MOSON 曼森胶粘 UV 胶适配各类传感器封装与外部组件固定，固化速度快，可快速定位传感器芯片、外壳、引脚等部件，提升封装效率。胶体具备良好电绝缘性与耐候性，适应传感器室内外不同工作环境，阻隔湿气、...

MOSON 曼森胶粘底部填充胶依托 18 年行业服务经验与专业技术团队，提供全流程现场工艺技术支持，协助客户完成点胶参数调试、填充效果优化、固化条件设定、返修工艺改进等工作。针对客户产线设备、芯片类型...

MOSON 曼森胶粘底部填充胶固化后形成致密无孔胶层，依托 18 年密封防护经验，有效阻隔湿气、水汽、粉尘、油污等介质侵入芯片底部，避免受潮、污染导致的芯片失效。产品适配潮湿、多尘、油污等恶劣环境，满...

MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶在≤100℃条件下可完成热固交联反应，形成稳定的三维网状化学结构，该结构不易分解，长期使用可保持良好的物理与化学性能，不会出现软化、溶解、老化过快等问题，适配高温、潮...

MOSON 曼森胶粘深耕电子胶粘剂领域 18 年，拥有多项国家发明**，服务超 1000 家企业，遵循 ISO9001 与 IATF16949 质量体系，旗下 UV 加热双固化胶融合环氧与丙烯酸配方优...

MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶适配安防摄像头模组、行车记录仪镜头固定、滤光片粘接等工序，耐温抗老化特性适配户外全天候运行场景，抵御日晒、雨淋、温变带来的性能衰减，胶层高致密性阻隔湿气、粉尘侵入，保...

MOSON 曼森胶粘底部填充胶适配车规级 GPU 芯片封装需求，严格遵循 IATF16949 体系，耐温、耐湿、耐振动、耐冲击性能满足车载 GPU 高负荷运行要求。产品低粘度快速填充 GPU 芯片底部...

MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶由博士、硕士领衔的研发团队打造，依托高校产学研合作机制，持续迭代配方、优化产品性能，成功解决低温固化、低收缩、耐环境等行业技术难题。研发团队具备18年胶粘剂研发经验，...

MOSON 曼森胶粘18年推出适配车载毫米波雷达光学组件的AA制程胶，匹配毫米波雷达高精度、高可靠性的装配需求，主动对位工艺中定位准确、固化稳定，低收缩特性保障雷达光路对准，不干扰毫米波信号传输。产品...

MOSON 曼森胶粘底部填充胶固化后具备稳定绝缘耐压性能，可承受一定电压冲击，降低芯片引脚之间击穿、短路风险，保障电子设备电气安全。产品耐湿热环境下绝缘性能不衰减，长期使用维持稳定耐压水平，适配高压、...

MOSON 曼森胶粘 18 年电子胶黏剂规模化生产，多项国家发明**，服务超 1000 家企业，拥有现代化生产车间与先进检测设备，遵循 ISO9001 与 IATF16949 体系管控，激光雷达发泡胶...

MOSON曼森胶粘18年专注电子芯片胶黏剂防护研发，多项国家发明**，服务超1000家企业，通过ISO9001与IATF16949体系认证，研发的激光雷达发泡胶可对雷达内部芯片周边进行填充缓冲。该产品...