一、灌封胶水的分类
(1)、环氧树脂灌封胶水:单组份环氧树脂灌封胶水、双组份环氧树脂灌封胶水;
(2)、硅橡胶灌封胶水:室温硫化硅橡胶、双组份加成形硅橡胶灌封胶水、双组份缩合型硅橡胶灌封胶水;
(3)、聚氨酯灌封胶水:双组份聚氨酯灌封胶水;
(4)、UV 灌封胶水:UV光固化灌封胶水;
(5)、热熔性灌封胶水:EVA热熔胶;
二、室温硫化硅橡胶
室温硫化硅橡胶主要用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数,而且其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。
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怎样正确使用解胶剂?
一:性质
脱胶剂是一种单组份溶剂,能有效脱除环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂、聚丁二烯、三聚氰胺等聚合物为基础的涂层和经环氧树脂胶,粘接、灌封并固化的零件。挥发快,溶解及清洁力优良。对金属无损伤、但对塑胶有腐蚀性。
二:用途
用于首饰、标牌、电子、电器各种产品零件返修不良品之用并可清洁相关工具。适当使用本产品,可有效的减少不良品。
三:使用方法
1、 使用时将脱胶剂倒入容器中,然后在脱胶剂中加一厘米厚水封面用于防火防挥发。将需去除涂层的零件完全浸泡于脱胶剂中,因涂层厚薄不同,约数分钟或几十分钟不等,涂层和粘接灌封胶料会自动全部脱除。脱除后用水冲洗干净即可。
2 、脱胶剂使用后可用过滤网将脱下的树脂滤净,可继续使用多次。
3 、涂刷对于大件不便浸泡的物件,可用毛刷涂于需脱除的涂料部件,几分钟或几十分钟后涂膜鼓起脱落后其洗干净即可,对于厚膜的涂层可涂刷多次。
热熔的组件:
热熔体包括三个主要部分:高分子量聚合物、粘合剂和增塑剂。
(1)聚合物作为主要的胶粘剂。
(2)增粘剂或树脂提供了更多的附着力和润湿性质。
(3)增塑剂(蜡或石油)控制粘度和小型机械的能力很容易分配。
聚烯烃的类型最常见的热熔胶是乙烯基醋酸乙烯酯(EVA)。苯乙烯-丁二烯是第二受欢迎的。其他类别包括聚酰胺、热塑性聚氨酯和聚烯烃(PO)。
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电子胶水中最常见的3大类:
3、BGA/CSP/WLP电子胶水——底部填充胶底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂,用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺点的底部填充层,能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充;较高的流动性加强了其返修的可操作性。
4、MC/CA/LE/EP封装材料——导电银胶导电银胶是一种以银粉为介质的单组份环氧导电胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点,而且工作时效长。该类产品具有极好的常温贮存稳定性,较低的固化温度,离子杂质含量低,固化物有良好的电学和机械性能以及耐温热稳定性等优点。产品成功应用于LED、LCD、石英谐振器、片式钽电解电容器、VFD、IC等方面的导电粘接,适用于印刷或点胶工艺。
5、特种有机硅电子封装材料——特种有机硅灌封/粘接材料许多组装过程中都用到有机硅粘合剂。有机硅的耐候性,对紫外线和高温的抗老化性使得它们在太阳能,照明设备,家用电器等组装行业有着***的应用。 电子灌封胶的用处很多?
环氧胶的灌封方式
主要有以下三种:
1、挑胶热风吹灌,即一只手手持灌胶棒挑取胶液,另一只手持快克将胶吹入灌胶腔内,并来回拉动灌胶棒使胶分布均匀,直至胶液与灌胶腔齐平。
其缺点是: 对人员的操作技能要求高,对胶体内气泡的去除效果不佳!
2、点胶机灌封,即调好胶后将胶装入注射器针筒中,然后将针筒固定到点胶机上; 打开气阀后,踩一下脚踏开关,则胶从针头流出!
这种灌胶方式的优点是: 对狭长腔体"细小孔洞以及较深灌胶腔的灌封有较大优势,动力为气动压迫,容易控制灌胶量!
其缺点是: 这种灌胶方式要求胶粘剂的黏度很低,对胶体内气泡的去除效果不佳!
3、灌胶机设备灌封
目前市场上有一些自动打胶设备,灌注头可以任意移动也可以搭配滑台实现XYZ三轴移动,自动灌注,可以选用动态、静态的混合技术实现不同产品的灌注,适用于各种比例胶液的混合,且胶液在设备内部经过脱泡处理。
这种双液灌胶机灌胶方式的优点是: 对于各组分为液体的胶粘剂可以实现自动进行添胶"混料"灌注等工序,且胶液在设备内部经过脱泡处理,能有效提高胶液的灌封质量,适合大批量生产。
其缺点是: 设备价格昂贵; 对于小批量"多品种的产品,灌胶时对胶液的浪费太大,效率不高! 原装好产品灌封胶,上海念凯供。山西回天新材电子工业灌封胶按需定制
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热熔胶应用日益增长的企业责任运动的影响
小型企业和大型企业面临越来越大的压力,要求它们以对环境负责的方式开展业务。这一趋势在2017年***增加,在可预见的未来很有可能继续下去。转换到热熔,或寻找方法使用热熔代替溶剂或其他方法的结合目的,是一个简单和成本效益的方法,为企业展示对环境的承诺。热熔体内部人士认为,考虑到热熔胶的非污染性,公司会发现热熔胶的用途尚未被确认。
7、涂层重量
衣服的重量是指每件物品的粘结量。生产胶粘剂配制系统的公司,如气动胶机,有几种工具和选项可以降低热熔胶的涂层重量。这一趋势在所有热熔行业都引起了注意,包括包装、标签和施工。这将会影响需求,在某些情况下驱动它,因为热熔的成本相对较低,特别是与其他粘合剂相比。 山西回天新材电子工业灌封胶按需定制
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