PCB 板的品质,藏在肉眼难见的细节里。富盛电子投入 5000 多万元打造的生产基地,10000 平方米厂房里藏着品质密码:基材选自长期合作的品牌,每批原料都要经过盐雾测试、热冲击试验等 12...
PCB 的抗干扰设计需从电路布局和接地两方面入手。模拟电路的接地应采用单点接地,避免接地环路产生干扰,接地电阻应尽可能小,接地线宽度不小于 1mm。数字电路的接地可采用多点接地,通过接地平面实...
医疗设备中的 “生命线路”:富盛电子的安全合规实践 医疗设备的 PCB 板,容不得半点差错。富盛电子为医疗领域定制的线路板,不*通过 ISO13485 认证,更在材料选择上严守生物相容性标准。...
PCB 的连接器布局需考虑插拔便利性和信号完整性。连接器应尽量布置在 PCB 边缘,与外壳接口对齐,避免线缆弯曲过度,插拔方向应与 PCB 平面垂直或平行,便于操作。高速连接器如 USB 3....
PCB(印制电路板)是电子设备的主要载体,按层数可分为单面板、双面板和多层板。单面板只在基材一面覆铜,布线简单,成本低,适用于简易电路如收音机、计算器等,其铜箔图形需通过丝网印刷蚀刻制成,导线...
研发成本的 “减法大师”:富盛电子如何帮客户省钱?在研发预算有限的当下,富盛电子用技术优化做 “成本减法”。某消费电子客户计划采用八层 PCB 板,富盛工程师通过重新布局元器件,将设计优化为六...
新能源汽车的快速发展,对 PCB 定制提出了更高的性能要求,尤其是车载 PCB 需同时满足耐高低温、耐振动、耐高压及高安全性等多重标准,以适配汽车复杂的运行环境。在新能源汽车 PCB 定制中,...
PCB 的蚀刻工艺用于去除多余铜箔,形成所需电路图形,分为干法蚀刻和湿法蚀刻。湿法蚀刻常用酸性蚀刻液(如氯化铜溶液),通过喷淋方式将未被抗蚀剂覆盖的铜箔溶解,成本低、效率高,是主流工艺,蚀刻时...
PCB 的板材厚度需根据应用场景选择,常见厚度有 0.8mm、1.0mm、1.6mm、2.0mm 等。消费电子如手机、平板电脑的 PCB 厚度多为 0.8-1.0mm,以减轻设备重量;工业设备...
新能源汽车的快速发展,对 PCB 定制提出了更高的性能要求,尤其是车载 PCB 需同时满足耐高低温、耐振动、耐高压及高安全性等多重标准,以适配汽车复杂的运行环境。在新能源汽车 PCB 定制中,...
PCB 的铜箔厚度直接影响载流能力,常见规格有 1oz、2oz、3oz 等(1oz 铜箔厚度约 35μm)。1oz 铜箔适用于普通信号传输电路,载流能力约 1A/mm 宽度,满足多数消费电子需...
研发成本的 “减法大师”:富盛电子如何帮客户省钱?在研发预算有限的当下,富盛电子用技术优化做 “成本减法”。某消费电子客户计划采用八层 PCB 板,富盛工程师通过重新布局元器件,将设计优化为六...
柔性印刷电路板(FPC),作为传统刚性 PCB 的重要补充与升级,以其 “柔性化、轻薄化、可弯曲” 的主要特性,彻底打破了电子设备在结构设计上的空间限制。与刚性 PCB 相比,FPC 采用聚酰...
随着电子设备功能日益复杂,对电路的集成度要求越来越高,FPC 通过高密度集成技术,在轻薄柔性的基础上,实现了复杂线路的高效布局,满足g设备的需求。FPC 的高密度集成主要通过 “多层化” 与 ...
FPC 柔性电路板在电子产品小型化、轻量化发展过程中发挥着重要作用,深圳市富盛电子精密技术有限公司紧跟行业发展趋势,不断研发生产更轻薄、更柔韧的 FPC 产品。公司通过优化产品结构设计,选择更...
