正处于“国产替代攻坚、技术弯道超车”的关键窗口期。未来,行业需聚焦技术短板,持续深耕高精度测试、智能测试、Chiplet专项测试主要技术,突破主要软硬件“卡脖子”难题...
针对工业控制、高精智能设备搭载的高性能MPU处理器芯片,其逻辑运算复杂、时序精度要求高、隐性缺陷排查难度大,国磊GT600ATE搭载大深度向量存储架构,单通道比较高支持128M向量深度,可...
国磊全系列ATE设备具备极强的场景通用性与产品适配性,可通用覆盖消费电子、工业控制、新能源汽车、云端算力、医疗电子、智能传感、物联网七大主要半导体应用领域,适配全品类半导体芯片测试需求。单...
精密测试板卡作为电子测试领域的创新,以其的精度和稳定性,为各类精密制造场景提供了坚实保障。它采用前列传感技术与智能校准机制,能够精细捕捉微伏级信号波动,确保测试数据的可靠性和可重复性。在高频通...
依托云端与远程控制技术打造的远程测试板卡解决方案,是新一代智能化测试方案。方案打通测试板卡与云平台的数据链路,可一站式实现设备远程监控、参数配置、数据解析、团队协同等全流程操作。远程监控方...
AISoC的NPU模块测试,早已不局限于基础功能校验,高精度参数标定与功耗性能评估,已然成为保障芯片AI算力稳定输出的主要关键。国磊GT600SoC测试机针对性优化测试能力,多角度满足高精...
智能手机迈入AI时代,行业竞争逻辑彻底迭代,SoC性能比拼不再局限于单核CPU能力,而是升级为CPU、GPU、NPU协同发力的三位一体综合算力角逐。据Counterpoint数据,依托超前...
针对HBM高带宽、3D堆叠封装的高速测试需求,国产ATE测试板卡迭代高速信号采集与时序调控技术,实现皮秒级时序精度控制,适配超高带宽数据传输测试场景,精细捕捉高速信号传输中的微小损耗与时序...
边缘AI设备、智能机器人、便携智能终端对MPU处理器的低功耗性能要求严苛,功耗控制直接决定设备续航与散热表现,国磊ATE针对性打造边缘AIMPU多场景动态功耗测试体系。设备可精细分段采集M...
后摩尔时代,封测为王——中国半导体的突围之路摩尔定律逼近物理极限,3nm/2nm制程成本飙升、良率下滑,“唯制程论”时代终结。后摩尔时代,先进封装(Chiplet/)成为提升芯片性能的重点...
高密度PXIe测试板卡是网络设备性能评估的主要测试工具,主要用于交换机、路由器等网络基础设施的性能检测、兼容性验证与负载能力评测,是保障现代高速网络设备高效、稳定、可靠运行的关键硬件平台。...
当前,全球测试板卡行业竞争格局呈现多元化发展、白热化竞争的整体态势,国内外厂商凭借各自**优势,形成差异化竞争态势,行业市场结构持续动态迭代。在国内市场维度,依托国内测试测量产业技术迭代升...
可靠性测试是PXIe板卡研发、量产及品质管控环节的主要测试项目,其中长期稳定性测试与耐久性测试尤为关键。两类测试通过复刻设备实际复杂工况与长时间运行状态,多角度验证板卡的服役性能、环境耐受...
在生命至上的行业准则下,精密测试板卡成为医疗创新的可靠后盾,让每一次测试都承载着守护生命的承诺。精密测试板卡以人性化设计重新定义了测试操作体验。它摒弃了传统设备的复杂操作逻辑,采用直观的图形化...
实现对不同通信协议、不同频段的检测;针对汽车电子的测试需求,可拓展车载模块,适配车载设备的特殊测试场景。同时,测试板卡的操作便捷,无需的检测人员,普通工作人员经过简单培训即可上手操作,大幅降低了人力成...
