杭州国磊半导体设备有限公司
随着物联网、穿戴设备快速发展,低功耗MCU、无源传感芯片、RRAM存储器件量产测试,对nA级、pA级微弱电流测量提出严...
模拟、功率类芯片市场需求持续释放,很多企业面临量产测试产能缺口,进口ATE交期遥遥无期,部分国产量产设备板卡生态单薄,...
芯片可靠性研发验证中,高低温工况测试是主要环节,通过模拟高温、低温等极端工作环境,检测芯片参数稳定性与功能可靠性,预判...
量产测试产线**大痛点在于单工位单次只能测试一颗芯片,设备利用率偏低,随着订单增长,只能持续新增测试工位,厂房、设备、...
2026年宽禁带功率半导体迎来量产爆发,SiCMOS、GaNHEMT、高压IGBT国产化导入提速,行业普遍面临1000...