富盛柔性 FPC 凭借较强适配性,深度赋能电子、汽车、医疗等多行业智能化转型。在消费电子领域,为折叠屏手机、平板电脑、智能手表提供柔性互联方案,实现信号稳定传输与空间高效利用;在汽车电子领域,...
富盛电子生产的双面 FPC(包含常规型与定制型)已服务于 40 余家便携式电子设备厂商,产品涵盖 H22124、H22181 等型号,年供应量超 30 万片,广泛应用于便携式电子设备(如蓝牙耳机、智能...
质量是 PCB 定制的生命线,专业的定制服务商需建立全流程、多维度的质量检测体系,从原材料入库到成品交付,实现每一个环节的质量管控。原材料检测阶段,对板材、铜箔、油墨等主要材料进行耐温性、绝缘...
传统刚性 PCB 板因形态固定,难以满足折叠、弯曲、异形等特殊结构设备的需求,而柔性 PCB(FPC)定制与软硬结合板定制,凭借良好的柔韧性与可塑性,为这类设备提供了理想解决方案。柔性 PCB...
PCB 的盲孔和埋孔技术可提高布线密度,盲孔只连接表层与内层,不贯穿整个基板,埋孔则连接内层与内层,表层不可见。盲孔和埋孔的直径通常为 0.1-0.3mm,需采用激光钻孔或机械钻孔,激光钻孔精...
当传统 PCB 板难以满足轻薄化、可弯曲的设计需求时,富盛电子的软硬结合板给出了完美答案。这种融合 FPC 柔性与 PCB 刚性的 “混血儿”,既能像纸片般弯曲十万次仍保持稳定导电,又具备硬板...
PCB 的基材是支撑电路的基础,常用材料为 FR-4 环氧树脂玻璃布基板。它以玻璃纤维布为增强材料,浸渍环氧树脂后高温压合而成,具有良好的绝缘性、机械强度和耐热性,Tg 值(玻璃化转变温度)通...
PCB 的基材是支撑电路的基础,常用材料为 FR-4 环氧树脂玻璃布基板。它以玻璃纤维布为增强材料,浸渍环氧树脂后高温压合而成,具有良好的绝缘性、机械强度和耐热性,Tg 值(玻璃化转变温度)通...
PCB 的叠层设计对多层板性能至关重要,需合理安排信号层、电源层和接地层。4 层板常见叠层为 “信号层 - 接地层 - 电源层 - 信号层”,接地层和电源层可作为屏蔽层,减少信号干扰,同时为信...
PCB 的 V-CUT 工艺用于实现板间分离,适用于多连片 PCB。V-CUT 是在 PCB 边缘沿分离线切割出 V 形槽,槽深为基板厚度的 1/3-1/2,角度通常为 30-45 度,切割时...
PCB 的 V-CUT 工艺用于实现板间分离,适用于多连片 PCB。V-CUT 是在 PCB 边缘沿分离线切割出 V 形槽,槽深为基板厚度的 1/3-1/2,角度通常为 30-45 度,切割时...
PCB 的板材厚度需根据应用场景选择,常见厚度有 0.8mm、1.0mm、1.6mm、2.0mm 等。消费电子如手机、平板电脑的 PCB 厚度多为 0.8-1.0mm,以减轻设备重量;工业设备...
针对不同行业客户对 FPC 产品的特殊工艺要求,深圳市富盛电子精密技术有限公司具备相应的生产能力,可实现特殊工艺 FPC 的生产制造。无论是特殊线路设计、特殊孔径要求,还是特殊表面处理工艺,公...
深圳市富盛电子精密技术有限公司凭借多年 FPC 生产经验,积累了超过一千家客户,服务覆盖超过 100 种行业,在 FPC 行业树立了良好的企业形象。公司始终以 “质量、信誉、服务” 为宗旨,不...
富盛电子针对智能冰箱控制模块开发的双面 FPC,已与 27 家白色家电厂商达成合作,年供应量超 24 万片,产品主要应用于智能冰箱的温度传感器、触摸屏、压缩机控制单元连接。该双面 FPC 采用耐低温基...