手机续航是用户体验关键指标,整机功耗优劣根源在于SoC芯片良品率与能效设计。国磊GT600单通道集成PPMU精密参数测量单元,实现全引脚nA级静态漏电流Iddq测试,精细定位制程缺陷带来的...
企业可以针对性地调整材料选择、优化孔间距设计或改进表面处理工艺。测试设备提供的详细数据记录,为失效模式的深入研究提供了基础资料。长期积累的测试数据还能帮助企业建立失效案例库,为类似问题提供参考...
高性能GPU的功耗管控能力,直接决定整机系统的运行稳定性与能效表现。以“风华3号”为主要的国产高精GPU,搭载多级电源域架构与动态频率调节机制,工作工况复杂、状态切换频繁,对测试平台的直流...
CAF(导电阳极丝)测试是保障航空航天、汽车电子等高可靠领域PCB绝缘性能与长期稳定性的主要检测技术,可有效评估电路板在复杂工况下的离子迁移与绝缘失效风险。在测试参数层面,CAF测试可精细模拟...
在现代电子制造领域,产品可靠性始终是行业关注的焦点。CAF测试设备作为评估印刷电路板耐久性能的工具,能够帮助企业深入洞察材料在复杂环境下的表现。当电子产品面临高温高湿的工作条件时,内部铜离子可...
针对HBM高带宽、3D堆叠封装的高速测试需求,国产ATE测试板卡迭代高速信号采集与时序调控技术,实现皮秒级时序精度控制,适配超高带宽数据传输测试场景,精细捕捉高速信号传输中的微小损耗与时序...
采用CAF测试系统后,测试周期缩短,团队得以将更多精力投入到产品创新和用户体验优化中。它打破了测试成为项目瓶颈的常态,让测试从被动响应转变为主动驱动,成为企业加速产品迭代、抢占市场先机的引擎,...
现代手机SoC芯片集成度较高,相当于一台微型超级计算机,单颗芯片整合CPU、GPU、NPU、ISP、5G基带、内存控制器、电源管理等众多功能模块,协同支撑AI运算、影像处理、高速通信等复杂...
国磊GT600搭载400MHz高速测试能力与128M超大向量存储深度,可稳定运行手机芯片复杂AI推理算法、多任务调度协议等长周期测试程序。有效规避传统设备因存储容量不足,反复中断重载测试程...
企业可以针对性地调整材料选择、优化孔间距设计或改进表面处理工艺。测试设备提供的详细数据记录,为失效模式的深入研究提供了基础资料。长期积累的测试数据还能帮助企业建立失效案例库,为类似问题提供参考...
基于云或远程控制的测试板卡解决方案是一种创新的测试方法,它通过云平台或远程控制技术,实现了对测试板卡的远程监控、配置和数据分析。以下是该解决方案的几个关键点:远程监控:测试板卡通过云平台与远程控制系统...
基于云或远程控制的测试板卡解决方案是一种创新的测试方法,它通过云平台或远程控制技术,实现了对测试板卡的远程监控、配置和数据分析。以下是该解决方案的几个关键点:远程监控:测试板卡通过云平台与远程控制系统...
多Die与Chiplet时代:先进封装测试挑战及全球优先解决路径,把系统复杂度从单芯片推向“封装内系统”,测试从“单颗良品”变成“多级异构+高速互联+热-力-电耦合”的系统性难题。全球优先...
在电子设备研发与生产的全流程中,测试板卡始终扮演着不可或缺的角色,是保障产品品质、提升研发效率、降低生产成本的关键支撑。不同于普通的辅助配件,测试板卡能够精细对接各类电子设备的模块,实现对设备性能、功...
多Die与Chiplet时代:先进封装测试挑战及全球优先解决路径,把系统复杂度从单芯片推向“封装内系统”,测试从“单颗良品”变成“多级异构+高速互联+热-力-电耦合”的系统性难题。全球优先...