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来源: 发布时间:2025年10月30日

低ESL设计是超宽带电容技术的重中之重。结构创新包括采用多端电极设计,如三端电容或带翼电极电容,将传统的两端子“进-出”电流路径,改为“穿心”式或更低回路的路径,从而抵消磁场、减小净电感。内部电极采用交错堆叠和优化布局,尽可能缩短内部电流通路。在端电极方面,摒弃传统的 wire-bond 或长引线,采用先进的倒装芯片(Flip-Chip)或landing pad技术,使电容能以短的路径直接贴装在PCB的电源-地平面之间,比较大限度地减少由封装和安装引入的额外电感。这些结构上的精妙设计是达成皮亨利(pH)级别很低ESL的关键。选型时需权衡容值、电压、尺寸、频率及成本因素。118JJ101K100TT

118JJ101K100TT,超宽带电容

即使选择了ESL极低的超宽带电容,不合理的PCB布局和安装也会引入巨大的安装电感,彻底毁掉其性能。安装电感主要来自电容焊盘到电源/地平面之间的过孔(via)和走线。为了小化安装电感,必须遵循以下原则:一是使用短、宽的走线连接;二是使用多个紧邻的、低电感的过孔(via)将电容的两个端直接连接到近的电源层和地层;三是采用对称的布局设计。对于比较高频的应用,甚至需要采用嵌入式电容技术,将电容介质材料直接制作在PCB的电源-地平面之间,实现近乎理想的平板电容结构,将寄生电感降至几乎为零,这是实现超宽带性能在系统级上的手段之一。111ZEC131J100TT高质量的超宽带电容具有极低的损耗角正切值(tanδ)。

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即使选择了ESL极低的超宽带电容,不合理的PCB布局和安装也会引入巨大的安装电感,彻底毁掉其性能。安装电感主要来自电容焊盘到电源/地平面之间的过孔(via)和走线。为了小化安装电感,必须遵循以下原则:一是使用短、宽的走线连接;二是使用多个紧邻的、低电感的过孔(via)将电容的两个端直接连接到近的电源层和地层;三是采用对称的布局设计。对于比较高频的应用,甚至需要采用嵌入式电容技术,将电容介质材料直接制作在PCB的电源-地平面之间,实现近乎理想的平板电容结构,将寄生电感降至几乎为零。

实现超宽带性能面临着多重严峻的技术挑战。首要挑战是寄生电感(ESL),任何电容器都存在由内部结构和引线带来的固有电感,其阻抗随频率升高而增加(ZL=2πfL),在某个自谐振频率(SRF)后,电容器会呈现出电感特性,失去退耦和滤波功能。其次,是寄生电阻(ESR),它会导致能量损耗和发热,且其值随频率变化。第三,是介质材料本身的频率响应,不同介质材料的介电常数会随频率变化,影响电容值的稳定性。,封装尺寸、安装方式以及PCB布局都会引入额外的寄生电感和电容,极大地影响终在板性能。因此,超宽带电容的设计是材料科学、结构工程和应用技术的结合。自谐振频率(SRF)越高,电容器有效工作频率上限就越高。

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测试与测量设备高级测试测量仪器对元器件的性能要求极高。超宽带电容用于频谱分析仪、网络分析仪和高速示波器的前端电路和信号处理部分。在这些仪器中,电容的相位线性度和幅度平坦度直接影响测量精度。特殊设计的超宽带电容采用空气桥结构和精确的尺寸控制,确保在DC-50GHz范围内的稳定性能。校准实验室级别的电容还提供详细的S参数模型和温度特性数据,帮助仪器设计师实现比较好性能。

制造工艺与技术超宽带电容的制造涉及精密的工艺技术。多层陶瓷电容采用流延成型工艺,将陶瓷浆料形成精确厚度的薄膜,然后通过丝网印刷形成电极图案。层压和共烧过程需要精确的温度控制,确保各层间的完美结合。对于比较高频率的应用,采用薄膜工艺在陶瓷或硅基板上直接沉积电极。先进的激光微调技术用于调整电容值,精度可达0.1pF。整个制造过程在洁净室环境中进行,确保产品的一致性和可靠性。 低温共烧陶瓷(LTCC)技术可实现无源集成与微型化。116SA0R2A100TT

失效模式包括机械裂纹、电极迁移和性能退化等。118JJ101K100TT

自谐振频率(SRF)是衡量电容器有效工作频率上限的重心指标。对于超宽带应用,必须要求电容器的SRF远高于系统的工作频率,否则其电感特性将无法有效抑制高频噪声。提升SRF的策略主要围绕降低ESL和减小电容值。根据fSRF = 1/(2π√(LC)),减小L或C都能提高fSRF。因此,超宽带电容常采用以下方法:一是优化内部结构和端电极设计以小化ESL;二是使用小尺寸封装(如0201比0805的ESL小得多);三是对于极高频率的退耦,会故意选用较小容值的电容(如100pF, 1nF),因为其SRF更高,专门用于滤除特定高频噪声,与较大容值的电容配合使用以覆盖全频段,形成协同效应。118JJ101K100TT

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