深圳CAF测试系统按需定制

洁净厂房租金昂贵，每一寸空间都产生成本，很多研发实验室场地有限，放不下多台大型 ATE 机柜。科普，紧凑型 ATE 的主要优势就是节省空间，依靠板卡模块化，小机身实现多芯片适配，不用多台机柜堆叠。杭州国磊半导体 G97‑S 测试机，桌面紧凑型 ATE，机身小巧，无需占用大量洁净室面积。通过更换不同测试板卡，完成电源芯片、驱动 IC、信号样品的研发测试工作。单台设备替代多台**测试仪器，节约宝贵厂房空间。主机投入可控，板卡按需选配，可以分步投入资金。本土售后提供调试支持，帮助研发工程师完成样品参数摸底、失效复现。对于场地紧张的研发中心，G97‑S 用小空间实现多品类芯片测试能力，兼顾性能、预算与场地约束。国磊 ATE 完整覆盖 DAC 数模转换芯片量产测试，纯净波形激励源可输出多频段标准信号。深圳CAF测试系统按需定制

    智能驾驶渗透率持续提升，车载CIS图像传感器***用于ADAS摄像头、舱内监控、环视系统，芯片测试分为电性直流参数与光学成像同步检测，需要ATE输出稳定供电、读取像素数据，搭配标准光源同步采集噪点、坏点、灵敏度指标。很多车载CIS企业面临测试流程割裂痛点：绝大多数ATE*支持单一电性能测试，光学成像检测需额外采购**光学测试设备，产线两套设备流转，节拍拉长、人力成本翻倍；普通设备像素数据解析能力弱，只能人工筛查坏点噪点；车规级CIS需要高低温环境下成像一致性验证。科普，CIS测试属于模/数/光一体化复合型测试场景，**在于电性能测试与光学成像测试的同步联动，供电、像素读取、光源控制、温箱调度必须在同一套系统中协同完成，才能保障测试节拍与数据一致性。杭州国磊半导体G97-X300工程中批量ATE平台，搭载GI-SMUBV04四路±10V低压精密SMU提供CIS芯片稳定供电，GI-DMUMS32数字板卡完成像素数据高速读取与坏点噪点智能分析，系统支持联动标准光源与高低温箱，同步完成电性参数与光学成像检测。更换不同板卡，即可适配手机CIS、安防CIS、车载CIS等多品类图像传感器，帮助成像芯片企业建立光电一体化自动测试产线，消除两套设备流转的效率损耗。 赣州PCB测试系统价位面向 Chiplet、HBM 堆叠算力芯片，国磊 GT600 支持多通道时序校准，检测芯粒间信号抖动、电源耦合噪声。

    工业计量、精密仪器、汽车电子领域对电压基准、电流基准芯片需求持续增长，这类芯片对测试基准源稳定性、温漂、噪声指标要求严苛，普通SMU模块基准漂移大，无法满足ppm级高精度校准测试需求。很多基准芯片企业面临测试设备依赖进口困境：行业研发与量产校准环节普遍依赖进口**参考源设备，采购与维护成本高昂；普通SMU模块温漂大，无法作为基准芯片测试的参考标准；五路以上同步基准输出测试需要多台设备级联，系统复杂度高。科普，电压基准芯片测试主要在于"以基准测基准"，测试设备本身基准源必须比待测芯片高出一个精度等级，全温区温漂通常需要低于5ppm/℃，且需要多路单独隔离输出才能同步测试多颗芯片或多组参数，浮动隔离架构可避免多路基准互相干扰。杭州国磊半导体GI-SMUREF055路精密浮动参考源表，采用低温漂基准电路设计，全温区温漂低于5ppm/℃，五路单独隔离输出，可同步提供多路高精度稳定电压、电流基准，为计量芯片、基准器件提供标准激励信号，精细测试芯片温漂、线性误差、长期稳定性主要参数。搭载于G97-X200中端ATE平台，板卡浮动隔离架构避免多路基准互相干扰，搭配GI-SMUBV04低压精密SMU形成"基准+测量"一体化测试方案。更换不同板卡。

