因果图方法,前面介绍的等价类划分方法和边界值分析方法,都是着重考虑输入条件,但未考虑输入条件之间的联系,相互组合等。考虑输入条件之间的相互组合,可能会产生一些新的情况. 但要检查输入条件的组合不是一件容易的事情,即使把所有输入条件划分成等价类,他们之间的组合情况也相当多,因此必须考虑采用一种适合于描述对于多种条件的组合,相应产生多个动作的形式来考虑设计测试用例. 这就需要利用因果图(逻辑模型)。因果图方法较终生成的就是判定表. 它适合于检查程序输入条件的各种组合情况。功能检测用于验证产品的各项功能是否正常。湖州探伤检测厂商
测量原理:1、游标卡尺,游标卡尺由主尺和附在主尺上能滑动的游标两部分构成。是常用的内外径检测尺,在轧材生产中,可对成品进行检测,但需人工卡量与读数,速度较慢,另外卡尺、千分尺等类似。2、激光扫描测径仪,激光器发出的光束通过多面体扫描转镜和扫描光学系统后,形成与光轴平行的连续高速扫描光束,通过被测物遮挡,可获得与工件直径有关系的数据。3、光电测径仪,由于电机速度毕竟有限,而且扫描的平行光带不太容易保证,检测数据与时间有关,不适合动态快速检测,再加上平行光管与CCD的技术的发展,采用CCD成像法测量直径,遮挡式检测,适合动态检测。使用寿命长且维护简单。4、激光衍射测径仪,利用衍射原理测量细线的直径,细丝越细越好。检测精度高。湖州探伤检测厂商无损检测:在不破坏产品的前提下,检测其内部和表面的缺陷,保障产品质量。
优点:⒈ 基本上不用人管着,如果程序停止运行了一般就是被测试程序crash了;⒉ 设计完测试例之后,下来的工作就是爽了,当然更苦闷的是确定crash原因。缺点:⒈ 结果取决于测试例的设计,测试例的设计部分来势来源于经验,OUSPG的东西很值得借鉴;⒉ 没有状态转换的概念,一些成功的例子基本上都是针对PDU来做的,还做不到针对被测试程序的状态转换来作;⒊ 就没有状态概念的测试来说,寻找和确定造成程序crash的测试例是个麻烦事情,必须把周围可能的测试例单独确认一遍。而就有状态的测试来说,就更麻烦了,尤其不是一个单独的testcase造成的问题。这些在堆的问题中表现的更为突出。
在国外,机器视觉的应用普及主要体现在半导体及电子行业,其中大概40%-50%都集中在半导体行业。具体如PCB印刷电路:各类生产印刷电路板组装技术、设备;单、双面、多层线路板,覆铜板及所需的材料及辅料;辅助设施以及耗材、油墨、药水药剂、配件;电子封装技术与设备;丝网印刷设备及丝网周边材料等。SMT表面贴装:SMT工艺与设备、焊接设备、测试仪器、返修设备及各种辅助工具及配件、SMT材料、贴片剂、胶粘剂、焊剂、焊料及防氧化油、焊膏、清洗剂等;再流焊机、波峰焊机及自动化生产线设备。裂纹检测:针对材料中的微小裂纹,采用光学、声学等多种方法进行精确探测。
判定表:通常由四个部分组成,条件桩(Condition Stub):列出了问题得所有条件.通常认为列出得条件的次序无关紧要。动作桩(Action Stub):列出了问题规定可能采取的操作.这些操作的排列顺序没有约束。条件项(Condition Entry):列出针对它左列条件的取值.在所有可能情况下的真假值。动作项(Action Entry):列出在条件项的各种取值情况下应该采取的动作。规则:任何一个条件组合的特定取值及其相应要执行的操作.在判定表中贯穿条件项和动作项的一列就是一条规则。显然,判定表中列出多少组条件取值,也就有多少条规则,既条件项和动作项有多少列。重量检测用于确认产品的净重量。无锡LED检测设备定制
压力检测:测量设备在工作过程中的压力变化,以保证运行安全。湖州探伤检测厂商
常用的探伤方法有:X光射线探伤、超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤(着色探伤)、涡流探伤、γ射线探伤、萤光探伤等方法。探伤检测是指探测金属材料或部件内部的裂纹或缺陷。原理:它的基本原理是:当工件磁化时,若工件表面有缺陷存在,由于缺陷处的磁阻增大而产生漏磁,形成局部磁场,磁粉便在此处显示缺陷的形状和位置,从而判断缺陷的存在。适用范围,磁粉探伤是用来检测铁磁性材料表面和近表面缺陷的种检测方法。原理,超声波在介质中传播时有多种波型,检验中较常用的为纵波、横波、表面波和板波。用纵波可探测金属铸锭、坯料、中厚板、大型锻件和形状比较简单的制件中所存在的夹杂物、裂缝、缩管、白点、分层等缺陷;用横波可探测管材中的周向和轴向裂缝、划伤、焊缝中的气孔、夹渣、裂缝、未焊透等缺陷;用表面波可探测形状简单的制件上的表面缺陷;用板波可探测薄板中的缺陷。湖州探伤检测厂商