深圳市富盛电子精密技术有限公司凭借多年 FPC 生产经验,积累了超过一千家客户,服务覆盖超过 100 种行业,在 FPC 行业树立了良好的企业形象。公司始终以 “质量、信誉、服务” 为宗旨,不断改善 FPC 产品品质与服务水平,赢得了新老客户的认可与信赖。为更好地满足客户需求,公司持续投入研发,成立专门的研发部门,购买特种板生产设备和检验仪器,攻克 FPC 生产过程中的技术难点,突破技术盲点,不断推出更符合市场需求的 FPC 产品,提升公司在 FPC 行业的综合竞争力。富盛电子四层 FPC 在笔记本电脑触控板中的解决方案。广州FPC硬板

随着电子设备功能日益复杂,对电路的集成度要求越来越高,FPC 通过高密度集成技术,在轻薄柔性的基础上,实现了复杂线路的高效布局,满足g设备的需求。FPC 的高密度集成主要通过 “多层化” 与 “细线化” 两大技术路径实现:多层 FPC 通过将多层面线路压合,在有限空间内增加线路数量,目前主流多层 FPC 可实现 6 层~8 层线路,高级产品甚至可达到 12 层;细线化则通过提升线路制作精度,缩小线宽线距,目前行业先进水平已能实现线宽线距≤0.05mm,大幅提升了线路密度。为实现高密度集成,FPC 制造需采用先进的生产设备与工艺:激光直接成像(LDI)技术可实现更高精度的线路曝光;等离子处理技术可提升基材与铜箔的结合力,确保多层压合的稳定性;微盲孔技术则可实现不同层线路的高效连接,减少线路占用空间。高密度集成技术让 FPC 既能保持柔性优势,又能承载复杂的电路功能,为电子设备的小型化与多功能化提供了可能。三亚电厚金FPC贴片富盛电子 FPC 耐电压 700V,服务 19 家 PLC 企业超 8.3 万片;

富盛电子面向物联网智能传感器推出的四层 FPC,已与 34 家物联网企业达成合作,累计交付量超 38 万片,产品主要应用于环境监测传感器、智能农业传感器等终端设备。该四层 FPC 采用低功耗设计,能减少物联网传感器的能量消耗,延长设备续航时间(从 3 个月提升至 8 个月),同时具备良好的无线信号兼容性,不会对传感器的 LoRa、NB-IoT 等无线通信功能产生干扰。在结构设计上,该四层 FPC 采用强化绝缘结构,耐电压性能可达 500V 以上,保障传感器在户外复杂供电环境下的使用安全。富盛电子还建立了物联网 FPC 专项研发团队,针对物联网设备的小型化、低功耗需求持续优化产品,近半年已推出 4 款新型号产品,适配温湿度传感器、土壤墒情传感器等不同类型设备,帮助客户加快产品迭代速度,抢占市场先机。
随着电子产业的不断发展,FPC 行业正朝着 “更高性能、更薄更轻、更多场景” 的方向加速升级。在性能升级方面,FPC 的耐弯折寿命不断提升,从传统的 1 万次向 20 万次甚至更高迈进;高密度集成技术持续突破,线宽线距向 0.03mm 以下发展,多层线路层数突破 12 层,满足更复杂的电路需求。在材料创新方面,新型柔性基材(如透明 PI 基材)不断涌现,可适配智能车窗、柔性显示屏等新兴场景;导电油墨、石墨烯等新型导电材料的应用,进一步提升了 FPC 的导电性能与柔性。在场景拓展方面,FPC 正从消费电子、汽车电子向更多领域延伸:在智能家居领域,柔性灯带、柔性传感器采用 FPC 实现异形设计;在航空航天领域,FPC 因轻量化、耐极端环境的优势,用于卫星、航天器的内部电路;在可穿戴医疗领域,柔性生物传感器基于 FPC 实现与人体皮肤的紧密贴合,提升监测精度。未来,随着技术的不断突破,FPC 的应用场景将进一步拓展,成为电子产业创新的重要驱动力。富盛电子双面软板在安防监控设备中的解决方案。

深圳市富盛电子精密技术有限公司生产的 FPC 产品,在价格方面具有一定竞争力。公司通过优化生产流程、提升生产效率、降低生产成本,在保障产品质量的前提下,为客户提供高性价比的 FPC 产品。公司采用透明的定价机制,根据 FPC 产品的规格、工艺、数量等因素,进行合理定价,避免价格虚高或隐性收费。同时,公司还会根据客户的长期合作意向与订单规模,提供相应的价格优惠政策,降低客户采购成本。通过合理的价格策略,公司吸引更多客户合作,扩大市场份额,提升在 FPC 行业的市场影响力。富盛电子双面软板重量 105g/㎡,年供 41 家穿戴厂商 45 万片;北京打样FPC测试
富盛电子 SMARTECH PSF GOA LSF FPCB 在 OLED 显示设备中的应用场景。广州FPC硬板
柔性印刷电路板(FPC),作为传统刚性 PCB 的重要补充与升级,以其 “柔性化、轻薄化、可弯曲” 的主要特性,彻底打破了电子设备在结构设计上的空间限制。与刚性 PCB 相比,FPC 采用聚酰亚胺(PI)或聚酯薄膜(PET)等柔性基材,厚度可薄至 0.1mm 以下,重量只为同尺寸刚性 PCB 的 1/3~1/2,且能实现 360° 弯曲、折叠甚至扭转,完美适配折叠屏手机、智能穿戴设备、汽车线束等对形态灵活性要求极高的场景。FPC 的优势体现在形态上,其在集成性能上同样表现突出:可通过多层叠加设计实现高密度线路布局,同时支持与元器件的直接焊接,减少连接器使用,提升电路稳定性。如今,随着电子产业向 “小型化、集成化、异形化” 发展,FPC 已从辅助连接部件,逐渐成为消费电子、汽车电子、医疗设备等领域的主要电路载体,推动着电子设备的形态创新与功能升级。广州FPC硬板