量产测试产线**大痛点在于单工位单次只能测试一颗芯片,设备利用率偏低,随着订单增长,只能持续新增测试工位,厂房、设备、人力成本持续攀升。采用多DUT并行测试方案,是提升产能**直接有效的方式。杭州国磊GI模块化测试板卡天然适配多器件并行架构,多通道**隔离设计,通道之间互不干扰。GI-SMUMV04四路**±60VSMU,可同时驱动四颗电源芯片;GI-DMUMS32集成数字板卡配合继电器扩展多路夹具;GI-CBIT120120路高密度继电器驱动,灵活拓展并行测试回路。整套系统可以实现4工位、8工位乃至更多DUT同步供电、激励、参数采集。功率器件、MCU、存储芯片、模拟IC均可落地并行测试方案。值得关注的是,国磊所有SMU模块采用浮动隔离架构,多路并行测试不会出现地环路互相干扰,保障每一路芯片测试精度和单颗测试一致。对比传统单路测试方案,同等机箱空间下产能提升3~6倍,节约厂房面积、减少工控与温控设备投入。针对封测厂大批量FT分选场景,本土技术团队可协助完成并行测试夹具设计、时序同步调试,充分释放测试系统硬件能力,降低单颗芯片分摊测试成本。 杭州国磊半导体PXIe板卡DMUMS32对标NI,提供标准API接口,二次开发更便捷。江苏数字板卡市场价格

2026年Chiplet、先进封装成为行业主流趋势,异构集成芯片同时包含高压功率Die、模拟信号Die、高速数字Die、存储Die,单一类型板卡无法覆盖多Die混合测试需求,进口先进封装ATE整机价格高昂、通道定制周期长达数月。杭州国磊全系GI模块化测试板卡支持自由混合级联,高压Die采用GI-SMUHV01/GI-SMUHP01,模拟Die搭配GI-SMUBV04/GI-WRTLF02,高速数字/存储Die使用GI-RIOMS32/GI-TMUHA04,电源域同步测试选用GI-SMUMV04,自动切换依靠GI-CBIT120,基准校准配套GI-SMUREF05,单套PXIe机箱集成多品类功能板卡,一站式完成Chiplet多Die异构同步测试,无需多台测试设备联调,系统集成难度大幅降低。国产先进封装产线持续扩产,长电、华天、通富等头部封测厂加速国产测试硬件验证,进口先进封装测试整机百万级起订,定制改造受限,国磊模块化板卡按需选配功能通道,硬件投入降低50%以上,交付周期控制在2周内,本土团队完成先进封装多Die测试方案定制。针对晶圆级系统测试WLT、封装后SLT系统级测试场景,多机箱级联扩展千级并行通道,同步采集不同Die电学、时序、波形参数,快速定位异构封装内部Die互连失效,提升先进封装良率,打破海外设备在Chiplet高阶测试领域垄断。 国产替代精密浮动测试板卡市场价格杭州国磊半导体PXIe板卡部分产品具备nA级电流测量、10ps时间分辨率,参数水平接近或达到国内水准。

