上海无铅锡条供应商

锡条的分类:锡条按环保分类，包括有铅锡条和无铅锡条。目前常用的无铅锡条有：锡铜无铅锡条(Sn99.3Cu0.7)，锡银铜无铅锡条(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)，0.3银无铅锡条(Sn99Ag0.3Cu0.7)，高温型无铅锡条(SnSb)。常用的有铅锡焊条主要有：63/37焊锡条(Sn63/Pb37)，60/40焊锡条(Sn60/Pb40)和高温焊锡条(400度以上焊接)。锡条中除主元素锡、铅、铜、银外，往往还含有少量它元素，如镍、锑、铋、In、稀土等。锡条内的这些微量合金元素对锡条的物理、力学性能影响很大：铋可以降低锡条熔化温度，提高润湿铺展性，但加入量过大，将降低焊点的疲劳寿命和塑性，适当的铋的量大约为0.2~1.5%。Ni可以通过改变合金组织和细化晶粒，从而提高焊点的力学性能和疲劳寿命等。在系统化设计出来的化学成分之中，设计者显然希望锡条各方面的性能能达到一个比较好的平衡，如焊接性能、熔化温度、强度、塑性和疲劳寿命等。锡条种类可以根据其成分来区分，常见的有纯锡条、锡铅合金条和锡银合金条。上海无铅锡条供应商

锡条喷锡高度过低，可能出现以下问题：1.焊点不充分：低喷锡高度可能导致焊锡波无法完全覆盖焊接区域，从而导致焊点不充分、容易出现冷焊或断焊等问题。2.焊点凹陷：过低的喷锡高度可能导致焊点凹陷，影响焊点的物理强度和可靠性。3.不良外观：低喷锡高度可能导致焊点外观不平整，给产品的外观质量带来影响。为了获得适当的喷锡高度，需要对波峰焊设备进行调节和控制。常见的方法包括调整焊锡浴温度、控制焊锡泵的抽吸力、调整焊锡浴的粘度等。此外，还可以通过优化焊接工艺参数，如焊接速度、预热温度等，来达到理想的喷锡高度。总之，波峰焊喷锡高度对于焊接质量和可靠性至关重要。通过合理的调节和控制，可以获得理想的喷锡高度，从而确保电子产品的质量和性能。东莞有铅Sn50Pb50锡条批发厂家锡条种类可以根据其熔点来区分，如低熔点锡条、中熔点锡条和高熔点锡条。

无铅锡条成分：无铅锡条是一种常见的焊接材料，其主要成分是锡和一些其他金属元素。除了锡以外，常用的金属元素包括银、铜、镍和钴等。这些元素的添加可以改善无铅锡条的焊接性能和机械性能，同时减少其对环境和人体的污染。一般来说，无铅锡条的成分比例是根据具体的应用需求来确定的。其中，锡的含量是比较高的，通常达到了90%以上。银的含量也比较高，可以达到10%左右，这样可以提高焊接接头的强度和耐蚀性。铜的含量通常在1%-2%之间，主要是为了提高无铅锡条的热导率和电导率。镍和钴的添加可以增强无铅锡条的韧性和硬度，同时提高其抗氧化性能。需要注意的是，无铅锡条的成分对其焊接性能和机械性能有着重要的影响。因此，在选择和使用无铅锡条时，应该根据具体的应用需求和要求来确定其成分和比例，以确保焊接质量和可靠性。同时，也应该注意无铅锡条对环境和人体的影响，并采取相应的保护措施，以减少其污染和危害

有铅锡条工艺是一种常用的电子焊接工艺，用于连接电子元器件和电路板。该工艺主要包括以下几个步骤：1.准备工作：首先，需要准备好所需的铅锡条、焊接设备和辅助工具。确保工作区域通风良好，以避免有害气体的积聚。2.清洁表面：在进行焊接之前，需要确保焊接表面的清洁。使用适当的清洁剂或酒精擦拭电子元器件和电路板，以去除表面的污垢和氧化物。3.加热焊接区域：使用焊接设备，将焊接区域加热至适当的温度。温度的选择取决于所使用的铅锡条的合金成分和焊接对象的材料。4.熔化铅锡条：将铅锡条放置在焊接区域，等待其熔化。熔化的铅锡条将会涂覆在焊接表面上，形成焊接接头。5.冷却和固化：一旦铅锡条熔化并涂覆在焊接表面上，等待其冷却和固化。这将使焊接接头稳定并与焊接对象牢固连接。6.检查和清理：完成焊接后，需要对焊接接头进行检查，确保其质量良好。如果有需要，可以使用适当的工具清理焊接区域，以去除多余的焊锡。总的来说，铅锡条工艺是一种简单而有效的焊接方法，适用于各种电子元器件和电路板的连接。正确的操作和注意安全是确保焊接质量和工作环境的关键。鉴别锡条纯度，首先观察其色泽，高纯度锡条通常呈现银白色光泽。

锡条手工浸焊作业：3.焊接规程焊接前准备好各种材料，包括焊锡、焊锡炉、电路板、电子器件、剪刀等,印制电路板上插好元器件(尽量使插好的元器件在浸焊过程中不会出现掉落和松脱现象)。3.1锡槽加热把锡槽放入锡铅焊料（预计融化后的锡铅焊料占锡槽的60%～70%）后，通电加热到250℃保温，当锡铅焊料全部融化后即可使用。使用前如果液态锡铅焊料表面不干净或有氧化层，用不锈钢刮刀刮去表面一层，并注意在使用过程中液态焊料表面是否干净，及时清理，保持焊料在使用中的清洁。检查锡条的表面是否均匀，无杂质和气泡，这通常是高纯度锡条的标志。上海无铅锡条供应商

好的锡条通常具有较长的使用寿命，不易受潮、氧化或变质。上海无铅锡条供应商

锡条完成焊接对焊点的质量要求：2.1.1焊点应外形光滑，焊料适量，不得超过焊盘外缘，不应少于焊盘面积的80%，金属化孔的焊点焊料少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的25%。引线末端清楚可见。2.1.2焊点表面光洁，结晶细密，麻点、焊料瘤。2.1.3润湿程度良好。2.1.4焊料边缘与焊件表面形成的湿润角应小于30度。2.1.5焊点不允许出现拉尖、桥接、引线（或焊盘）与焊料脱开或焊盘翘起以及虚焊、漏焊现象。2.1.6波峰焊后允许存在少量疵点（如漏焊、连焊、虚焊），但疵点率单快板不应超过2%。如超过应采取措施，对检查出的疵点要返修。2.2对印制板组装件的质量要求。2.2.1印制板焊后翘曲度应满足后工序组装的要求。2.2.2印制板组装件上的元器件不应被烧坏。2.2.3印制板不允许有气泡、烧伤出现。2.2.4印制板的阻焊膜应保持完好，没有脱落现象。上海无铅锡条供应商