    新能源车800V高压平台加速普及，SiC功率模块、车载OBC、DC-DC高压功率器件量产规模持续扩大，1000V击穿电压、高温漏电流、多支路并联特性测试成为产线**挑战。很多车载功率模块企业面临产能瓶颈：进口高压测试系统通道少、切换工位有限，产线吞吐能力不足；高压测试时模块多支路串扰严重，测量精度受地环路影响；高温反偏老化测试需要长时间稳定高压输出，普通设备长时间运行温漂大。科普，800V车载功率模块测试**在于"高压浮动隔离+多支路自动切换"，模块内部包含多个功率芯片并联，每一支路都需要**测试，浮动隔离架构可消除支路间串扰，继电器矩阵实现自动切换，大幅提升产线效率。杭州国磊半导体GI-SMUHV011000V高压浮动SMU，具备高绝缘耐压、pA级微电流测量能力，完美适配车载高压功率模块静态击穿、关态漏电流、高温反偏老化测试，浮动隔离设计消除模块多支路测试串扰。搭载于G97-X600量产ATE平台，搭配GI-CBIT120120路继电器驱动板卡，单套系统可自动切换数十个功率模块支路，无需人工插拔夹具，产线并行效率提升数倍。更换不同板卡，还可兼容车载OBC、DC-DC、PTC加热器驱动等多品类高压车载器件，一套测试系统覆盖800V高压平台全功率器件测试需求。 算力芯片模拟链路，国磊系列 ATE 形成 “前端 ADC/PMIC + 混合信号 SoC+HBM 配套” ，支撑AI 芯片全链路技术迭代。

    新能源车智能化程度持续提升，车载PMIC集成多路降压、升压、LDO稳压通道，为MCU、存储、传感器、显示屏提供稳定供电，车规AEC-Q100标准对多通道电压电流同步测试、数字IO电源复用、多路PPMU并行供电提出硬性要求。很多汽车电子企业面临瓶颈：传统单通道测试设备并行效率不足，难以匹配车规产线高吞吐需求；通用ATE采用共享功率池架构，多路电源同步加载时单通道压降过大，无法模拟芯片真实满载工况；普通设备动态负载仿真功能缺失。科普，车规PMIC测试**在于"多路**同步"，每一路电源轨都需要**激励与测量，通道间必须严格隔离避免串扰，同时要支持动态负载模拟复现真实车载工况。杭州国磊半导体GI-SMUMV044路精密浮动±60V源测量模块，四路**隔离通道可同步测试多路电源轨，覆盖车载48V、24V、12V全电压域，微安级静态功耗、待机电流高精度采集，完美适配电源芯片轻载、重载、短路保护全参数测试。搭载于G97-X300工程中批量ATE平台，配套GI-DMUMS3232路DIO(PPMU)+2路DPS+16路VPP数字测试板卡，一块板卡同时解决数字IO供电与逻辑验证。更换不同板卡，即可适配车载PMIC、BMS采集芯片、车载显示驱动等多品类车规模拟芯片，助力汽车电子企业满足AEC-Q100严苛测试标准。 国磊全系列 ATE 采用模块化 PXIe 可扩展架构，可按模拟、数字、混合信号测试需求按需增配板卡。扬州PCB测试系统研发公司

国磊G97-ADC全系统采用PXIE总线结构，数据处理带宽高，延时低，系统测试速度快。深圳CAF测试系统按需定制

    在Fabless芯片设计企业的研发与小批量试产环节，很多团队都会遇到这样的现实痛点：进口ATE设备价格高昂、交期漫长，直接上量产大设备投入过重，而简易测试平台精度不足，无法完成模拟类芯片完整参数校验。很多人并不了解，ATE设备并非只有大规模量产机型，针对研发、中小批量场景的中端平台，能够很好平衡性能与成本。杭州国磊半导体G97‑X200测试机，作为中端主力ATE设备，依托模块化硬件设计，通过选配更换不同功能板卡，就可以匹配电源管理IC、驱动芯片、部分混合信号芯片的测试工作。无需采购多台整机，依靠板卡切换，同一台机器完成样品调试、工程验证、小批量FT测试。整机软硬件本土自研，没有海外软件锁死问题，支持二次开发，可对接MES系统。不管是设计公司内部实验室，还是中小型封测厂的试产工位，G97‑X200都可以快速落地。本土技术团队提供板卡选型、程序调试支持，缩短设备导入周期，帮助企业摆脱进口设备供应链制约，在可控预算之下，完成多品类芯片的电性测试，兼顾研发迭代效率与固定资产投入控制。 深圳CAF测试系统按需定制