有机灌封胶用途
本品适用于工业生产中的各种结构性粘接灌封,如:电源供应器、LED模块灌封;光电显示器、电子元器件、电器模块、半导体器材、线路板防水防潮;电灯泡外表面等涂覆;薄层灌封绝缘保护;精巧电子配件的防潮、防水封装、绝缘及各种电路板的涂层保护;电气及通信设备的防水涂层;LEDDisplay模块及象素的防水封装;对金属和非金属材料的弹性粘接;各种光学仪器、化工设备、视镜、电气设备、小家电等的灌封;水下仪表的防水、防震粘接;各种电子电器传感器的弹性粘接灌封;普通小型或薄层的灌封(灌封厚度⼀一般小于6mm,如大于6mm应选择可深层固化的双组份,我司研发的双组份灌封材料可深层固化,可以完全代替韩国单组份灌封胶,并且对被粘材料无腐蚀性。) 耐高温单组分灌封胶,选上海念凯。广东原装电子工业灌封胶多少钱
环氧胶的灌封方式
主要有以下三种:
1、挑胶热风吹灌,即一只手手持灌胶棒挑取胶液,另一只手持快克将胶吹入灌胶腔内,并来回拉动灌胶棒使胶分布均匀,直至胶液与灌胶腔齐平。
其缺点是: 对人员的操作技能要求高,对胶体内气泡的去除效果不佳!
2、点胶机灌封,即调好胶后将胶装入注射器针筒中,然后将针筒固定到点胶机上; 打开气阀后,踩一下脚踏开关,则胶从针头流出!
这种灌胶方式的优点是: 对狭长腔体"细小孔洞以及较深灌胶腔的灌封有较大优势,动力为气动压迫,容易控制灌胶量!
其缺点是: 这种灌胶方式要求胶粘剂的黏度很低,对胶体内气泡的去除效果不佳!
3、灌胶机设备灌封
目前市场上有一些自动打胶设备,灌注头可以任意移动也可以搭配滑台实现XYZ三轴移动,自动灌注,可以选用动态、静态的混合技术实现不同产品的灌注,适用于各种比例胶液的混合,且胶液在设备内部经过脱泡处理。
这种双液灌胶机灌胶方式的优点是: 对于各组分为液体的胶粘剂可以实现自动进行添胶"混料"灌注等工序,且胶液在设备内部经过脱泡处理,能有效提高胶液的灌封质量,适合大批量生产。
其缺点是: 设备价格昂贵; 对于小批量"多品种的产品,灌胶时对胶液的浪费太大,效率不高! 广东原装电子工业灌封胶多少钱上海拜高电子工业灌封胶口碑好,上海念凯常年销售。
聚氨酯灌封胶和环氧树酯灌封胶的区别
聚氨酯(PU)灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂(三乙烯二胺)存在的情况下交联固化,形成高聚物,聚氨酯胶具有较好的粘结性能,绝缘性能和好的耐候性能,硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改变,能够应运到各种电子电器设备的封装上。与环氧灌封胶相比,毒性大。 环氧树脂胶和聚氨酯胶一样,都可以做成双组份胶,环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂,固化剂(胺类或酸酐),补强助剂和填料等组成,室温固化时间较长,可以加热固化,固化后粘接强度大,而且硬度一般也比较大,可以做成透明的灌封胶,用于封装电器模块和二极管等。对于双组份灌封胶,使用方法基本相同,配料--混合--抽真空--灌封。可以使用双组分灌封设备,使整个操作过程简单化,同时也节省操作时间和减少原料的浪费。
电子灌封胶在使用的过程中产生的气泡如何消除呢?
首先我们要看看电子灌封胶产生气泡的原因。一般是有两种原因的,***是调胶过程中或灌胶过程中带入了气泡,调胶过程中搅拌方式不对很容易将空气带入胶液中;第二是在固化过程中产生的气泡,固化速度过快、放热温度高胶水固化收缩率大,电子灌封胶中溶剂、增塑剂加量过多都容易在固化过程中产生气泡 。
那么如何解决呢?知道了电子灌封胶产生气泡的原因,那么就很容易能够消除!***种方法是使用用专业电子灌胶机灌封,专业电子灌胶机既有混胶灌,又有真空灌胶装置,方便快捷,适合规模生产,需有一定实力的工业企业;第二方法是调胶前用电子称准确称好AB剂,再按比例混合电子灌封胶;第三种方法是采用低粘度的电子灌封胶,因为低粘度***的更容易排气泡。 电子灌封胶的详细介绍,念凯官网。
电子胶水是胶粘剂的细分产品,主要用于电子电器元器件的粘接、密封、灌封、涂覆、结构粘接、共行覆膜和SMT贴片。胶粘剂指通过界面的黏附和内聚等作用,能使两种或两种以上的制件或材料连接在一起的物质。电子胶水产品类型、使用范围
电子胶水产品类型较多:EVA热熔胶、有机***、环氧胶、UV胶、PUR胶、导电胶、瞬干胶、聚氨酯型粘合剂、厌氧胶等。其中,***、EVA热熔胶、PUR胶产量**多,其他电子胶水产品产量相对较少。包括各种绝缘材料,屏蔽,EMI材料,防震产品,耐热隔热材料,胶粘制品,防尘材料制品,海棉产品及其他特殊材料,适用于电子,电器,玩具,灯饰,电讯,机械等厂家使用。 念凯为您提供质量好,性价比高的灌封胶。广东原装电子工业灌封胶多少钱
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环氧胶灌封电子元器件行业采用灌封材料进行整体封装,以达到稳定元器件参数"减震"防止外力损伤以及水分"有害气体和微粒侵蚀的目的。目前,常用的灌封材料主要有环氧胶"有机硅弹性体和聚氨酯等,由于环氧胶具有以下特点:固化时无副产物"收缩率小"尺寸稳定性好; 固化物具有优良的电绝缘性能和介电性能,能满足电子元器件对介电性能的要求; 固化物具有优良的化学稳定性能"耐腐蚀性能"耐热性能"密封性,能满足恶劣环境下使用的要求。因此,环氧胶已经成为应用广的电子元器件封装材料,普遍应用于航空"航天"武器装备"机械"电子和石油开采等各类产品中。广东原装电子工业灌封胶多少钱
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