PCBA清洗剂的挥发性会对车间环境与操作人员健康带来诸多潜在危害。溶剂型清洗剂挥发产生的挥发性有机化合物(VOCs),不仅会污染车间空气,还可能与氮氧化物发生光化学反应,形成臭氧,加剧大气污染;长期暴...
炉膛清洗剂的挥发速度对清洗效果影响明显,需与清洗工艺匹配,过快或过慢都会产生问题。挥发速度适中时(25℃下挥发速率30-50g/m²・h),能在清洗过程中充分溶解高温碳化助焊剂、油污等污染...
环保型SMT炉膛清洗剂的VOC含量有明确限制1。相关的强制性国家标准为GB38508-2020《清洗剂挥发性有机化合物含量限值》1。根据该标准,水基型环保型SMT炉膛清洗剂VOC含量应≤50g/L,半...
小型SMT炉膛与大型炉膛的清洗剂选择存在明显区别,需结合设备结构、污染程度及操作场景针对性匹配。小型炉膛(如实验室用回流焊炉,腔体容积<50L)内部结构紧凑,管道细、拐角多,且多处理小批量精密件,残留...
回流焊炉和波峰焊炉的炉膛清洗剂不建议通用,两者存在清洗剂配方差异,需根据炉膛污染物特性和材质适配性选择。回流焊炉内残留多为高温碳化的助焊剂(含松香树脂、金属盐),且炉膛部件(如加热管、风叶...
助焊剂残留含卤素(多为氯、溴离子)时,炉膛清洗剂配方中需额外添加弱碱性无机酸盐类中和剂,碳酸氢钠(NaHCO₃)或碳酸钠(Na₂CO₃),也可搭配少量有机胺类(如乙醇胺),作用是与卤素离子...
在PCBA清洗作业中,PCBA清洗剂对无铅焊接残留的清洗效果,确实会受到使用次数的影响,大概率会随着使用次数的增加而下降。从清洗剂成分变化角度来看,随着使用次数增多,清洗剂中的有效成分会不...
功率电子清洗剂能去除芯片底部的焊膏残留,但需根据焊膏类型选择适配清洗剂并配合特定工艺。焊膏主要成分为焊锡粉末(锡铅、锡银铜等)和助焊剂(松香、有机酸、溶剂等),助焊剂残留可通过极性溶剂(如醇类、酯类)...
在电子制造流程中,PCBA清洗后电路板的长期电气性能稳定性至关重要。无铅焊接残留若清洗不彻底,或清洗剂使用不当,都可能埋下隐患。若PCBA清洗剂未能有效去除无铅焊接残留,残留的助焊剂、金属...
使用水基钢网清洗剂后,钢网孔内残留的锡膏不易自然完全清洗干净,需搭配辅助工艺才能达到理想效果,因锡膏中松香树脂与焊锡颗粒的复合残留特性所致:松香(松香酸、树脂酸)虽可被水基清洗剂中表面活性剂(如脂肪醇...
清洗剂对铜引线框架氧化层的去除效率,取决于其成分与氧化层性质。铜氧化层分两层:外层疏松的 CuO 和内层致密的 Cu₂O,酸性清洗剂(如含柠檬酸、氨基磺酸)可快速溶解氧化层,去除效率达 90% 以上,...
清洗钢网时,超声波功率过大会导致网孔变形或尺寸超差,尤其对精密钢网影响更明显。超声波通过高频振动(通常20-40kHz)产生空化效应,功率过大会使液体中气泡爆破时释放的冲击力剧增,持续冲击钢网表面及网...
水基钢网清洗剂的 pH 值超过 10 时,可能对不锈钢网面产生点蚀风险。不锈钢依赖表面钝化膜(主要成分为 Cr₂O₃)抵御腐蚀,而强碱性环境(pH>10)会破坏这层钝化膜,尤其当清洗剂中含有氯离子、钠...
钢网清洗剂的成分差异直接影响对锡膏、红胶、助焊剂等污染物的去除效果。针对锡膏(含焊锡颗粒与松香基助焊剂),含醇类、酯类的溶剂型成分可快速溶解松香,配合表面活性剂分散焊锡颗粒,水基清洗剂则通...
清洗钢网时,清洗剂循环流量不足会导致网孔清洁不彻底。网孔(通常 50-300μm)内残留的锡膏(含助焊剂、焊锡粉末)需靠清洗剂的冲击力和流动性带出,流量不足时,网孔内形成局部涡流弱区,清洗剂无法充分渗...
