未来 PCB 将朝着 “更高密度、更薄更轻、更强性能、更智能” 四大方向发展。高密度方面,线路宽度与间距将进一步缩小至 10μm 以下,层数突破 20 层,采用先进的埋孔、盲孔技术,实现 “芯...
PCB软板制造工艺在刚性PCB基础上增加了柔性专属工序,主要流程包括基材预处理、铜箔压合、线路制作、覆盖膜贴合、补强板粘贴、成型测试等环节。基材预处理需去除表面杂质,提升铜箔贴合度;铜箔压合通...
医疗电子领域对PCB线路板的安全性、稳定性与精度要求极高,因为医疗设备直接关系到人体健康,PCB的质量与性能直接影响医疗设备的检测精度与使用安全。医疗电子类PCB广泛应用于心电图机、超声诊断仪...
面对电子设备功能日益复杂的趋势,富盛柔性 FPC 以高密度集成技术,承载多元电路功能。通过先进的 HDI 工艺,实现多层布线设计,层数可按需定制(2-20 层),每层线路紧密排布且相互独立,信...