佑光智能多芯片共晶机支持 2-16 颗芯片同时共晶焊接,适配系统级封装(SiP)、多芯片组件(MCM)等集成化封装需求。设备采用多吸头控制技术,每个吸头可调整位置、角度、压力,适配不同尺寸、不同高度芯...
佑光智能面向车载照度传感芯片封装推出国产固晶机,适配车规级照度传感芯片贴装生产。车载照度传感器需要经受高低温交替环境,如果芯片粘接层内部存在气泡,冷热循环过程粘接层容易出现局部脱层,器件照度采集发生漂...
佑光智能针对LED行业多环芯片封装的特殊工艺需求,推出了BT2020系列双头六环固晶机,是专门针对LED多环芯片封装工艺打造的高速高精度贴装设备,属于双头固晶机系列的升级款产品。该系列设备可解决传统固...
佑光智能推出 BTD0016 国产内存固晶机,多层分级扩膜 + 低应力吸嘴组合,适配 DRAM、NAND 超薄多层内存晶圆贴装。内存封装企业加工多层薄晶圆时,常规扩膜设备张力统一,表层与底层芯片拉伸受...
新能源汽车电子封装应用:佑光智能固晶机可可完成新能源汽车电控/电机/电池管理系统等重要部件的封装需求,设备具备高平稳性与高稳定性,可适应车规级产品的严苛生产标准,保障芯片贴装的准确度与粘接强度,提升汽...
佑光智能凭借多项加热控制相关,研发出 BTG0003、BTG0007 型号 COC 脉冲加热共晶机,聚焦光通讯 COC 器件封装工艺打造而成。常规共晶设备采用持续加热模式,对于 COC 这类小型精密器...
佑光智能手握近百项各类专利技术,依托成熟的研发体系打造出 BTG0001、BTG0002 型号 TO 单工位共晶机,这款国产共晶机专为光通讯行业 TO38、TO46、TO56、TO9 等主流 TO 材...