光刻是半导体制造中常用的技术之一,是现代光电子器件制造的基础。然而,深紫外和极紫外光刻系统及其相应的光学掩模都是基于低速高成本的电子束光刻(EBL)或者聚焦离子束刻蚀(FIB)技术,导致其价格都相对昂贵。因此,无掩模的高速制备法是微纳结构制备的优先方法。在这些无掩模方法中,直接激光写入(direct laser writing, DLW)是一种重要的、被广采用的微处理技术,能够提供比较低的价格和相对较高的吞吐量。但是,实际应用中存在两个主要挑战:一是与FIB和EBL相比,分辨率还不够高。微机电系统、微光电系统、生物微机电系统等是微纳米技术的重要应用领域。MENS微纳加工器件
作为前沿加工技术,飞秒激光加工具有热影响区小、与材料相互作用呈非线性过程、超出衍射极限的高分辨率加工等特点,可以实现对各种材料的高质量、高精度微纳米加工和三维微纳结构制造。飞秒激光对材料的加工方式灵活多样,既可实现增材、减材和等材制造,又能够以激光直写和激光并行加工的方式制备微纳结构。其中,飞秒激光直写通常用于复杂、不规则的微纳结构加工,具有较高的空间分辨率、加工灵活性和自由度,然而鉴于其逐点加工的技术特点,加工效率较低;飞秒激光并行加工包括基于数字微镜器件的光刻技术、空间光调制器和激光干涉加工等方法,具有较高的加工效率,但无法加工任意三维微结构。飞秒激光加工方式各有优缺点,可以根据应用中的实际需求来选择合适的加工技术。广元微纳加工目前微纳制造领域较常用的一种微细加工技术是LIGA!
微纳加工是指制造特征尺寸以纳米为单位的结构,尤其是侧面小于20纳米的结构。目前的技术大多只允许在二维意义上进行微纳加工。纳加工通常用于制造计算机芯片,传统的光刻技术是计算机行业的支柱,可用于创建尺寸小于22m的特征,虽然这是非常昂贵的,而目且目前还不被认为是经济有效的。广东省科学院半导体研究所微纳加工平台,面向半导体光电子器件、功率电子器件、MEMS、生物芯片等前沿领域,致力于打造高级的公益性、开放性、支撑性枢纽中心。平台拥有半导体制备工艺所需的整套仪器设备,建立了一条实验室研发线和一条中试线,加工尺寸覆盖2-6英寸(部分8英寸),同时形成了一支与硬件有机结合的专业人才队伍。平台当前紧抓技术创新和公共服务,面向国内外高校、科研院所以及企业提供开放共享,为技术咨询、创新研发、技术验证以及产品中试提供技术支持。
微纳加工技术具有高精度、科技含量高、产品附加值高等特点,能突显一个国家工业发展水平,在推动科技进步、促进产业发展、提升生活品质等方面都发挥着重要作用。广东省科学院半导体研究所微纳加工平台,是国内少数拥有完整半导体工艺链的研究平台之一,可进行镀膜、光刻、刻蚀等工艺,加工尺寸覆盖2-6英寸。微纳加工平台将面向国内外科研机构和企业提供全方面的开放服务,对半导体材料与器件的深入研发给予全方面支持,能够为广大科研单位和企业提供高质量档次服务。微纳加工技术的特点多学科交叉。
微纳加工大致可以分为“自上而下”和“自下而上”两类。“自上而下”是从宏观对象出发,以光刻工艺为基础,对材料或原料进行加工,小结果尺寸和精度通常由光刻或刻蚀环节的分辨力决定。“自下而上”技术则是从微观世界出发,通过控制原子、分子和其他纳米对象的相互作用力将各种单元构建在一起,形成微纳结构与器件。基于光刻工艺的微纳加工技术主要包含以下过程:掩模(mask)制备、图形形成及转移(涂胶、曝光、显影)、薄膜沉积、刻蚀、外延生长、氧化和掺杂等。在基片表面涂覆一层某种光敏介质的薄膜(抗蚀胶),曝光系统把掩模板的图形投射在(抗蚀胶)薄膜上,光(光子)的曝光过程是通过光化学作用使抗蚀胶发生光化学作用,形成微细图形的潜像,再通过显影过程使剩余的抗蚀胶层转变成具有微细图形的窗口,后续基于抗蚀胶图案进行镀膜、刻蚀等可进一步制作所需微纳结构或器件。 高精度的微细结构通过控制聚焦电子束(光束)移动书写图案进行曝光。宝鸡微纳加工平台
微纳加工技术的特点:微型化。MENS微纳加工器件
广东省科学院半导体研究所致力于推动微纳加工技术的研发与产业化,为欧洲的微纳产品制造商及设备供应商提供技术支撑,帮助他们在关键技术领域建立、维持全球地位。 广东省科学院半导体研究所发布的微纳加工技术前景展望总结了其战略研究议程(SRA)的要点,确定出微纳加工发展的新趋势,为维持和进一步增强欧洲工业在微纳加工技术领域中的地位,提供了未来投资和研发战略指导。从短期来看,微纳加工技术不会对环境和能源成本产生重大的影响。受到当前加工技术的限制,这些技术在早期的发晨阶段往往会有较高的能源成本。与此同时,微纳加工一旦成熟,将会消耗更少的能源与资源,就此而言,微纳加工无凝是一项令人振奋的技术。例如,与去除边角料获得终产品不同的是,微纳加工采用的积层法将会使得废料更少。MENS微纳加工器件
广东省科学院半导体研究所发展规模团队不断壮大,现有一支专业技术团队,各种专业设备齐全。芯辰实验室,微纳加工是广东省科学院半导体研究所的主营品牌,是专业的面向半导体光电子器件、功率电子器件、MEMS、生物芯片等前沿领域,致力于打造***的公益性、开放性、支撑性枢纽中心。平台拥有半导体制备工艺所需的整套仪器设备,建立了一条实验室研发线和一条中试线,加工尺寸覆盖2-6英寸(部分8英寸),同时形成了一支与硬件有机结合的专业人才队伍。平台当前紧抓技术创新和公共服务,面向国内外高校、科研院所以及企业提供开放共享,为技术咨询、创新研发、技术验证以及产品中试提供支持。公司,拥有自己**的技术体系。我公司拥有强大的技术实力,多年来一直专注于面向半导体光电子器件、功率电子器件、MEMS、生物芯片等前沿领域,致力于打造***的公益性、开放性、支撑性枢纽中心。平台拥有半导体制备工艺所需的整套仪器设备,建立了一条实验室研发线和一条中试线,加工尺寸覆盖2-6英寸(部分8英寸),同时形成了一支与硬件有机结合的专业人才队伍。平台当前紧抓技术创新和公共服务,面向国内外高校、科研院所以及企业提供开放共享,为技术咨询、创新研发、技术验证以及产品中试提供支持。的发展和创新,打造高指标产品和服务。自公司成立以来,一直秉承“以质量求生存,以信誉求发展”的经营理念,始终坚持以客户的需求和满意为重点,为客户提供良好的微纳加工技术服务,真空镀膜技术服务,紫外光刻技术服务,材料刻蚀技术服务,从而使公司不断发展壮大。