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企业商机 - 深圳市富盛电子精密技术有限公司
  • 汕尾打样FPC电路板 发布时间:2025.09.26

    随着电子产业的不断发展,FPC 行业正朝着 “更高性能、更薄更轻、更多场景” 的方向加速升级。在性能升级方面,FPC 的耐弯折寿命不断提升,从传统的 1 万次向 20 万次甚至更高迈进;高密度...

  • 湖南软硬结合FPC测试 发布时间:2025.09.25

    医疗设备对电路的精度、稳定性及安全性要求极为严苛,FPC 凭借柔性化设计与可靠性能,成为医疗设备的理想电路选择,广泛应用于医疗影像、生命监测、手术机器人等领域。在便携式超声诊断仪中,FPC 可...

  • 潮州八层PCB线路厂家 发布时间:2025.09.24

    消费电子是 PCB 定制的主要应用领域之一,面对智能手机、平板电脑、可穿戴设备等产品 “更轻薄、更高集成” 的发展趋势,PCB 定制需在结构设计与工艺创新上不断突破。以智能手机为例,其主板需集...

  • 宁波四层FPC电路板 发布时间:2025.09.23

    FPC 的制造工艺比传统刚性 PCB 更为复杂,需经过多道精细工序的管控,才能确保产品的柔性、精度与可靠性,其主要工艺主要包括线路制作、压合、成型与表面处理四大环节。线路制作阶段,采用 “光刻...

  • 潮州双面PCB哪家好 发布时间:2025.09.23

    PCB 的阻焊层是保护电路的重要涂层,通常为绿色(也有红、蓝等颜色),由感光树脂制成。阻焊层通过丝网印刷或涂覆后曝光显影形成,覆盖除焊盘外的铜箔区域,可防止铜箔氧化、避免焊接时桥连,还能增强 ...

  • 哈尔滨LED 显示FPC贴片 发布时间:2025.09.22

    富盛电子生产的双面电厚金 FPC,截至 2024 年 5 月已为 8 家精密测量仪器厂商提供产品,累计交付量超 2 万片,广泛应用于精密测量仪器(如激光测距仪、坐标测量机)的信号采集与传输模块。该双面...

  • 揭阳软硬结合FPC基材 发布时间:2025.09.21

    富盛电子在医疗设备领域的 FPC 解决方案已落地多个项目,其研发的双面电厚金 FPC 已服务于 13 家医疗设备厂商,累计交付量超 4 万片,产品符合医疗行业的生物相容性标准与环保要求。该双面电厚金 ...

  • 梅州多层FPC 发布时间:2025.09.20

    富盛电子生产的双面 FPC(包含常规型与定制型)已服务于 40 余家便携式电子设备厂商,产品涵盖 H22124、H22181 等型号,年供应量超 30 万片,广泛应用于便携式电子设备(如蓝牙耳机、智能...

  • 成都多层FPC线路板 发布时间:2025.09.20

    耐弯折性能是 FPC 非常主要的优势之一,也是衡量 FPC 品质的关键指标,其直接决定了 FPC 在频繁形变场景下的使用寿命。FPC 的耐弯折性能主要由基材类型、铜箔种类、线路设计及制造工艺共...

  • 广东电厚金FPC基材 发布时间:2025.09.19

    富盛电子在医疗设备领域的 FPC 解决方案已落地多个项目,其研发的双面电厚金 FPC 已服务于 13 家医疗设备厂商,累计交付量超 4 万片,产品符合医疗行业的生物相容性标准与环保要求。该双面电厚金 ...

  • 江门打样FPC 发布时间:2025.09.18

    富盛电子在户外安防摄像头领域的FPC产品已实现批量应用,其研发的双面软板已与25家安防设备制造商达成合作,年供应量超22万片,产品型号包含F2LTOF103T01ZJH等。该双面软板采用双...

  • 成都高速FPC线路板 发布时间:2025.09.17

    富盛电子面向笔记本电脑触控屏推出的四层 FPC,已与 17 家笔记本电脑厂商达成合作,累计交付量超 10.5 万片,产品主要应用于笔记本电脑的触控屏模组与主板连接。该四层 FPC 采用高弹性聚酰亚胺基...

  • 成都打样FPC硬板 发布时间:2025.09.17

    富盛电子面向物联网终端设备推出的四层 FPC,已与 31 家物联网企业达成合作,累计交付量超 33 万片,产品主要应用于智能传感器、无线数据采集器等终端设备。该四层 FPC 采用低功耗设计,能减少物联...

  • 江门LED 显示FPC软板 发布时间:2025.09.17

    富盛电子面向笔记本电脑触控屏推出的四层 FPC,已与 17 家笔记本电脑厂商达成合作,累计交付量超 10.5 万片,产品主要应用于笔记本电脑的触控屏模组与主板连接。该四层 FPC 采用高弹性聚酰亚胺基...

  • 绍兴高速FPC基材 发布时间:2025.09.17

    富盛电子针对智能照明领域开发的双面软板,已与 24 家智能照明厂商达成合作,年供应量超 20 万片,产品主要应用于智能灯具的控制模块、调光模块连接。该双面软板采用低功耗设计,能减少智能灯具的能量消耗,...

