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    针对不同行业客户对 FPC 产品的特殊工艺要求，深圳市富盛电子精密技术有限公司具备相应的生产能力，可实现特殊工艺 FPC 的生产制造。无论是特殊线路设计、特殊孔径要求，还是特殊表面处理工艺，公司都能凭借先进的生产设备与专业技术团队，完成生产任务。在特殊工艺 FPC 生产前，公司会组织工程师进行工艺可行性分析，制定详细的生产计划与质量控制方案，确保生产过程顺利进行。同时，公司还会与客户保持密切沟通，及时反馈生产过程中的问题，共同商讨解决方案，确保特殊工艺 FPC 产品符合客户要求，满足行业应用需求。富盛电子安防 FPC 防水 IP66 级，年交付 25 家安防商 22 万片；北京打样FPC打样

    医疗设备对电路的精度、稳定性及安全性要求极为严苛，FPC 凭借柔性化设计与可靠性能，成为医疗设备的理想电路选择，广泛应用于医疗影像、生命监测、手术机器人等领域。在便携式超声诊断仪中，FPC 可贴合设备的紧凑结构，实现探头与主机之间的高精度信号传输，确保影像数据的清晰准确；在植入式医疗设备（如心脏起搏器）中，微型 FPC 需具备生物兼容性，在人体内部长期稳定工作，且不引发排异反应。为满足医疗设备需求，医疗用 FPC 会采用无毒、耐腐蚀的生物兼容材料，通过 ISO13485 医疗器械质量管理体系认证；在生产过程中实行无尘车间生产，避免污染物影响医疗设备的使用安全；同时，通过精细化工艺控制，实现高精度线路布局，满足医疗设备对信号传输的高要求。FPC 的应用，不仅推动了医疗设备的小型化与便携化，还提升了医疗诊断的准确度。湖州柔性FPC打样富盛电子 6 层软板在工业控制主板中的应用场景。

富盛电子面向智能门锁领域推出的六层 FPC，截至 2024 年 7 月已与 29 家智能门锁厂商合作，年供应量超 26 万片，产品主要应用于智能门锁的指纹识别模块、密码键盘与主控板连接。该六层 FPC 采用高密度布线技术，线宽线距小可达 0.1mm，能在智能门锁紧凑的内部空间内实现多组件的信号整合，同时具备良好的柔韧性，可贴合门锁弧形结构进行安装，不影响产品外观设计。在性能方面，该六层 FPC 支持低功耗运行，静态电流可控制在 5μA 以下，能延长智能门锁电池续航时间（从 6 个月提升至 10 个月），且具备 IP65 级防水性能，在门锁户外安装场景下可有效抵御雨水、灰尘侵蚀。富盛电子还针对不同品牌智能门锁的功能需求，提供定制化信号传输方案，近半年已完成 21 项定制需求交付，帮助客户优化产品内部结构，提升用户使用体验。

富盛电子面向物联网智能传感器推出的四层 FPC，已与 34 家物联网企业达成合作，累计交付量超 38 万片，产品主要应用于环境监测传感器、智能农业传感器等终端设备。该四层 FPC 采用低功耗设计，能减少物联网传感器的能量消耗，延长设备续航时间（从 3 个月提升至 8 个月），同时具备良好的无线信号兼容性，不会对传感器的 LoRa、NB-IoT 等无线通信功能产生干扰。在结构设计上，该四层 FPC 采用强化绝缘结构，耐电压性能可达 500V 以上，保障传感器在户外复杂供电环境下的使用安全。富盛电子还建立了物联网 FPC 专项研发团队，针对物联网设备的小型化、低功耗需求持续优化产品，近半年已推出 4 款新型号产品，适配温湿度传感器、土壤墒情传感器等不同类型设备，帮助客户加快产品迭代速度，抢占市场先机。富盛电子 6 层软板在工业自动化传感器中的解决方案。

    随着汽车向智能化、电动化转型，车载电子设备数量大幅增加，FPC 凭借耐高低温、抗振动及柔性连接的优势，在汽车电子领域的应用日益普遍。在汽车内部，FPC 主要用于仪表盘、中控屏、车载摄像头、传感器模块及动力电池管理系统（BMS）等部件的连接：仪表盘与中控屏的弧形结构需 FPC 实现柔性线路布局；车载摄像头的多角度调节依赖 FPC 的弯曲特性；BMS 中的 FPC 则需在高温环境下稳定传输电池状态数据。汽车电子对 FPC 的可靠性要求远高于消费电子，因此车载 FPC 会选用耐高温的 PI 基材与压延铜箔，通过严苛的环境测试（如 - 40℃~150℃温度循环测试、振动频率 2000Hz 的振动测试），确保在汽车行驶的复杂环境下不出现线路故障。此外，车载 FPC 还需具备阻燃性能，符合汽车行业的安全标准，为汽车电子的稳定运行提供保障。富盛电子 FPC 支持 10 点触控，为 17 家笔电厂商供 10.5 万片；湖州软硬结合FPC批量

富盛电子 FPC 能量消耗低，物联网设备续航提升 50%；北京打样FPC打样

富盛电子针对智能手环开发的双面软板，目前已服务于 41 家可穿戴设备制造商，年供应量超 45 万片，产品型号包含 1FLTE31、SID-08 等系列，应用于智能手环的心率传感器、血氧检测模块连接。该双面软板采用轻量化设计，单平米重量 105g，能有效降低智能手环的整体重量（从 25g 减轻至 18g），同时具备出色的耐弯折性能，经过 10000 次弯折测试（弯折半径 0.5mm）后，仍能保持稳定的信号传输。在生产工艺上，富盛电子采用高精度蚀刻技术，确保软板布线精度控制在 ±0.02mm 以内，满足智能手环内部组件高密度布局的需求。此外，该双面软板支持无铅焊接，符合欧盟 RoHS 2.0 环保标准，可帮助下游厂商满足全球不同地区的环保法规要求。富盛电子还优化了生产流程，将该产品的交付周期缩短至 4-6 天，近半年客户订单交付及时率达 99.3% 以上，获得可穿戴设备厂商的认可。北京打样FPC打样