对应大型基板的3D-X射线观察装置用X射线立体方式去除安装基板背面资去除BGA背面资料测定Void(FX-3OOIRXLL可对应600x600mm的大型基板几何学倍率:达到1,000倍X射线输出:20-90KvX射线焦点径:5um,15um运用X射线立体方式消除背面零件的影响(可选择的追加功能) 概要可对应大型基板的X射线观察设备检查物件看不到的部分可实时用X射线穿透进行X射线的观察**适合应用于大型印刷电路板,及大型安装基板等的观察特征D可***覆盖600x600mm尺寸的基板2几何学倍率:达到1,000倍3X射线相机可以任意斜0°~604用触摸屏和操作杆提高操作性5滑动门大型样品...

检测基板焊点的焊锡不足、焊接不良、焊锡短路等问题。选 上海晶珂销售的日本爱比特，i-bit微焦点X射线检测系统。使用3D-X射线立体方式的自动在线检查来降低成本!!3次元立体有式在线射线检查设备LX-1100/2000传检李意购度些装基板因为慢锡部位都在驾这是一种在线型检查设奇,可自动以在线方式用X光进行安装基板焊钱慢锡部位在零件底部的部件的检查件底部(FACEDOWN)所以从外观无法检查。**为适宜QFN/SONX射线立体方式特征运用X射线立体方式可进行BGA等底面的焊锡部位的检查可以不受到双面安装基板背面的影响进行检查采用X射线立体方式可进行3D的CT断层扫描检查能够对应小型基板(50x5...

微焦点X射线检测系统，日本爱比特，i-bitX-ray检测系统3D-X射线检测 型号：FX-300fRXzwithc搭载芯片计数功能!依据X射线的穿透图像数卷轴上的压纹带里面的电子零件“方形芯片‘的数量。一个卷带盘约30秒可完成计数。 用专门软件进行图像重组,可输出断层图像可使用VolumeRendering(立体渲染)软件做3D输出,也能输出断层动画。3D图像资讯的重组,使用GraphicProcessingUnit*(图像处理器)速度能够达到以往的1/20。影像处理用的处理器具有1000个以上,可以同时处理1000个以上的图像 i-bit爱比特X射线，2D，3D断层图像扫描...

对应大型基板的3D-X射线观察装置用X射线立体方式去除安装基板背面资去除BGA背面资料测定Void(FX-3OOIRXLL可对应600x600mm的大型基板几何学倍率:达到1,000倍X射线输出:20-90KvX射线焦点径:5um,15um运用X射线立体方式消除背面零件的影响(可选择的追加功能) 概要可对应大型基板的X射线观察设备检查物件看不到的部分可实时用X射线穿透进行X射线的观察**适合应用于大型印刷电路板,及大型安装基板等的观察特征D可***覆盖600x600mm尺寸的基板2几何学倍率:达到1,000倍3X射线相机可以任意斜0°~604用触摸屏和操作杆提高操作性5滑动门大型样品...

日本爱比特，i-bit微焦点X射线检测系统3D自动X射线检测 小型密闭管式X射线装置,达成几何学倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分层摄影法而是运用第三种检查方式X射线立体方式.能够节省检查成本。 型号：FX-300fRXzwithcT 特征： 采用X射线立体方式(爱比特公司的独有技术) 几何学倍率:达到1000倍 搭载CHIPCOUNTER(芯片计数)机能 运用光广角照射能够做高倍率倾斜摄影 BGA自动检查机能(选配功能)VCT(垂直CT)PCT(倾斜CT)功能(选配功能)。。。。。。。。 微焦点X射线检测系统 PCBA焊点、BGA 、...

我司销售的日本爱比特X射线运用3D-X射线立体方式达成大电流元件的双层锡焊分离检查!3D-X射线立体方式观察装置FX-4OOfRXROFX-SOOfRX概要**适合做20层以上的多层基板及功率半导体的检查!FX-400tRX/500tRX是运用r3D-X射线立体方式，有做为功率半导体的芯片下及绝缘基板下方的锡焊进行各别检查的功能。在运用X射线立体方式的X射线穿透原理的情况下,因为芯片零件下面的锡焊部与绝缘基板下方的锡焊部位都在同一部位被照射出来,上下层锡焊会重叠。所以运用X射线立体方式进行双层焊锡分离检查的设备是划时代的检查设备。特征D130kV,0.5mA,39W的高输出X射线5mm厚的钢板...

