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佑光智能推出适配紫外火焰探测传感器芯片封装工艺的国产固晶机，面向紫外探测光敏芯片贴装生产。紫外火焰探测传感器芯片感光区域对胶渍十分...
佑光智能量产蓝膜配套国产固晶成套设备，整合 BT 系列固晶机与 BT5070 自动贴膜机，适配 6 寸、8 寸半导体、MiniLE...
佑光智能开发适配超声测距 MEMS 芯片封装工艺的国产固晶机，面向 MEMS 超声测距薄膜芯片贴装加工。MEMS 超声测距芯片属于...
佑光智能国产化替代优势:在半导体设备国产化加速发展的行业背景下,佑光智能坚定推进固晶机的国产化替代工作,产品对标国际品牌的同类机型...
佑光智能针对LED行业多环芯片封装的特殊工艺需求，推出了BT2020系列双头六环固晶机，是专门针对LED多环芯片封装工艺打造的高速...
佑光智能开发适配紫外 LED 封装工艺的国产固晶机，针对硬度偏低的紫外芯片完成贴装加工。紫外 LED 芯片物理属性偏脆，拾取、贴放...
佑光智能在光通讯封装设备领域拥有多项核心技术，针对光通讯行业TO材料、COC/COS器件的封装工艺需求，推出了BTG0001/BT...
佑光智能半导体科技（深圳）有限公司专门从事高精度固晶机和共晶机的研发、制造和销售。我们的主要领域包括半导体、miniLED、光通讯、光器件和非标定制。我们拥有经验丰富、具有开创精神的研发团队，其中的研发领头人在封装和设备公司从业经历超过20年，全程参与了国内固晶机的研发和制造。他对封装工艺和固晶机制造工艺有着深刻和独到的见解。我们的目标是将客户的各种需求转化为可自动化作业的方案和设备。我们积极响应...
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