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新疆激光诱导辅助烧结

来源: 发布时间:2024年02月02日

技术服务

海目星提供以下设备操作技术支持服务:

1)设备操作激光器参数设定:激光功率调整、频率调整;软件制图培训,加工相关参数调整。

2)设备故障排除。

3)设备维护。

4)工厂现场培训:设备到达现场安装调试完毕后,将组织客户现场操作员工,维修工程师等与设备运行、维修维护相关人员进行培训,培训内容包括但不限于设备的工作原理、主要结构、操作方法、磨损件和和耗材的更换等。

5)设备试生产运行期间,负责培训贵司指定机电维修人员,培训包括设备操作维护,一般常⻅故障的分析和处理。

6)设备投入试运行后,公司将派机电人员驻厂3个月,质保期内每年派出1-2名相关技术人员到厂作指导及进行相应维护。 质保期内每年派出 1-2 名相关技 术人员到厂作指导及进行相应维护。新疆激光诱导辅助烧结

控制系统是整个硅片检测设备的重要部分,负责协调和监控设备的各个部分,确保设备能够高效、稳定地运行。控制系统采用了高性能计算机控制系统,保证了设备的高精度、高速度和高效能。

控制软件作为整个控制系统的中心,由海目星自主研发,拥有自主知识产权。这种自主研发的控制软件不仅保证了系统的稳定性和可靠性,还使得公司在未来的技术升级和创新中拥有更大的自主性和灵活性。

人机界面是控制系统与操作人员之间的桥梁,其设计直接影响到设备的易用性和用户体验。控制系统的人机界面采用了专业先进的图形用户界面,操作简单直观,用户友好。通过这个界面,操作人员可以轻松地完成轨迹编辑和修改,同时还可以兼容DXF图形导入,大幅度提高了工作效率和准确性。 广东激光诱导辅助烧结哪家好工厂现场培训:设备到达现场安装调试完毕后,将组织客户现场操作员工。

上料方式:设备采用对接丝网烧结炉网带的上料方式。这种方式能够确保硅片在上料过程中不会受到损伤,并且可以与丝网烧结炉进行高效对接,提高了生产效率。

设备产能:针对不同尺寸的硅片,设备具有不同的产能。对于182*182mm的硅片,设备每小时可以检测的硅片数量不少于9600片;而对于210*210mm的硅片,产能不少于9000片/h。这样的高产能能够满足大规模生产的需求,提高企业的生产效益。

碎片率:在检测过程中,设备对硅片的破损率有严格的控制。对于182*182mm的硅片,碎片率不超过0.02%;而对于210*210mm的硅片,碎片率不超过0.03%。这样的低碎片率确保了硅片的质量和完整性,减少了生产过程中的浪费。

硅片抓取模组也是主机中的关键部分,它负责快速、准确地抓取硅片以满足高产能的需求。该模组采用了高速移动的机械臂和精密的定位系统,能够在短时间内完成硅片的抓取和移动。抓取吸盘采用了伯努利吸盘技术,这种技术利用空气动力学原理,能够在不接触硅片表面的情况下产生强大的吸附力,从而有效地降低碎片率和减少对硅片的污染。此外,抓取吸盘的设计还考虑到了对硅片的保护,通过柔和的抓取方式,尽可能减少与工件的接触力,以避免在抓取过程中对硅片造成损伤或误差。培训内容包括但不限于设备的工 作原理、主要结构、操作方法、磨损件和和耗材的更换等。

除了设备本身,确保硅片检测设备的正常运行还需要一些其他的必要设施。以下是对这些必要设施的详细分析:

1.洁净的压缩空气管道:硅片检测设备需要洁净的压缩空气来支持其正常工作。因此,提供洁净的压缩空气管道是必要的。这些管道应该连接到设备的进气口,以确保设备能够获得稳定和洁净的压缩空气。

2.AC380V/±10%、50Hz、40A的电源:硅片检测设备需要稳定的电源来保证其正常工作。因此,提供符合要求的电源是必要的。电源的参数应该与设备的额定参数相匹配,以保证设备的正常运行和延长设备的使用寿命。

3.设备冷风口的进风口连接至客户厂务冷风口:为了确保硅片检测设备的散热效果和正常运行,需要将设备的进风口连接到客户厂务冷风口。这样能够保证设备在长时间运行过程中不会过热,并且能够保持良好的散热效果。

提供的技术文件

中标后提供设备文件包含以下内容:

设备操作说明书

设备平面安装图

设备电气接线图

设备控制原理图

备件清单

易损件清单

使用维护说明


可快速来回移动抓取硅片来满足高产能的需求。四川LAS辅助烧结价格

电器装置及电线线缆布局合理规范、具有清晰的标识标记。新疆激光诱导辅助烧结

主机是整个硅片检测设备中的重要部分,它负责了硅片的输送、缓存、上下料、CCD定位、激光标记、通反向电源等功能,是实现高效、精确和可靠的硅片检测的关键。

首先,硅片输送模组是主机中的重要组成部分,其主要功能是平稳轻柔地将硅片从初始位置输送到缓存机构和加工位中。这个模组采用了皮带输送装置,通过步进电机的驱动,配合聚氨酯定制皮带以及主从动轮,确保硅片在运输过程中的稳定性和快速性。皮带输送装置的设计考虑到了硅片的脆弱性和精确度要求,能够避免在输送过程中产生振动或冲击,从而减少对硅片的损坏和误差。 新疆激光诱导辅助烧结