金华软硬结合FPC电路板

富盛电子在智能手机屏幕模组领域的 FPC 应用已形成成熟供应体系，截至 2024 年 7 月，累计为 38 家手机屏幕模组厂商提供双面 FPC 产品，年交付量稳定在 42 万片以上，产品型号覆盖 H22124、H22181 等主流系列。该类双面 FPC 采用超薄基材，厚度可控制在 0.16mm 以内，能适配智能手机屏幕模组的轻薄化设计需求，同时具备出色的耐弯折性能，经过 5000 次 180° 弯折测试后，信号传输功能无衰减。在实际应用中，该双面 FPC 主要负责屏幕触控信号与显示驱动信号的传输，可支持 2K 分辨率屏幕的高清显示需求，信号传输延迟控制在 6ms 以内，保障用户操作的流畅性。此外，富盛电子可根据客户屏幕尺寸（从 5.5 英寸到 6.8 英寸）调整 FPC 的布线长度与接口布局，近一年已完成 32 项定制化方案交付，帮助下游厂商缩短产品研发周期，产品不良率长期控制在 0.25% 以下，获得多家头部屏幕模组厂商的长期合作意向。富盛电子 FPC 交付周期短 4 天，近半年及时率 99.3%；金华软硬结合FPC电路板

富盛电子在智能穿戴设备领域的 FPC 解决方案已覆盖多个产品类型，其研发的超薄四层 FPC 已服务于 27 家智能穿戴设备厂商，年供应量超 28 万片，产品型号包含 2022-12-20 SF22-FL019-V02 FN CG-QT 等。该四层 FPC 厚度可控制在 0.15mm 以内，能适配智能手表、智能眼镜等设备的紧凑空间，同时具备较好的柔韧性，可贴合设备弧形结构进行布线，不影响产品外观设计。在功能上，该四层 FPC 可实现智能穿戴设备的心率检测、定位、显示等多组信号同步传输，支持设备的多元化功能需求，且信号传输误差控制在 3% 以内，保障数据采集的准确性。富盛电子还对该产品进行了防水处理，采用特殊涂层工艺，使产品具备 IP68 级防水性能，满足用户在游泳、洗手等场景下的使用需求，近一年产品市场反馈良好。河源打样FPC应用富盛电子双面电厚金 FPC 在航空航天检测仪器中的解决方案。

富盛电子面向智能家居领域推出的双面软板，已与 25 家智能家居设备厂商合作，产品型号包含 1FLTE31、SID 系列等，年供应量超 20 万片，主要应用于智能家居的传感器模块（如温湿度传感器、人体红外传感器等）与主板的连接。该双面软板采用轻薄化设计，厚度可控制在 0.15mm 以内，能适配智能家居设备小型化、轻量化的设计需求，同时具备良好的柔韧性，可在传感器模块的复杂结构中灵活布线。在性能方面，该产品的信号传输延迟低，可保障传感器采集的数据快速传输至主板，提升智能家居设备的响应速度。此外，富盛电子还针对智能家居设备的使用环境，对该双面软板进行了防潮、防尘处理，提升产品在家庭潮湿环境下的使用寿命。目前，该双面软板已广泛应用于智能空调、智能门锁、智能灯具等产品中，帮助智能家居厂商优化产品内部结构，提升用户使用体验。

富盛电子面向智能家居领域推出的六层 FPC，截至 2024 年 6 月已与 26 家智能家居厂商合作，年供应量超 22 万片，产品主要应用于智能门锁、智能窗帘等设备的控制模块。该六层 FPC 采用高密度布线设计，线宽线距小可达 0.12mm，能在有限的设备空间内实现多组件的信号连接，同时具备良好的柔韧性，可贴合设备弧形结构进行安装，不影响产品外观设计。在性能方面，该六层 FPC 支持低功耗运行，能减少智能家居设备的能量消耗，延长设备续航时间，且具备一定的防潮性能，在家庭潮湿环境下使用时，使用寿命可达 5 年以上。富盛电子还针对不同智能家居产品的功能需求，提供定制化布线方案，近半年已完成 16 项定制需求交付，帮助客户优化产品内部结构，提升设备运行稳定性。富盛电子 FPC 无铅工艺，符合 RoHS 2.0，年出口超 15 万片；

富盛电子生产的双面电厚金 FPC，截至 2024 年 5 月已为 8 家精密测量仪器厂商提供产品，累计交付量超 2 万片，广泛应用于精密测量仪器（如激光测距仪、坐标测量机）的信号采集与传输模块。该双面电厚金 FPC 的金层厚度均匀，可达 2.0μm，具备出色的导电性能与抗氧化性能，可保障精密测量仪器在长期使用过程中的信号传输稳定性，减少因接触电阻变化导致的测量误差。在产品精度上，该 FPC 的布线精度可达 ±0.02mm，能满足精密测量仪器对内部组件高精度连接的需求。同时，富盛电子还对该双面电厚金 FPC 进行了低温适应性处理，使其可在 - 50℃至 60℃的温度范围内正常工作，适配精密测量仪器在实验室、户外等不同环境下的使用需求。目前，该产品已帮助多家精密测量仪器厂商提升产品的测量精度与可靠性，为科研、工业检测等领域提供支持。富盛电子四层 FPC 在智能穿戴设备中的解决方案。天津双面FPC批量

富盛电子 SMARTECH PSF GOA LSF FPCB 在 OLED 显示设备中的应用场景。金华软硬结合FPC电路板

    富盛电子面向物联网领域推出的双面软板，已与35家物联网终端设备厂商合作，产品包含F2LTOF103T01ZJH、1FLTE31等型号，累计交付量超35万片，主要应用于物联网终端设备（如智能传感器节点、无线数据采集器）的内部连接。该双面软板采用低功耗设计，可减少设备的能量消耗，延长物联网终端设备的续航时间，同时具备良好的无线信号兼容性，不会对设备的无线通信功能产生干扰。在生产方面，富盛电子采用规模化生产工艺，可实现双面软板的快速交付，交付周期短可控制在7天以内，满足物联网终端设备厂商的快速迭代需求。此外，该双面软板还支持与多种物联网模组（如WiFi模组、蓝牙模组）的适配，目前已完成与20余种主流物联网模组的兼容性测试，为物联网终端设备的快速研发与生产提供支持。 金华软硬结合FPC电路板