微焦点X射线检测设备针对硅晶圆片上的焊接凸起自动进行X射线检查的检查装置X射线自动硅晶圆片检查装置无尘室对应Six-3000特征D针对硅晶圆片上的凸起进行自动检查,判定的X射线自动检查装置2硅晶圆片内的Void(气泡)经过X射线穿透从穿透图像中求出气泡直径(面积)超过基准值以上的气泡进行良品与否的自动判定检查3射线源使用微调聚焦X射线管,X射线受像部采用***型的X射线数码相机,得到高解像度图像可以做高精度气泡检查。。。。。。。。微焦点X射线检测系统用于封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测等行业。Void(汽泡）X射线检测设备厂家 日本爱比特，i-bit 微焦点X射线检测系统 ...

日本爱比特 i-bit 公司的微焦点X射线检测系统 使用3D-X射线立体方式的自动在线检查来降低成本! 3次元立体有式在线射线检查设备 型号：LX-1100/2000 介绍： 这是一种在线型检查设奇,可自动以在线方式用X光进行安装基板焊锡部位检查，高密度装基板，因为慢锡部位都在部件底部（FACE DOWN),所以外观无法检查，因为适宜QFN/SON等的焊锡部位在零件底部的部件的检查。 关于X射线立体方式： 运用X射线穿透原理时,因为基板背面安装的零件也会被拍到所以表面和背面重叠,而无法进行正确的检查。X射线立体方式是能够将正面,背面分开检查的划时代的...

微焦点X射线检测系统，日本爱比特，i-bitX-ray检测系统3D-X射线检测 型号：FX-300fRXzwithc搭载芯片计数功能!依据X射线的穿透图像数卷轴上的压纹带里面的电子零件“方形芯片‘的数量。一个卷带盘约30秒可完成计数。 用专门软件进行图像重组,可输出断层图像可使用VolumeRendering(立体渲染)软件做3D输出,也能输出断层动画。3D图像资讯的重组,使用GraphicProcessingUnit*(图像处理器)速度能够达到以往的1/20。影像处理用的处理器具有1000个以上,可以同时处理1000个以上的图像 上海晶珂销售爱比特FX-300tR的X射线立体...

无损检测中的微焦点X射线源原理：X射线是一种高能射线，对人体有害。因为有地球大气层的保护，宇宙中的X射线都已被隔绝，自然的环境中则鲜有它的存在。总的来看，X射线穿透力极强，但物质对它的吸收程度却各不相同。利用这一特性，X射线可以被用来探知物体内部的结构形状甚至成份。如今它已被我们广泛应用于医疗影像、安检、工业无损检测中。X射线管是人为来制造的X射线的重要工具。高速运动的电子在与物质相互作用下会产生X射线。在X射线管中，从阴极发射的电子，经阴极、阳极间的电场加速后，轰击X射线管靶，将其动能传递给靶上的原子。其中约有1%左右的能量转化为X射线，并从X射线照射窗中射出上海晶珂销售的X射线检测设备针对...

日本爱比特，i-bit 微焦点X射线检测系统 3D自动X射线检测 型号：FX-300tRX.ll 对应大型基板的3D-X射线观察装置 特征： 可的覆盖600x600mm尺寸的基板； 几何学倍率:达到1,000倍； X射线相机可以任意斜0°~60； 用触摸屏和操作杆提高操作 ； 滑动门大型样品也能轻松设置 X,Y,Z1(相机),Z2(X射线),Q轴(倾斜)的5轴操作 用X射线立体方式可除去背面的安装零件的信息进行观察(可以选择的追加功能) 转盘能够对应400x400mm尺寸的基板(可选择的追加功能))。。。 上海晶...

微焦点X射线检测设备针对硅晶圆片上的焊接凸起自动进行X射线检查的检查装置X射线自动硅晶圆片检查装置无尘室对应Six-3000特征D针对硅晶圆片上的凸起进行自动检查,判定的X射线自动检查装置2硅晶圆片内的Void(气泡)经过X射线穿透从穿透图像中求出气泡直径(面积)超过基准值以上的气泡进行良品与否的自动判定检查3射线源使用微调聚焦X射线管,X射线受像部采用***型的X射线数码相机,得到高解像度图像可以做高精度气泡检查。。。。。。。。上海晶珂销售爱比特FX-300tR的X射线立体方式检测装置，对基板芯片的焊锡部分缺陷检测。湖北印刷电路板X射线检测 X-ray,X射线检测系统，X射线缺陷检测，3D...

