等离子清洗机报价

等离子清洗机采用真空等离子处理技术，通过离子表面处理系统与真空系统的协同工作，实现对精密器件表面的高效清洁。离子表面处理系统可产生高活性等离子体，快速分解并去除表面污染物，处理时间短至10s/件。真空系统可隔绝空气，避免处理过程中器件表面氧化，同时提升等离子体的反应效率。5流道腔室可同时处理多组器件，大幅提升产能。伺服自动进料系统采用高精度输送技术，确保器件平稳、精确输送。自动上片系统采用柔性上片设计，避免器件损伤。设备可兼容多种规格的器件，无需调整轨道，切换时间≤2s，CT缩短至7s/件，UPH达2100件/小时，适用于精密电子器件的批量生产。设备真空系统可防止材料氧化，适配半导体芯片高精度清洗需求。等离子清洗机报价

针对航空航天电子器件的高可靠性表面处理需求，等离子清洗机采用真空系统与强化型5流道腔室设计，可在极端环境下保持稳定运行。真空系统采用三级真空泵组，抽气速率达200L/s，可在20s内实现腔室真空度从大气压到10Pa的转换，有效隔绝高空模拟环境中的杂质干扰。5流道腔室采用强度高的合金材质，具备抗振动、抗冲击性能，每个流道配备单独的压力与温度双闭环控制模块，处理精度达±0.5℃、±1Pa。伺服自动进料系统采用防辐射、防电磁干扰设计，进料定位精度达±0.008mm，适配航空航天器件的精密输送需求。自动上片系统采用冗余驱动设计，确保极端工况下上片可靠性，上片成功率达99.99%。离子表面处理系统可产生高纯度惰性气体等离子体，避免器件表面二次氧化，处理后表面洁净度达Class 1级。设备可兼容多种航空航天电子器件，切换时间≤4s，CT缩短60%，UPH达2200件/小时，为卫星、航天器电子系统提供高可靠表面处理支撑。半导体等离子清洗机优势真空系统具备快速放气功能，缩短工艺周期，提升产能。

在汽车传感器的表面处理中，等离子清洗机凭借高可靠性的真空系统与离子表面处理系统，满足汽车行业对器件稳定性的严苛要求。真空系统采用冗余设计，确保设备连续运行，避免因真空故障导致生产中断。5流道腔室采用耐高温、耐振动设计，可适应汽车零部件生产车间的复杂环境。伺服自动进料系统具备高负载能力，可输送重量达80g的汽车传感器，进料稳定性高。自动上片系统采用刚性夹持机构，确保传感器上片牢固。离子表面处理系统可去除传感器表面的油污、氧化层，提升传感器的检测精度与使用寿命。设备可兼容多种型号的汽车传感器，无需调整轨道，切换时间≤5s，CT缩短55%，UPH提升至1900件/小时，为汽车电子产业提供可靠的表面处理解决方案。

针对精密连接器的表面处理需求，等离子清洗机采用真空等离子处理技术，通过离子表面处理系统去除连接器表面的油污与氧化层，提升连接器的插拔性能与接触可靠性。真空系统可快速建立稳定的真空环境，避免处理过程中连接器表面发生二次氧化。5流道腔室每个流道均配备单独的气体喷淋头，气体分布均匀，确保连接器各个部位的处理效果一致。伺服自动进料系统采用精确定位技术，可确保连接器精确进入处理区域，进料定位误差≤0.02mm。自动上片系统采用柔性夹持机构，针对连接器的引脚部位进行特殊保护，避免引脚弯曲或损伤。设备可兼容不同型号的精密连接器，无需调整轨道，切换时间≤3s，CT缩短60%，UPH达2300件/小时，为精密连接器的批量生产提供高效、可靠的表面处理保障。变频真空系统动态调节功率，节能降耗，降低生产成本。

等离子清洗机的5流道腔室同时处理设计，是提升产能的关键支撑，配合高效的伺服自动进料与自动上片系统，实现处理流程的高效协同。5流道腔室采用并行处理架构，每个流道的处理时间可单独设定，可短处理时间只需10s，可根据器件处理需求灵活调整。真空系统采用智能压力控制算法，可根据不同流道的处理工艺自动调整腔室压力，压力控制精度达±1Pa，确保各流道处理效果的一致性。伺服自动进料系统采用高精度线性导轨，运行阻力小、精度高，进料定位误差≤0.02mm，确保器件精确进入对应的流道。自动上片系统具备料仓检测功能，可实时监测料仓内器件数量，当数量低于阈值时自动发出补料提示。离子表面处理系统采用高频放电技术，等离子体密度达1012-1014cm-3，可快速高效地完成器件表面处理。设备切换时间短至4s，轨道自适应不同尺寸器件，CT缩短50%以上，UPH突破2500件/小时，可应用于消费电子、汽车电子等领域的精密器件处理。多气体切换，精确配比，适配多种材质处理需求。重庆等离子清洗机定制

CT明显缩短，UPH大幅提升，强化大规模量产能力。等离子清洗机报价

针对半导体芯片封装前的表面活化需求，等离子清洗机采用真空等离子处理技术，通过真空系统隔绝空气，避免芯片表面氧化，同时提升等离子体与芯片表面的反应效率。5流道腔室采用高精度加工工艺，腔室内壁光滑度达Ra0.8μm，减少污染物残留，每个流道均配备单独的气体过滤装置，确保处理各种气体的纯度。伺服自动进料系统与芯片传输轨道无缝对接，进料速度可调范围0.8-1.5m/min，适配不同产能需求，同时具备芯片定位校正功能，确保芯片精确进入腔室处理区域。自动上片系统采用真空吸附式设计，针对薄型芯片（厚度≥0.1mm）可实现平稳上片，避免芯片弯曲或破损。离子表面处理系统可产生高活性的氧等离子体，快速去除芯片表面的有机污染物与氧化层，提升芯片与封装材料的结合力。设备可兼容不同尺寸的芯片（8-30mm），无需调整轨道，切换时间≤3s，CT缩短60%，UPH提升至2400件/小时，为半导体芯片封装提供可靠的表面处理保障。等离子清洗机报价