大量芯片企业早年采购进口PXIe机箱控制器,主机硬件状态完好,但配套源测量、数字板卡老化、维修报价昂贵、备件货期漫长,直接更换整套系统投入巨大,众多企业面临“机箱闲置、模块难换”的困境。杭州国磊半导体GI全系列测试板卡遵循标准PXIe总线协议,可直接兼容市面主流PXIe机箱,无需改动工控主机、电源、背板结构,实现存量设备升级改造。不论是实验室老旧测试平台,还是封测厂量产工位现有系统,只需替换功能模块,快速补齐高压SMU、高速LVDS、AWG波形发生、时序测量等短板。GI-SMUMV04四路±60VSMU、GI-DMUMS32集成数字板卡、GI-CBIT120继电器驱动模块均可无缝接入原有硬件架构。区别于海外厂商封闭专属硬件,国磊板卡提供完整底层驱动、API接口,原有测试程序只需少量适配即可复用。2026年半导体企业严控资本开支,存量设备盘活成为降本重点。改造方案相比全新采购整套测试系统,投入降低55%以上,改造周期压缩至1~2周。功率芯片、模拟信号链、MCU、存储器件企业都可以通过模块化升级拓展测试能力,快速搭建CP探针测试、FT分选、样品可靠性验证平台,比较大化挖掘现有设备价值,稳步推进测试硬件国产化替换。
多相电源芯片、多路同步驱动IC、阵列式传感器、并行接口芯片,主要指标包含多路信号时序一致性,多路输出信号同步偏差超标将直接造成芯片功能失效。普通数字测试设备时序同步精度不足,难以捕捉多路信号微小相位偏差。杭州国磊GI-TMUHA04四路高精度时间测试板卡具备皮秒级测量分辨率,可同步采集多路输出信号,精细测量各路信号相位差、延迟偏差、抖动数值。搭配GI-DMUMS32数字板卡同步输出多路激励信号,复现芯片多路同步工作工况。可应用于工业多相电源、LED阵列驱动、并行数据接口芯片验证。板卡能够长时间持续监测温变环境下时序漂移,适配三温车规认证测试。整套时序测试硬件可以和SMU源测量模块联动,同时采集电学参数与时序指标,实现电气性能+时序特性同步测试。很多国产多路同步类芯片企业依赖进口时序测试设备,交付周期漫长。GI-TMUHA04现货供应,模块化集成进现有PXI测试系统,帮助企业高效完成多路信号时序一致性筛选,提升多通道阵列芯片量产良率。 杭州国磊半导体PXIe板卡SMU系列国产自主研发,供货稳定,对标NI板卡,是替代进口SMU的理想选择。

随着物联网、穿戴设备快速发展,低功耗MCU、无源传感芯片、RRAM存储器件量产测试,对nA级、pA级微弱电流测量提出严苛要求。市面上很多通用SMU模块本底噪声偏高,无法精细区分休眠功耗差异,极易造成良品误筛、测试数据重复性差。杭州国磊GI-SMUBV04四路精密浮动±10V源测量模块专为低压小信号场景优化,硬件电路增加多级滤波降噪设计,极低本底噪声,稳定捕捉纳安级静态电流。搭配GI-SMUREF05精密参考源表,消除系统基准漂移带来的数据波动。针对低功耗芯片休眠、唤醒、间歇工作模式,支持长时间持续电流采集,完整记录功耗变化曲线。整套硬件适合蓝牙BLE芯片、MEMS传感器、阻变存储单元实验室表征与量产FT测试。板卡采用浮动隔离架构,规避地环路噪声干扰,搭配GI-CBIT120继电器切换回路,进一步抑制通道串扰。很多企业依靠进口低噪声源表,但货期长、单价高昂。国磊低噪声SMU性能对标进口机型,交付周期短,支持多板卡级联扩展并行工位。在三温高低温环境下依旧保持稳定测量精度,有效降低低功耗芯片误判率,提升良率筛选精细度,助力国产低功耗物联网芯片快速完成性能验证与量产落地。 含光/倚天芯片同级别测试需求?国磊,为seniorIC研发提供-122dB THD信号源!双向收发测试板卡
检测μV级电压变化,实现<2ppm INL线性度——国磊多功能PXIe测试板卡,高精度信号源与测量的完美闭环。江苏数字板卡市场价格
功率管理IC、多通道BMS、多路输出电源SoC内部存在多条单独电源轨,不同电压域需要同步施加激励、同步采集参数,先后测试会无法复现芯片真实工作状态,造成参数测试偏差。这类芯片测试要求测试硬件具备多梯度**电压通道,通道之间隔离互不干扰。杭州国磊GI系列SMU天然形成完整电压梯度矩阵:GI-SMUBV04±10V低压通道、GI-SMUMV04±60V中压通道、GI-SMUHP01±100V高压通道、GI-SMUHV011000V超高压通道,不同规格SMU可在同一机箱协同工作,多电压域同步输出激励。多条电源轨**浮动隔离,杜绝相互串扰,同步采集各路电压、电流数据,精细复现芯片多轨同时上电的实际工况。搭配GI-DMUMS32数字板卡输出控制信号,实现模拟电源与数字控制同步联动,完整覆盖多路电源管理芯片全套测试项目。整套方案大量应用于储能BMS、多路快充SOC、多通道工业电源芯片研发与量产。相比采购多台**台式源表,PXI模块化架构时序同步性更强,系统集成度更高,方便对接自动化分选设备,搭建多路电源芯片标准化量产测试工位。 江苏数字板卡市场价格