您好,欢迎访问

商机详情 -

有线双模通信芯片特点

来源: 发布时间:2024年08月27日

联芯通双模通信的应用如下:在经济发展迅速的情况下,我国开始重视智慧城市的建设,建设智慧城市建设的基础是通信设施的建设,也是智慧城市规划越建设中的重要内容。如何更加有效开展通信基础规划与建设是智慧城市规划中需要研究的重要问题。随着社会的进步与科技的发展,城市的建设也逐渐向着智能化、现代化的方向发展。智慧城市规划中较重要的是通信设施建设,通信设施也是体现城市智慧化的主要方面。我们生活中经常用到的通信基础设施主要有宽带、无线网等,这些通信基础设施为我们的日常生活、工作等带来了极大的便利。在城市规划中,通信基础规划是智慧城市规划建设中的重要内容,为了城市的推动发展,需要从国土管理的角度去进行城市整体的规划与建设,把通信基础建设作为建设的重点。联芯通双模通信智慧电网技术能够实现实时与非实时信息的高度集成、共享与利用。有线双模通信芯片特点

有线双模通信芯片特点,双模通信芯片

G3-PLC+RF双模融合是业界第1项联芯通双模通信标准,能够通过两种媒介在一个无缝管理网络中为智能电网与物联网应用提供延伸、扩展功能,为通信行业建置重要里程碑。G3-PLC联盟宣布G3-PLC Hybrid plugfest插件测试活动成功获得实证,展示多个G3-PLC双模融合解决方案芯片商之间的互联互操作性(interoperability)。G3-PLC+RF融合双模标准的实施,并实现双模无缝通信的互联互通。双模融合的概念已经被证明是成功的,而且由于市场的需求明确,G3-PLC联盟制定了PLC与RF融合通信标准。Mesh网络双通道通信PLC处理器作用智能电网优化调整其电网资产的管理与运行以实现用较低的成本提供所期望的功能。

有线双模通信芯片特点,双模通信芯片

杭州联芯通半导体有限公司长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案,为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。Mesh网络中的每个设备都可以使用PLC与RF进行通信,且将根据现场实际情况,两个设备之间的消息通过可用通道发送。网络中每个链路的通道选择是自动完成并动态调整。通过这种方式,融合双模模式可为智能电网、智慧城市与工业应用提供更高效、具成本效益的解决方案。联芯通 G3-PLC + RF / Wi-SUN RF + PLC 双模作为一种整合sub-GHz无线收发器的PLC处理器,可支持多个PLC标准,可用于智慧电网与其他工业物联网应用。

联芯通双模通信智能电网优化其资产应用,使其运行更加高效。智能电网优化调整其电网资产的管理与运行以实现用较低的成本提供所期望的功能。这并不意味着资产将被连续不断地用到其极限,而是有效地管理需要什么资产以及何时需要,每个资产将与所有其他资产进行很好的整合,以较大限度的发挥其功能,同时降低成本。智能电网将应用较新技术以优化其资产的应用。例如,通过动态评估技术以使资产发挥其较佳的能力,通过连续不断地监测与评价其能力使资产能够在更大的负荷下使用。联芯通双模通信无线Mesh网络的很多技术特点与优势来自于其Mesh网状连接与寻路。

有线双模通信芯片特点,双模通信芯片

联芯通双模通信MESH组网方案如下:双频组网中每个节点的回传与接入均使用两个不同的频段, 如本地接入服务用2.4 GHz 802.1l b/g信道,骨干Mesh回传网络使用5.8 GHz 802.11a信道,互不存在干扰。这样每个Mesh AP就可以在服务本地接入用户的同时,执行回传转发功能。双频组网相比单频组网,解决了回传与接入的信道干扰问题,有效提高了网络性能。但在实际环境与大规模组网中,回传链路之间由于采用同样的频段,仍无法完全保证信道之间没有干扰,因此,随着跳数的增加,每个Mesh AP分配到的带宽仍存在下降的趋势,离Root AP远的Mesh AP将处于信道接入劣势,故双频组网的跳数也应该谨慎设置。智能电网的设计与运行都将阻止攻击,较大限度地降低其后果与快速恢复供电服务。联芯通双模通信PLC处理器大概多少钱

联芯通双模通信智能电网将采取技术与管理手段,使电网免受由于用户的电子负载所造成的电能质量的影响。有线双模通信芯片特点

联芯通双模融合通信芯片可应用于智慧电网:智能电网的目标是实现电网运行的高效、安全、可靠、经济、环境友好与使用安全,电网能够实现这些目标,就可以称其为智能电网。智能电网必须更加可靠—智能电网不管用户在何时何地,都能提供可靠的电力供应。它对电网可能出现的问题提出充分的告警,并能忍受大多数的电网扰动而不会断电。它在用户受到断电影响之前就能采取有效的校正措施,以使电网用户免受供电中断的影响。智能电网必须更加安全—智能电网能够经受物理的与网络的攻击而不会出现大面积停电或者不会付出高昂的恢复费用。它更不容易受到自然灾害的影响。有线双模通信芯片特点