上海晶珂销售的i-bit品牌的微焦点X射线检测系统具有X射线焦点0.25um高解像度的解析用X射线观察装置X射线观察装置WAFERBUMP(晶圆凸块)的外IX-1610几何学倍率:2000倍X射线焦点径:0.25um具有世界比较高等级的X射线分辨率,附带有不良解析功能的X射线观察装置1X-1610特征D160KV0.2mA,0.25um开放型采用Microfocus(微调聚焦)X射线管世界**小的X射线焦点尺寸(0.25um)2几何学倍率:2,000倍3采用穿透型靶材4采用280万画素X射线数码1.I管G运用6轴控制能够做高机能观察及自动检查6付360转盘，自动修正样品位置相机具有60倾斜功能...

日本爱比特，i-bit微焦点X射线检测系统用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体 微焦点X射线检测系统3D自动X射线检测小型密闭管式X射线装置,达成几何学倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分层摄影法而是运用第三种检查方式X射线立体方式.能够节省检查成本。 型号：FX-300fRXzwithc搭载芯片计数功能!依据X射线的穿透图像数卷轴上的压纹带里面的电子零件“方形芯片‘的数量。一个卷带盘约30秒可完成计数。倾斜CT功能,垂直CT功能(选配设定)将检查对象工件放置在转盘上做360°旋转,取得图像。 上海晶珂公司销售精密无损工业用x射线检测系统，微焦点X射线检...

微焦点X-ray检测设备用途：检查芯片，器件内部的结构，位移动。用途：半导体BGA，线路板等内部位移的分析 ；利于判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷XRAY：微焦点X射线可以穿过塑封料并对包封内部的金属部件成像，因此，它特别适用于评价由流动诱导应力引起的引线变形 在电路测试中，引线断裂的结果是开路，而引线交叉或引线压在芯片焊盘的边缘上或芯片的金属布线上，则表现为短路。X射线分析也评估气泡的产生和位置，塑封料中那些直径大于1毫米的大空洞，很容易探测到.微焦点X射线检测系统用于缺件、偏移、立碑、侧立、多锡、少锡、高度、IC引脚虚焊、等检测。在线X射线检测产品介绍上海晶珂机电公司销售的微焦点X射线检测系...

微焦点X-ray检测设备用途：检查芯片，器件内部的结构，位移动。用途：半导体BGA，线路板等内部位移的分析 ；利于判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷XRAY：微焦点X射线可以穿过塑封料并对包封内部的金属部件成像，因此，它特别适用于评价由流动诱导应力引起的引线变形 在电路测试中，引线断裂的结果是开路，而引线交叉或引线压在芯片焊盘的边缘上或芯片的金属布线上，则表现为短路。X射线分析也评估气泡的产生和位置，塑封料中那些直径大于1毫米的大空洞，很容易探测到.上海晶珂销售爱比特FX-300tR的X射线立体方式检测装置，对基板芯片的焊锡部分缺陷检测。Void(汽泡）X射线检测选择我司销售的日本爱比特X射线运用...

我司销售的日本爱比特 ，i-bit微焦点X射线用于封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测等行业。 设备型号：FX-300fRXzwithcT用途：以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 3D X -RAY I-BIT 日本爱比特可进行双层焊锡分离检查，快速查出2D X- RAY无法检查出的缺陷。天津i-b...

无损检测中的微焦点X射线源原理：X射线是一种高能射线，对人体有害。因为有地球大气层的保护，宇宙中的X射线都已被隔绝，自然的环境中则鲜有它的存在。总的来看，X射线穿透力极强，但物质对它的吸收程度却各不相同。利用这一特性，X射线可以被用来探知物体内部的结构形状甚至成份。如今它已被我们广泛应用于医疗影像、安检、工业无损检测中。X射线管是人为来制造的X射线的重要工具。高速运动的电子在与物质相互作用下会产生X射线。在X射线管中，从阴极发射的电子，经阴极、阳极间的电场加速后，轰击X射线管靶，将其动能传递给靶上的原子。其中约有1%左右的能量转化为X射线，并从X射线照射窗中射出上海晶珂销售x射线检测虚焊-气泡...

