MOSON 曼森胶粘 UV 胶搭载 UV 热双固化配方，紫外线照射实现快速预固化，加热后完成深度固化，兼顾装配效率与粘接稳定性，适配复杂结构器件粘接。产品预固化阶段可快速锁定器件位置，避免后续工序移位...

MOSON曼森胶粘18年专注电子胶黏剂研发生产，拥有多项国家发明专利，服务超1000家企业，旗下UV胶固化后胶体轻薄，密度低、厚度薄，不会增加器件过多重量，适配手机、无人机、可穿戴设备、车载镜头等各类...

MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶粘度设计合理，出胶顺畅不拉丝，适配全自动点胶机、半自动点胶设备，可完成精密点胶、缝隙填充作业，适配摄像头 AA 制程、芯片底部填充等高精度工序，点胶后胶液铺展均匀，无...

MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶在无尘车间生产，全程规避粉尘、杂质污染，产品洁净度达标，适配摄像头、光学模组、芯片等对洁净度要求高的精密组件装配，可避免杂质引发的光学模糊、电路短路、元件故障等问题，...

MOSON 曼森胶粘底部填充胶通过多项发明专利技术，18 年控制固化收缩率，减少固化过程中芯片、基板形变，维持封装尺寸精度，适配精密电子组件需求。产品固化收缩均匀，无局部应力集中，降低芯片翘曲、开裂风...

MOSON 曼森胶粘深耕电子胶粘剂领域 18 年，拥有多项国家发明专利，服务超 1000 家企业，遵循 ISO9001 与 IATF16949 质量体系，旗下 UV 加热双固化胶可与玻璃、金属、陶瓷、...

MOSON 曼森胶粘底部填充胶适配工业控制芯片长期稳定运行需求，依托 18 年工业胶粘剂研发经验，胶层具备优异耐温性、耐湿性、耐化学性，可适应工业现场粉尘、油污、温变等复杂环境。产品填充后强化芯片与基...

MOSON 曼森胶粘底部填充胶专为自动化产线设计，依托 18 年胶粘剂工艺优化，出胶顺畅不拉丝，粘度稳定可控，适配高速自动点胶机、喷射点胶机等设备。产品可实现连续稳定点胶，出胶量均匀，满足芯片封装精细...

MOSON 曼森胶粘 UV 胶适配指纹模组组件粘接与外部防护，固化速度快，可快速固定模组芯片、镜片、外壳，提升组装效率。胶体透明度高，不影响指纹光学信号采集，耐刮擦、耐潮湿，提升模组防护能力。耐温冲性...

MOSON 曼森胶粘底部填充胶依托多项国家发明专利与18年填充工艺持续优化，采用低粘度与优化流动设计，可确保芯片底部填充过程无气泡、无空隙、无空洞，大幅提升封装结构的可靠性，减少因填充缺陷导致的芯片失...

MOSON 曼森胶粘底部填充胶严格遵循 IATF16949 汽车行业质量体系标准，依托 18 年汽车电子胶粘剂研发经验，适配车载芯片封装严苛要求，可承受车载环境长期振动、温变、湿热等考验。产品耐温范围...

MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶适配柔性电路（FPC）与壳体、元件的粘接固定工序，固化温度≤100℃，不会损伤柔性电路基材与线路，可保持电路的弯折性能与导电稳定，保障柔性电子设备正常工作。胶层韧性适...