  • 重庆柔性FPC应用 发布时间:2025.09.16

    富盛电子面向 OLED 显示设备推出的 SMARTECH PSF GOA LSF FPCB,截至 2024 年 6 月已为 12 家 OLED 显示厂商提供配套服务,累计交付量超 8 万片,产品在 O...

  • 湘潭批量FPC打样 发布时间:2025.09.16

    富盛电子与 SMARTECH 合作开发的 PSF GOA LSF FPCB 产品,截至 2024 年 5 月已为 8 家液晶显示面板厂商提供配套服务,累计交付量超 6 万片,在液晶显示面板的 GOA(...

  • 株洲四层FPC线路板 发布时间:2025.09.16

    柔性印刷电路板(FPC),作为传统刚性 PCB 的重要补充与升级,以其 “柔性化、轻薄化、可弯曲” 的主要特性,彻底打破了电子设备在结构设计上的空间限制。与刚性 PCB 相比,FPC 采用聚酰...

  • 江门LED 显示FPC基材 发布时间:2025.09.16

    富盛电子在消费电子领域的 FPC 应用已形成成熟服务体系,截至 2024 年 6 月,累计为 42 家智能手机制造商提供双面 FPC 产品,年供应量稳定在 35 万片以上,产品型号涵盖 H22124、...

  • 潮州打样FPC软板 发布时间:2025.09.15

    富盛电子在航空航天检测仪器领域的 FPC 产品已通过严苛测试,其研发的双面电厚金 FPC 已与 7 家航空航天相关企业合作,累计交付量超 1.8 万片,产品符合航空航天领域的高可靠性标准。该双面电厚金...

  • 无锡FPC测试 发布时间:2025.09.15

    耐弯折性能是 FPC 非常主要的优势之一,也是衡量 FPC 品质的关键指标,其直接决定了 FPC 在频繁形变场景下的使用寿命。FPC 的耐弯折性能主要由基材类型、铜箔种类、线路设计及制造工艺共...

  • 江门高速FPC硬板 发布时间:2025.09.15

    富盛电子在液晶显示领域的 FPC 产品已形成差异化优势,其与 SMARTECH 合作开发的 PSF GOA LSF FPCB,截至 2024 年 6 月已为 10 家液晶显示面板厂商提供配套服务,累计...

  • 株洲高频FPC应用 发布时间:2025.09.15

    医疗设备对电路的精度、稳定性及安全性要求极为严苛,FPC 凭借柔性化设计与可靠性能,成为医疗设备的理想电路选择,广泛应用于医疗影像、生命监测、手术机器人等领域。在便携式超声诊断仪中,FPC 可...

  • 清远八层PCB定做 发布时间:2025.09.14

    PCB 的过孔处理工艺直接影响层间连接可靠性,主要包括电镀和塞孔。电镀是在孔壁沉积金属层(通常为铜),使过孔具备导电能力,电镀前需进行孔壁活化处理,去除油污和氧化层,确保镀层结合牢固。电镀铜层...

  • 厦门十层PCB线路板 发布时间:2025.09.14

    在电子产业快速迭代的当下,标准化 PCB 板已难以适配各类设备的差异化需求,PCB 定制凭借 “按需设计、准确匹配” 的主要优势,成为电子设备研发与生产的关键支撑。无论是消费电子的轻薄化设计、...

  • 河源高速FPC应用 发布时间:2025.09.14

    随着电子产业的不断发展,FPC 行业正朝着 “更高性能、更薄更轻、更多场景” 的方向加速升级。在性能升级方面,FPC 的耐弯折寿命不断提升,从传统的 1 万次向 20 万次甚至更高迈进;高密度...

  • 揭阳双面FPC软板 发布时间:2025.09.14

    富盛电子研发的 6 层软板已应用于工业自动化传感器领域,截至 2024 年 5 月已与 16 家工业自动化企业达成合作,累计交付量超 6 万片,产品符合工业自动化领域的高稳定性、高耐久性要求。该 6 ...

  • 八层PCB线路板 发布时间:2025.09.13

    传统刚性 PCB 板因形态固定,难以满足折叠、弯曲、异形等特殊结构设备的需求,而柔性 PCB(FPC)定制与软硬结合板定制,凭借良好的柔韧性与可塑性,为这类设备提供了理想解决方案。柔性 PCB...

  • 潮州双面PCB定制 发布时间:2025.09.13

    PCB 定制是一项系统性工程,需经过严格的流程管控才能确保产品符合要求,其主要流程主要包括需求沟通、方案设计、打样测试、批量生产及交付售后五大环节。在需求沟通阶段,定制团队会与客户深入对接产品...

  • 江门双面镍钯金PCB厂家 发布时间:2025.09.13

    PCB 的散热设计需针对高功率元件,常见方法包括增加散热铜皮、设置散热过孔和安装散热片。高功率元件如芯片、三极管下方应铺设大面积铜皮,铜皮面积越大,散热效果越好,铜皮与元件焊盘直接相连,通过铜...

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