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日本爱比特，i-bit 微焦点X射线检测系统  3D自动X射线检测

虽然小巧,可是能够达到几何光学倍率900倍是性价比高的X射线观察装置

型号：FX-3OOtR

几何学倍率:

900倍荧光屏放大倍率:

5400倍X射线输出:

90kVX射线焦点径:5u,15u(切换)

特征；

随然是小型设备，但可达成几何学倍率900倍

存储良品的图像,可以和现在的图像做比较

可以将平板相机倾斜60°做观察

即使做倾斜观察也能自动追踪观察位置(即使相机倾斜位置点也不会偏移)

附带有各种测定机能

可追加选项检查机能选项功能可对应CT及L尺寸8靶材~试料0.5mm,靶材~X射线相机450mm:450/0.5=900,几何学倍率达到900倍L尺寸装置可对应600x600mm的基板 i-bit 爱比特 X-ray X射线检测 基板贯孔的裂缝，WAFER BUMP(晶圆凸块）外观形状检查。硅晶片结晶空隙X射线检测厂家电话

微焦点X射线，在MFX中，电子透镜将电子束聚焦到靶上的一个点——X射线焦点。在其他条件一致的情况下，X射线焦点越小，成像质量越好。所以这个电子透镜设计的优劣（直接）决定MFX的性能。开放管一般使用线圈通过磁场对电子轨道进行控制，能使焦点更小。封闭管受到FOD的限制，一般使用电场对电子轨道进行控制，焦点偏大。电子在冲撞靶面时X射线变换的效率很低，99%以上会变成热能；而MFX是把大量电子聚焦到靶上的极小一点（X射线焦点）上，过高的功率或者随着工作时间延长，靶面会被逐渐融化，使得： 1、稳定性渐渐变差；2、焦点尺寸渐渐变大，分辨率变差；3、产生的X线剂量渐渐减少，X线相机上的图像变昏暗功率半导体X射线检测哪个好上海晶珂销售的X射线检测设备针对产品内部缺陷的装置检查。

微焦点X射线检测系统   具有X射线焦点0.25um高解像度的解析用X射线观察装置

日本爱比特，i-bit  X射线观察装置

型号：IX-1610

几何学倍率:2000倍

X射线焦点径:0.25um

具有世界高等级的X射线分辨率,附带有不良解析功能的X射线观察装置

特征：

160KV0.2mA,0.25um开放型采用Microfocus(微调聚焦)X射线管世界上小的X射线焦点尺寸(0.25um)

几何学倍率:2,000倍

采用穿透型靶材

采用280万画素X射线数码1.I管

运用6轴控制能够做高机能观察及自动检查

付360转盘，自动修正样品位置

相机具有60倾斜功能自动修正样板位置

自动检查机能,VOID(焊锡气泡)检查锡桥检查等

内置PC,24英寸LCD,付键盘

可对应12英寸硅片

上海晶珂机电公司销售的微焦点X射线小型密闭管式X射线装置,达成几何学倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分层摄影法而是运用第三种检查方式X射线立体方式.能够节省检查成本几何学倍率达到1000倍!搭载芯片计数功能!"X射线立体方式3D-X射线观察装置FX-3o0fRXzwithcT以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理特征采用X射线立体方式(爱比特公司的***技术)2几何学倍率:达到1000倍3搭载CHIPCOUNTER(芯片计数)机能4运用光广角照射能够做高倍率倾斜摄影GBGA自动检查机能(选配功能)VCT(垂直CT)PCT(倾斜CT)功能(选配功能)装基板等的焊锡部位的检查用途@LED的FLIPCHIP(倒装芯片)装的焊锡部位检查POWERDEVICE(IGBT)的双层焊锡部的Void(气泡)检查对BGA的锡球和基板结合部分离检测，欢迎咨询上海晶珂。

我司销售的日本爱比特 ，i-bit微焦点X射线用于封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测等行业。

设备型号：FX-300fRXzwithcT用途：以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 I-BIT X-RAY 日本爱比特 X射线检测硅晶片结晶缺陷，凸起直径，Void(汽泡）率，Void(汽泡）径，凸起形状检测。硅晶片结晶空隙X射线检测厂家电话

i-bit 日本爱比特 X-ray X射线检测IGBT双层焊锡空洞、POP堆叠封装芯片等。硅晶片结晶空隙X射线检测厂家电话

日本爱比特微焦点X射线检测设备几何学倍率达到1000倍!搭载芯片计数功能!"X射线立体方式3D-X射线观察装置FX-3o0fRXzwithcT以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理特征采用X射线立体方式2几何学倍率:达到1000倍3搭载CHIPCOUNTER(芯片计数)机能4运用光广角照射能够做高倍率倾斜摄影GBGA自动检查机能(选配功能)VCT(垂直CT)PCT(倾斜CT)功能(选配功能)装基板等的焊锡部位的检查用途@LED的FLIPCHIP(倒装芯片)装的焊锡部位检查POWERDEVICE(IGBT)的双层焊锡部的Void(气泡)检查X射线立体万50500FX-3001R)倾斜CT功能,垂直CT功能(选配设定)用**软件进行图像重组,可输出断层图像将检查对象工件放置在转盘上做360”旋转取得图像。可使用VolumeRendering(立体渲染)软件做3D输出也能输出断层3D图像资讯的重组,使用**G速度能够达到以往的1/20。Jnit_(图像处理器)icProcessingUnit,简称GPU。影像处理专C零件的WIRE(导线)部位(立体染产品规格表型号X射线管种贯孔内的焊锡状硅晶片结晶空隙X射线检测厂家电话

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