微焦点X射线检测系统，日本爱比特，i-bit X-ray检测系统 3D-X射线立体方式观察装置 产品型号：FX-4OOtRX 运用3D-X射线立体方式达成大电流元件的双层锡焊分离检查! 概要 适合做20层以上的多层基板及功率半导体的检查!FX-400tRX/500tRX是运用r3D-X射线立体方式，有做为功率半导体的芯片下及绝缘基板下方的锡焊进行各别检查的功能。在运用X射线立体方式的X射线穿透原理的情况下,因为芯片零件下面的锡焊部与绝缘基板下方的锡焊部位都在同一部位被照射出来,上下层锡焊会重叠。所以运用X射线立体方式进行双层焊锡分离检查的设备是划时代的检...

小型密闭管式X射线装置,达成几何学倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分层摄影法而是运用第三种检查方式X射线立体方式.能够节省检查成本几何学倍率达到1000倍!搭载芯片计数功能!"X射线立体方式3D-X射线观察装置FX-3o0fRXzwithcT 倾斜CT功能,垂直CT功能(选配设定)用**软件进行图像重组,可输出断层图像将检查对象工件放置在转盘上做360”旋转取得图像。可使用VolumeRendering(立体渲染)软件做3D输出也能输出断层3D图像资讯的重组,使用**G速度能够达到以往的1/20。 上海晶珂销售的X-ray X射线检测设备应用于电子元器件的内部结构检测。功率半导...

上海晶珂机电设备有限公司的微焦点X射线检测系统用于封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测等行业。 设备型号：LX-1100/2000介绍：这是一种在线型检查设奇,可自动以在线方式用X光进行安装基板焊锡部位检查，高密度装基板，因为慢锡部位都在部件底部（FACEDOWN),所以外观无法检查，因为适宜QFN/SON等的焊锡部位在零件底部的部件的检查。关于X射线立体方式：运用X射线穿透原理时,因为基板背面安装的零件也会被拍到所以表面和背面重叠,而无法进行正确的检查。X射线立体方式是能够将正面,背面分开检查的划时代的检查设备。 上海晶珂销售小型密闭管式X射线装置，达成几何学倍率10...

上海晶珂机电设备有限公司的微焦点X射线检测系统用于封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测等行业。 设备型号：LX-1100/2000介绍：这是一种在线型检查设奇,可自动以在线方式用X光进行安装基板焊锡部位检查，高密度装基板，因为慢锡部位都在部件底部（FACEDOWN),所以外观无法检查，因为适宜QFN/SON等的焊锡部位在零件底部的部件的检查。关于X射线立体方式：运用X射线穿透原理时,因为基板背面安装的零件也会被拍到所以表面和背面重叠,而无法进行正确的检查。X射线立体方式是能够将正面,背面分开检查的划时代的检查设备。 上海晶珂销售的X射线检测设备的成像仪可用于焊接缺陷的无...

X射线观察装置FX-3OOfR几何学倍率:900倍荧光屏放大倍率:5400倍X射线输出:90kVX射线焦点径:5u,15u(切换)用几何学倍率特征D随然是小型设备但可达成几何学倍率900倍2存储良品的图像,可以和现在的图像做比较3可以将平板相机倾斜60°做观察4即使做倾斜观察也能自动追踪观察位置(即使相机倾斜位置点也不会偏移)5附带有各种测定机能6可追加选项检查机能选项功能可对应CT及L尺寸8靶材~试料0.5mm,靶材~X射线相机450mm:450/0.5=900,几何学倍率达到900倍L尺寸装置可对应600x600mm的基板X-ray X射线检测系统 X射线无损检测系统 检测基板焊锡缺陷...

微焦点X射线检测系统 ：针对硅晶圆片上的焊接凸起自动进行X射线检查的检查装置 晶圆凸起的X射线图像(气泡图像) ，检查内容凸起直径,Void(气泡)率,Void(气泡)径,凸起形状 型号：Six-3000 特征： 针对硅晶圆片上的凸起进行自动检查,判定的X射线自动检查装置 晶圆片内的Void(气泡)经过X射线穿透从穿透图像中求出气泡直径(面积)超过基准值以上的气泡进行良品与否的自动判定检查 射线源使用微调聚焦X射线管,X射线受像部采用新型的X射线数码相机,得到高解像度图像可以做高精度气泡检查 i-bit 爱比特 X-ray X射线检测 基板贯孔的裂缝，...

