导电胶的性能很大程度上取决于其材料配方。Conshield VK8104的银铜材料系列导电胶，在导电性、抗氧化性和成本之间实现了完美平衡。无论是用于汽车功放还是通信基站，VK8104都能提供低阻抗...

现代汽车智能座舱集成了多块高清显示屏、语音交互系统等电子设备，电磁环境极为复杂。Conshield VK8104通过FIP点胶工艺，可在车机主板关键部位精细构建EMC防护网。其液态导电橡胶制品能完...

拥有丰富应用项目经验的Conshield团队，深知电子封装从研发到落地的挑战。VK8104不仅提供高性能导电材料，更配套FIP点胶加工服务，帮助客户快速实现从设计到量产的跨越。无论是数据中心SSD...

密封胶科技树：从基础到前列的全景解读一、材料科学视角下的密封胶进化史（图表：密封胶技术发展时间轴）***代（1950s）：沥青基密封胶*具备基础防水功能耐温范围窄（-10℃~60℃）第二代（197...

汽车电子领域的创新发展，依赖于质量的电子元器件与先进的技术方案。我们深耕电子元器件领域，同时在电子封装、电路修复等方面不断探索。我们提供专业的吸波材料与导热材料，结合电子封装与电路修复技术，为汽车电子...

面向工业4.0时代的智能制造需求，我们开发了适用于工业机器人、自动化设备的高性能密封胶。产品具有***的耐磨性和耐油性，可承受长期机械运动带来的磨损。特殊的导热配方还能帮助设备散热，延长关键部件使...

面对汽车电子设备日益复杂的电磁环境，EMC 屏蔽需求愈发迫切。我们的 EMC 屏蔽导电胶与车规级 EMC 屏蔽材料，采用先进的 FIP 现场成型点胶工艺，配合**成型设备技术，实现精细高效的点胶作业。...

电子制造业的生产工艺多种多样，对材料的工艺适应性提出了极高要求。Conshield VK8181在设计之初就充分考虑了不同生产工艺的需求，展现出***的工艺兼容性。无论是传统的点胶工艺，还是现代化的印...

在当今高度电子化的时代，电磁兼容性（EMC）已成为影响设备性能的关键因素。无论是汽车电子、通信基站，还是消费电子设备，电磁干扰（EMI）都会导致信号失真、数据传输错误，甚至设备故障。我们的EMC电磁屏...

FIP（现场成型）点胶技术正在颠覆传统的EMC屏蔽方式。这项创新工艺通过高精度数控点胶设备，将导电胶直接成型在需要屏蔽的部件表面，形成无缝的导电屏障。我们的**FIP点胶系统可实现0.1mm的定位精度...

FIP工艺成本分析：从投资到回报。FIP（Formed-In-Place）是一种现场成型密封工艺，主要用于电子设备、汽车、航空航天等领域的防水、防尘和EMI屏蔽。该工艺通过自动化点胶设备将液态密封材料...

想要提升电子设备的 EMC 性能，选择合适的屏蔽材料至关重要。我们的银镍材料系列导电胶、银铜材料系列导电胶，以及银铝材料系列导电胶，都是高性能导电材料的典范。液态导电胶配合 FIP 点胶加工技术，能够...