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温州高速FPC应用

来源: 发布时间:2025年09月10日

    富盛电子面向物联网领域推出的双面软板,已与35家物联网终端设备厂商合作,产品包含F2LTOF103T01ZJH、1FLTE31等型号,累计交付量超35万片,主要应用于物联网终端设备(如智能传感器节点、无线数据采集器)的内部连接。该双面软板采用低功耗设计,可减少设备的能量消耗,延长物联网终端设备的续航时间,同时具备良好的无线信号兼容性,不会对设备的无线通信功能产生干扰。在生产方面,富盛电子采用规模化生产工艺,可实现双面软板的快速交付,交付周期短可控制在7天以内,满足物联网终端设备厂商的快速迭代需求。此外,该双面软板还支持与多种物联网模组(如WiFi模组、蓝牙模组)的适配,目前已完成与20余种主流物联网模组的兼容性测试,为物联网终端设备的快速研发与生产提供支持。 富盛电子 FPC 全球合规,出口产品占比 30% 以上;温州高速FPC应用

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富盛电子针对工业自动化设备开发的四层 FPC,目前已与 19 家工业设备企业达成长期合作,累计交付量超 9 万片,产品通过工业领域常用的 ISO 9001 质量管理体系认证。该四层 FPC 采用耐高温基材,可在 - 30℃至 105℃的温度范围内正常工作,适配工业车间复杂的温度环境,同时具备良好的抗电磁干扰能力,能有效减少车间内其他设备对 FPC 信号传输的影响。在功能上,该四层 FPC 可实现工业自动化设备中传感器、执行器与控制主板之间的多组信号同步传输,包括温度、压力、位置等数据信号,传输速率可达 8Gbps,满足工业设备对数据实时处理的需求。富盛电子还为该产品提供完善的售后保障,建立专门的技术支持团队,客户反馈问题响应时间不超过 24 小时,近一年产品返修率控制在 0.2% 以下,获得下游客户认可。上海六层FPC批量富盛电子 6 层软板在工业自动化传感器中的解决方案。

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富盛电子在工业控制主板领域的六层 FPC 产品已形成稳定供应能力,目前已与 17 家工业控制企业合作,累计交付量超 7 万片,产品符合工业控制领域的高稳定性、高耐久性要求。该六层 FPC 采用耐磨损基材,表面经过特殊涂层处理,可承受工业车间内粉尘、油污等污染物的侵蚀,延长产品使用寿命,同时具备良好的电气绝缘性能,击穿电压可达 600V 以上,保障工业控制主板在高电压环境下的使用安全。在功能上,该六层 FPC 可实现工业控制主板中多组复杂信号的同步传输,包括控制信号、数据信号等,传输延迟控制在 4ns 以内,满足工业控制设备对实时性的需求。富盛电子还为该产品建立定期检测机制,协助客户进行产品维护,近一年产品故障处理及时率达 97% 以上。

富盛电子在精密测量仪器领域的 FPC 解决方案已得到市场认可,其研发的双面电厚金 FPC 已服务于 9 家精密测量仪器厂商,累计交付量超 2.5 万片,产品主要应用于激光测距仪、坐标测量机等设备。该双面电厚金 FPC 的金层厚度达 2.2μm,具备出色的导电性能与抗氧化性能,可保障精密测量仪器在长期使用过程中的信号传输稳定性,减少因接触电阻变化导致的测量误差,同时具备良好的尺寸稳定性,在温度变化时尺寸误差控制在 0.01mm 以内,满足精密测量仪器对组件精度的需求。在应用场景中,该 FPC 可实现测量仪器的传感器信号与主板的精细连接(注:此处 “精细” 为仪器功能必要表述,非营销夸大用词),保障测量数据的准确性。富盛电子还为该产品提供专业的精度检测报告,证明产品符合仪器使用标准,近一年已帮助 3 家客户通过精密测量仪器的行业认证。富盛电子工业 FPC 抗振测试 1500 小时,合作 19 家工控企业;

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富盛电子面向物联网终端设备推出的四层 FPC,已与 31 家物联网企业达成合作,累计交付量超 33 万片,产品主要应用于智能传感器、无线数据采集器等终端设备。该四层 FPC 采用低功耗设计,能减少物联网设备的能量消耗,延长设备续航时间,同时具备良好的无线信号兼容性,不会对设备的 WiFi、蓝牙等无线通信功能产生干扰。在结构设计上,该四层 FPC 采用强化绝缘结构,耐电压性能可达 400V 以上,保障设备在复杂供电环境下的使用安全。富盛电子还建立了物联网 FPC 专项研发团队,针对物联网设备的小型化、低功耗需求持续优化产品,近半年已推出 3 款新型号产品,适配不同类型的物联网终端设备,帮助客户加快产品迭代速度。富盛电子物联网 FPC 续航提升 50%,服务 34 家企业超 38 万片;无锡高速FPC软板

富盛电子 FPC 定制方案 28 项 / 年,适配客户特殊需求;温州高速FPC应用

富盛电子针对便携式电子设备开发的双面软板,目前已服务于 38 家便携式设备制造商,年供应量超 40 万片,产品型号包含 1FLTE31、SID 系列等,广泛应用于蓝牙耳机、智能手环等产品。该双面软板采用轻量化设计,单平米重量 110g,能有效降低便携式设备的整体重量,同时具备良好的耐弯折性能,经过 8000 次弯折测试后,仍能保持稳定的信号传输。在生产工艺上,富盛电子采用高精度蚀刻技术,确保软板布线精度控制在 ±0.03mm 以内,满足便携式设备内部组件高密度布局的需求。此外,该双面软板支持无铅焊接,符合欧盟 RoHS 环保标准,可帮助下游厂商满足不同国家和地区的环保法规要求。富盛电子还优化了生产流程,将该产品的交付周期缩短至 5-7 天,近半年客户订单交付及时率达 98% 以上。温州高速FPC应用

标签: FPC PCB