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来源: 发布时间:2024年04月07日

定位系统

定位系统是硅片检测设备中的关键组成部分,它决定了硅片检测的准确性和精度。定位系统由CCD相机、镜头、光源、光源控制器等组成,通过高精度智能CCD高速相机对硅片位置进行定位。

CCD相机是定位系统的重要元件,它能够快速准确地捕捉到硅片的图像。该相机采用了先进的光电转换技术,能够将光信号转化为数字信号,从而获得高清晰度的图像。同时,CCD相机还具有高灵敏度和低噪声的特性,能够在各种光照条件下都能获得准确的图像数据。 设备操作激光器参数设定:激光功率调整、频率调整;软件制图培训,加工相关参数 调整。四川LECO辅助烧结是什么

主机是整个硅片检测设备中的重要部分,它负责了硅片的输送、缓存、上下料、CCD定位、激光标记、通反向电源等功能,是实现高效、精确和可靠的硅片检测的关键。

首先,硅片输送模组是主机中的重要组成部分,其主要功能是平稳轻柔地将硅片从初始位置输送到缓存机构和加工位中。这个模组采用了皮带输送装置,通过步进电机的驱动,配合聚氨酯定制皮带以及主从动轮,确保硅片在运输过程中的稳定性和快速性。皮带输送装置的设计考虑到了硅片的脆弱性和精确度要求,能够避免在输送过程中产生振动或冲击,从而减少对硅片的损坏和误差。 青海激光诱导辅助烧结生产企业通过相机像 素点阵列并且分别转换成激光振镜坐标系数据点。

9.设备基座及配套结构:设备基座是整个设备的支撑结构,采用坚固耐用的材料制造而成。它能够承受设备的重量和振动等负载,确保设备的稳定运行。同时,设备基座还配备了各种接口和连接件,方便用户进行电源、控制信号和数据传输等连接操作。配套结构包括各种传感器、驱动器、连接件和辅助装置等部分,它们共同协作以实现设备的正常运作。这些传感器用于监测设备的状态和性能参数;驱动器则用于控制设备的运动部件;连接件和辅助装置则提供各种辅助功能,如散热、防尘等。这些部分都经过精心设计和制造,以确保设备的可靠性和持久性。

改设备是一款专为太阳能光伏电池制造设计的先进设备,具有以下特点:

模块化与柔性化设计:整机结构采用模块化设计,这使得设备在组装、调试和维护方面更为便捷。同时,通过柔性化编程,设备能够适应不同的加工需求和生产变化,提高了设备的适应性和灵活性。

堆叠料片缓存上/下料:设备实现了堆叠料片缓存上/下料功能,操作简便。这一设计优化了物料搬运流程,减少了人工干预,提高了生产效率。

紧凑的空间布局:设备的空间布局经过精心设计,布局紧凑合理,有效减少了占地面积。这为企业节省了宝贵的生产空间,尤其适用于空间有限的生产环境。

单独激光加工与单线体传输异常处理:设备具备单独激光加工功能,单线体传输异常时,另一个线体仍能正常运行,互不干扰。这种设计增强了设备的稳定性和可靠性,降低了因单线体故障导致的生产中断风险。

激光能量检测功能:设备配备了激光能量检测功能,能够实时监控和调整激光的能量,确保加工过程的稳定性和准确性。这有助于提高产品质量和降低不良率。

自动硅片传输:在整个加工过程中,硅片能够实现自动传输,减少了人工干预和潜在的误差源。同时,自动传输还提高了生产效率,降低了生产成本。 设备实现堆叠料片缓存上/下料,操作方便。

视觉定位系统将计算出的硅片位置信息传送给激光振镜。激光振镜根据接收到的坐标点数据进行调整,控制激光束在硅片上打标。通过这种高精度对位激光打标的方式,可以在硅片上快速准确地标记出相应的信息。这种标记方式具有高精度、高速度和高可靠性的特点,能够显著提高生产效率和产品质量。

定位系统作为硅片检测设备中的关键部分,通过高精度智能CCD高速相机、镜头、光源和光源控制器的协同工作,实现了硅片的高精度定位和快速打标。这种定位方式具有高效率、高精度和高可靠性的特点,能够满足大规模生产线的要求。随着技术的不断进步和应用需求的不断变化,定位系统仍将继续发挥其重要作用,为硅片制造和加工行业的发展提供有力支持。同时,定位系统的不断优化和创新也将推动整个制造业的技术进步和产业升级。 设备投入试运行后,公司将派机电人员驻厂 3 个月。云南激光增强辅助烧结价格

由同步带带动两侧滚轮同时向中间运动,用来导正硅片的位置,保证其位置精度。四川LECO辅助烧结是什么

上料方式:设备采用对接丝网烧结炉网带的上料方式。这种方式能够确保硅片在上料过程中不会受到损伤,并且可以与丝网烧结炉进行高效对接,提高了生产效率。

设备产能:针对不同尺寸的硅片,设备具有不同的产能。对于182*182mm的硅片,设备每小时可以检测的硅片数量不少于9600片;而对于210*210mm的硅片,产能不少于9000片/h。这样的高产能能够满足大规模生产的需求,提高企业的生产效益。

碎片率:在检测过程中,设备对硅片的破损率有严格的控制。对于182*182mm的硅片,碎片率不超过0.02%;而对于210*210mm的硅片,碎片率不超过0.03%。这样的低碎片率确保了硅片的质量和完整性,减少了生产过程中的浪费。 四川LECO辅助烧结是什么