PCB 的阻焊桥设计可防止焊接桥连，阻焊桥是指两个相邻焊盘之间的阻焊层，宽度应不小于 0.05mm，确保在焊接时能有效隔离焊盘。对于细间距元件如 QFP（引脚间距≤0.5mm），阻焊桥宽度需缩...

对于中小研发团队而言，小批量 PCBA 制作往往面临 “成本高、交期长” 的困境，富盛电子却将其转化为主要优势。从 BOM 配单的 “原厂现货芯片 + 自有库存阻容料” 组合，到 SMT 贴片...

PCB 的阻焊桥设计可防止焊接桥连，阻焊桥是指两个相邻焊盘之间的阻焊层，宽度应不小于 0.05mm，确保在焊接时能有效隔离焊盘。对于细间距元件如 QFP（引脚间距≤0.5mm），阻焊桥宽度需缩...

PCB 定制是一项系统性工程，需经过严格的流程管控才能确保产品符合要求，其主要流程主要包括需求沟通、方案设计、打样测试、批量生产及交付售后五大环节。在需求沟通阶段，定制团队会与客户深入对接产品...

PCB 的设计需遵循电磁兼容（EMC）原则，避免电路间干扰。布局时需将数字电路与模拟电路分开，数字电路高频噪声大，模拟电路对噪声敏感，两者间距应不小于 2cm，必要时设置接地隔离带。电源与地线...

富盛电子针对服务器领域对高速数据传输的需求，推出的 6 层软板已与 12 家服务器厂商合作，累计交付量超 5 万片，产品在服务器的数据传输模块（如 PCIe 插槽连接、硬盘接口连接等）中应用。该 6 ...

PCB 的线宽与线距设计需满足电气性能和制造工艺要求。线宽过小会导致载流能力不足，在大电流电路中易发热烧毁，线宽需根据电流大小计算，公式通常为 I=K×ΔT^0.44×A^0.725（K 为常...

富盛电子与 SMARTECH 联合研发的 PSF GOA LSF FPCB，截至 2024 年 5 月已为 9 家 OLED 显示设备厂商提供配套产品，累计交付量超 7 万片，在 OLED 显示设备的...

随着汽车向智能化、电动化转型，车载电子设备数量大幅增加，FPC 凭借耐高低温、抗振动及柔性连接的优势，在汽车电子领域的应用日益普遍。在汽车内部，FPC 主要用于仪表盘、中控屏、车载摄像头、传感...

富盛电子在航空航天检测仪器领域的 FPC 产品已通过严苛测试，其研发的双面电厚金 FPC 已与 7 家航空航天相关企业合作，累计交付量超 1.8 万片，产品符合航空航天领域的高可靠性标准。该双面电厚金...

富盛电子面向笔记本电脑领域推出的四层 FPC，已与 15 家笔记本电脑厂商达成合作，累计交付量超 9 万片，产品主要应用于笔记本电脑的触控板、键盘模块与主板连接。该四层 FPC 采用高弹性基材，具备良...

富盛电子生产的双面 FPC（包含常规型与定制型）已服务于 40 余家便携式电子设备厂商，产品涵盖 H22124、H22181 等型号，年供应量超 30 万片，广泛应用于便携式电子设备（如蓝牙耳机、智能...