黄浦区制造TOKYODIAMOND以客为尊

综合使用成本层面，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮跳出单价对比，以长寿命、高稳定性、低损耗三大特质为制造企业实现长效降本增效。优异的磨粒把持结构与均匀磨损特性，砂轮整体使用寿命比国产普通钻石砂轮高出 30% 以上，大幅度削减砂轮采购频次与备货资金占用。加工过程工件良品率提升，返工、报废产生的原材料、人工损耗同步降低；砂轮自锐特性优异，修整周期大幅拉长，设备停机修整时间缩减，机床有效生产时长得到释放，产能稳步提升。品牌可依据客户加工材质、机床参数、工艺需求提供砂轮粒度、结合剂、外形的定制化方案，适配多片同步磨削、异形轮廓放电成型加工等特殊工艺。不管是实验室小批量高精研发加工，还是工厂全天候自动化量产作业，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮均可维持稳定磨削输出，用更低的综合使用成本，换取更高的产品加工品质与产能收益，适配当下制造业精细化管控生产成本的发展需求。来自日本东京金刚石工具制作所的超硬磨具产品，涵盖金刚石砂轮与 CBN 立方氮化硼两大系列。黄浦区制造TOKYODIAMOND以客为尊

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮依托自研核心技术，打破传统金刚石砂轮性能短板，打造差异化市场竞争力。自研 Metarex 新型金属结合剂融合树脂砂轮锋利度与金属砂轮耐磨性，解决传统金属砂轮修整周期短、树脂砂轮耐热差易软化的行业难题；DEX Duo 复合磨粒结构，主次磨粒搭配抑制磨屑堵塞，难切削高温合金成型加工寿命直接翻倍。多孔复合气孔专利设计，大、微双气孔协同，既提升冷却液流通散热效率，又优化排屑能力，彻底杜绝工件磨削烧伤。同时产品采用环保无杂质结合剂，适配无尘高洁净生产车间，无粉尘杂质污染精密元器件。TOKYODIAMOND 品牌持续深耕细分赛道，推出半导体** Vega 系列、复合材料 DTFC 系列、刀具重磨 CITIUS 系列专项砂轮，精细匹配细分工艺痛点。TOKYODIAMOND 兼顾技术创新、稳定品质与定制化服务，区别于同质化普通砂轮产品，为**精密制造提供高效、稳定、低损耗的磨削解决方案，助力制造业攻克高精度难加工工艺瓶颈。青浦区本地TOKYODIAMOND诚信互利日本原装工艺，CBN 与金刚石双料，适配各类超硬材质。

源自日本原厂的 TOKYO DIAMOND 东京钻石超硬砂轮，适配精密陶瓷、半导体基板、光学玻璃、硬质合金等脆硬难切削材料，TOKYO DIAMOND 东京钻石多种结合剂型号可选，兼具长寿命、高精度与优异自锐性能。可实现高光洁度镜面加工、低崩损边缘倒角与成型开槽加工，散热优异、尺寸稳定，适配高速精密磨床与自动化产线。TOKYO DIAMOND 东京钻石微米级精度保障、减少工件损伤、降低修整频次，有效提升良率与产能，是**精密硬脆材料磨削的推荐超硬磨具。

TOKYODIAMOND东京钻石金刚石/CBN砂轮面向精密难切削加工场景打造，依托多年超硬磨具配方工艺积累，攻克硬脆材料加工崩损、砂轮易钝化、工件热损伤等行业痛点。创新Metarex新型金属结合剂，融合金属砂轮高耐磨寿命与树脂砂轮锋利特性，大幅延长修整周期；MB耐热树脂系列适配大切深成型磨削，支持放电修形；陶瓷结合剂砂轮自锐性优良，气孔可控；DEX电镀复合砂轮采用双层磨粒结构，不易堵屑，使用寿命***提升。产品可加工碳化硅、氮化铝、氧化锆陶瓷、石英、蓝宝石、硬质合金、高速钢、CFRP复合材料、硅晶圆等材质，微米级尺寸控制，可实现镜面磨削。适配数控磨床、成型磨、内外圆磨、晶圆研磨设备，针对批量自动化产线优化磨削稳定性，减少停机修整频次。TOKYODIAMOND品牌可根据工件材质、加工余量、表面粗糙度需求，定制磨粒粒度、浓度、砂轮外形，配套完整磨削工艺建议。日本 90 年技术积淀，TOKYODIAMOND 严苛品控，稳定适配高精尖加工场景。

在精密模具与硬质刀具制造行业，TOKYODIAMOND 金刚石砂轮凭借稳定的成型精度广受认可。针对硬质合金铣刀、钻头、拉丝模以及精密型腔模具的磨削作业，该砂轮兼顾切削锋利度与形状保持能力。超细粒度金刚石磨料保证刃口细腻平整，加工后的刀具刃口无毛刺，大幅提升刀具切削性能与服役周期。TOKYODIAMOND  复合烧结工艺让磨粒牢牢锁固在结合剂内部，高速深切磨削不易出现脱粒、掉砂问题，减少砂轮损耗。砂轮分为粗磨、半精磨、镜面精磨多款规格，还可定制一体化复合磨轮，单次装夹即可完成多道工序，省去频繁换轮停机时间。TOKYODIAMOND  无论是平面研磨、外圆磨削还是复杂曲面成形，都可以长期维持微米级精度，适配五轴磨床、工具磨床等各类高精度设备，帮助刀具加工厂提升良品率，压缩耗材更换与工时成本。按需定制规格与粒度，汽车医疗精密零件磨削全能手。山西官方授权经销TOKYODIAMOND技术参数

高纯度金刚石磨料，锋利耐磨寿命长，镜面研磨无崩边，品质稳定可靠。黄浦区制造TOKYODIAMOND以客为尊

在第三代半导体、硅晶圆精密加工赛道中，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮是量产产线主流选配耗材，适配硅片、碳化硅、氮化铝晶圆的减薄、边缘倒角、缺口研磨、开槽等关键工序。品牌专属金属结合剂砂轮搭配自研 AD-C 修整工艺，高目数 #3000 超细粒度砂轮使用寿命相较传统产品提升 2**幅减少砂轮更换停机频次。砂轮基体导热效率优异，磨削热量可快速导出，有效规避晶圆热损伤、崩边、表层微裂纹等不良缺陷，槽形公差可控制在 ±1° 以内，工件径向跳动精度优于 5μm，契合芯片制造微米级严苛公差标准。多孔结构设计自带优良自锐性能，连续量产加工无需频繁修整砂轮，磨削纹路均匀细腻，降低晶圆表面粗糙度。TOKYODIAMOND依托稳定的加工一致性，有效缩减晶圆废品率，在半导体封测、功率器件生产线上，兼顾加工品质与生产效率，帮助企业有效压低整体制程成本。黄浦区制造TOKYODIAMOND以客为尊