钢网清洗后网面有油膜感,可能是清洗剂残留或漂洗用水硬度太高导致,需结合具体现象判断。若为清洗剂残留,通常是因清洗剂含非离子表面活性剂(如烷基酚醚),清洗后未彻底漂洗,其疏水基团在钢网表面形成连续薄膜,...
去除高温固化的锡膏残留,清洗剂的比较好工作温度范围通常为50-70℃。高温固化后的锡膏残留(含助焊剂树脂、金属氧化物等)因聚合物交联硬化,常温下难以溶解。50℃以上温度可促进清洗剂溶剂分子渗透,降低残...
清洗后钢网网孔出现堵孔,可能是清洗剂粘度太高或颗粒度超标共同作用的结果,但需结合具体现象判断主次。若清洗剂粘度太高(如超过 5cP),流动性差,难以彻底冲洗网孔内的焊锡膏残留,尤其细网孔(孔径 <0....
钢网清洗剂腐蚀性过强,会对钢网表面的镍镀层造成多方面损害,直接影响钢网使用寿命和印刷精度。首先,强腐蚀性会破坏镍镀层的钝化膜,引发点蚀,在镀层表面形成密集的细孔(直径通常1-5μm),这些...
钢网清洗剂残留会明显影响下一次印刷质量,残留的清洗剂若与锡膏、红胶接触,会破坏其粘度和触变性,导致印刷时出现少锡、连锡、图形变形等问题,细间距钢网(以下)还可能因网孔残留堵塞,造成漏印。避...
水基钢网清洗剂和溶剂型钢网清洗剂在清洗效率和残留物控制上有明显区别。清洗效率方面,溶剂型钢网清洗剂凭借有机溶剂的强溶解力,对新鲜焊膏残留的清洗速度更快,通常30-60秒即可去除表面及网孔内...
在PCBA清洗领域,水基、溶剂基和半水基清洗剂因成分和特性不同,清洗原理存在本质差异。溶剂基PCBA清洗剂主要由有机溶剂组成,如醇类、酯类、烃类等。其清洗原理基于相似相溶原则,这些有机溶剂...
在大规模生产中,大量无铅焊接残留的清洗是一个重要环节,PCBA清洗剂的成本效益直接影响着企业的生产成本和产品质量。从采购成本来看,不同类型和品牌的PCBA清洗剂价格差异较大。一些具有特殊配...
在PCBA清洗过程中,根据电子元件类型选择合适的清洗剂,对于确保清洗效果和元件性能稳定至关重要。对于陶瓷电容、电阻等元件,它们化学性质较为稳定,一般对清洗剂的耐受性较强。水基清洗剂是较为理...
在PCBA清洗过程中,根据电子元件类型选择合适的清洗剂,对于确保清洗效果和元件性能稳定至关重要。对于陶瓷电容、电阻等元件,它们化学性质较为稳定,一般对清洗剂的耐受性较强。水基清洗剂是较为理...
清洗剂残留导致接触电阻升高的临界值需根据应用场景确定,一般电子连接部位要求接触电阻增加值不超过初始值的 20%,功率器件的大功率接口处更严苛,通常控制在 10% 以内,若超过此范围,可能引发局部发热、...
批量清洗钢网时,清洗剂的更换周期需结合清洗次数与使用时间综合判断,而非单一标准。按清洗次数计算适用于污染程度稳定的场景:若每次清洗的钢网残留锡膏量相近(如同一型号产品的钢网),可通过统计经验值确定更换...
SMT钢网清洗剂的清洗效率与网孔间距(尤其是0.1mm以下的超细间距)存在直接关联。超细间距网孔(如0.1mm以下)因孔径极小、孔壁表面积占比高,锡膏或红胶残留更易附着且难以去除,对清洗剂的渗透力、溶...
去除高温固化的锡膏残留,清洗剂的比较好工作温度范围通常为50-70℃。高温固化后的锡膏残留(含助焊剂树脂、金属氧化物等)因聚合物交联硬化,常温下难以溶解。50℃以上温度可促进清洗剂溶剂分子渗透,降低残...
贴片红胶清洗剂对 SMT 钢网的网孔堵塞有一定清理作用,但效果取决于堵塞物类型和清洗剂配方。钢网网孔堵塞多由残留红胶(尤其是半固化或固化后的胶体)、焊膏混合杂质形成,红胶清洗剂含针对性溶剂(如酯类、醚...