日本爱比特 i-bit公司的微焦点X射线检测系统，3次元立体有式 在线射线检查设备。 产品型号:ILX-1100/2000 特征： 运用X射线立体方式可进行BGA等底面的焊锡部位的检查可以不受到双面安装基板背面的影响进行检查采用X射线立体方式可进行3D的CT断层扫描检查能够对应小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全设计,不需要具备X射线操作资格小型可省空间进行在线检查. BGA的焊接部位检查：运用立体CT功能可指水平切割的100层的表面中的任意面作检查。 微焦点X射线检测系统用于缺件、偏移、立碑、侧立、多锡、少锡、高度、IC引脚虚焊、等检...

日本爱比特，i-bit 微焦点X射线检测系统 3D自动X射线检测 型号：FX-300tRX.ll 对应大型基板的3D-X射线观察装置 特征： 可的覆盖600x600mm尺寸的基板； 几何学倍率:达到1,000倍； X射线相机可以任意斜0°~60； 用触摸屏和操作杆提高操作 ； 滑动门大型样品也能轻松设置 X,Y,Z1(相机),Z2(X射线),Q轴(倾斜)的5轴操作 用X射线立体方式可除去背面的安装零件的信息进行观察(可以选择的追加功能) 转盘能够对应400x400mm尺寸的基板(可选择的追加功能))。。。 上海晶...

X-ray,X射线检测系统，X射线缺陷检测，3D立体检测。微焦点X射线检测系统 虽然小巧,可是能够达到几何光学倍率900倍是性价比高的X射线观察装置X射线观察装置FX-3OOfR几何学倍率:900倍荧光屏放大倍率:5400倍X射线输出:90kVX射线焦点径:5u,15u(切换)用几何学倍率特征D随然是小型设备但可达成几何学倍率900倍2存储良品的图像,可以和现在的图像做比较3可以将平板相机倾斜60°做观察4即使做倾斜观察也能自动追踪观察位置(即使相机倾斜位置点也不会偏移)5附带有各种测定机能6可追加选项检查机能选项功能可对应CT及L尺寸8靶材~试料0.5mm,靶材~X射线相机450m...

微焦点X射线检测系统：IC打线结合/导线架状态自动检查在线式X射线检查设备IC打线结合/导线架状态自动检查设备LFX-1000概要可进行全自动检查的在线式X射线检查设备,针对IC内部的打线接合/导线架的状态进行高速/高精度检查。3C31特征D在导线架的状态下进行自动搬运及自动检查标注不良的部位。不仅是打线结合的部位,也可以检查金属异物及导线架间隔等2导线架从进板机直接堆板设置或者是用抽换式基板收纳架供料3可与各种上料机/下料机连接(为追加选配功能)QFP的检查案例LED的检查案例为追加远配功临导线架,打线结合IC检查案例i-bit 日本爱比特 X-ray X射线检测微焦点密闭管（可灵活切换2D...

X-ray,X射线检测系统，X射线缺陷检测，3D立体检测。微焦点X射线检测系统 虽然小巧,可是能够达到几何光学倍率900倍是性价比高的X射线观察装置X射线观察装置FX-3OOfR几何学倍率:900倍荧光屏放大倍率:5400倍X射线输出:90kVX射线焦点径:5u,15u(切换)用几何学倍率特征D随然是小型设备但可达成几何学倍率900倍2存储良品的图像,可以和现在的图像做比较3可以将平板相机倾斜60°做观察4即使做倾斜观察也能自动追踪观察位置(即使相机倾斜位置点也不会偏移)5附带有各种测定机能6可追加选项检查机能选项功能可对应CT及L尺寸8靶材~试料0.5mm,靶材~X射线相机450m...

日本爱比特，i-bit微焦点X射线检测系统用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体 微焦点X射线检测系统3D自动X射线检测小型密闭管式X射线装置,达成几何学倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分层摄影法而是运用第三种检查方式X射线立体方式.能够节省检查成本。 型号：FX-300fRXzwithc搭载芯片计数功能!依据X射线的穿透图像数卷轴上的压纹带里面的电子零件“方形芯片‘的数量。一个卷带盘约30秒可完成计数。倾斜CT功能,垂直CT功能(选配设定)将检查对象工件放置在转盘上做360°旋转,取得图像。 i-bit 爱比特 X-ray X射线检测设备实现了对PC...